自動開顱機制造技術

自動開顱機，包括基座、設于基座頭部的固定頭顱裝置、設于基座尾部的并可使其搖臂環繞被固定頭顱旋轉的搖臂裝置、設于搖臂并可隨搖臂環繞被固定頭顱切割的切深裝置和檢測切割深度及搖臂旋轉角度并以此控制切深裝置和搖臂裝置工作的數據處理控制裝置；該數據處理控制裝置包含檢測切割深度的測深檢測器、檢測搖臂旋轉角度的搖臂角度檢測器和MCU微處理器電路。本發明專利技術利用MCU微處理器智能芯片作控制核心，根據切割的實時信息自動控制機器，自動調節切割深度。本發明專利技術切割過程平穩、切割端面平整、頭顱復原時效果好、操作方便、工作少時省力、效率高，真正實現了尸體解剖開顱技術的自動化。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種醫學和法醫學領域的尸體解剖工具，尤其涉及一種尸體解剖檢驗用的自動開顱機。
技術介紹
目前公開的尸體解剖開顱工具均是人工操作的電動鋸，這些電動鋸是憑個人經驗控制其運行的，其操作難度大、勞動強度高，且工作效率較低。盡管近年來有一款最新的“全自動開顱鋸”(公開專利號為ZL 200720001314.9)，在一定程度上降低了操作者的工作難度和工作強度，但其原理仍然是根據人工預設的切割深度由電機或手搖帶動鋸片繞頭顱旋轉完成切割工作，其實質仍是一種手動操作的電動開顱機械；其存在的最大缺陷是切割過程中不能自動調節切割 深度。如果要調節切割深度，必須先關機，手動調節好后再開機繼續切害I]，同樣是操作不方便、工作效率低。
技術實現思路
本專利技術的目的就是為了克服
技術介紹
的缺陷，提出一種能夠自動調節切割深度的自動開顱機，有效地降低了開顱工作者的勞動強度，操作方便，工作效率高。為實現上述目的，本專利技術自動開顱機，包括基座、設于基座頭部的固定頭顱裝置、設于基座尾部的并可使其搖臂環繞被固定頭顱旋轉的搖臂裝置、設于搖臂并可隨搖臂環繞被固定頭顱切割的切深裝置和檢測切割深度及搖臂旋轉角度并以此控制切深裝置和搖臂裝置工作的數據處理控制裝置；該數據處理控制裝置包含檢測切割深度的測深檢測器、檢測搖臂旋轉角度的搖臂角度檢測器和MCU微處理器電路，該MCU微處理器電路分別輸入測深檢測器輸出的測深檢測信號和搖臂角度檢測器輸出的搖臂角度檢測信號，MCU微處理器電路根據搖臂角度檢測信號，獲取相應頭顱位置的內置預期經驗深度值，根據測深檢測信號，獲得實時的切割深度值，將該實時的切割深度值與預期經驗深度值相比較后，MCU微處理器電路輸出切深控制信號至切深裝置，控制切深裝置的切割深度值趨近預期經驗深度值，直至兩值相等，該MCU微處理器電路輸出搖臂控制信號至搖臂裝置，控制搖臂裝置的搖臂環繞被固定頭顱作圓周運動，再根據搖臂角度檢測信號和測深檢測信號，輸出切深控制信號至切深裝置，周而復始，控制切深裝置環繞被固定頭顱按各位置點的預期經驗深度值切割。本專利技術采用了數據處理控制裝置，其MCU微處理器電路儲存沿顱骨圓周切割的系列預期經驗深度值，該MCU微處理器電路輸入測深檢測器、搖臂角度檢測器的檢測數據，通過編制的程序進行數據處理，得到切割位置點的實際切割深度值和預期經驗深度值，當兩值不等時，控制搖臂裝置的搖臂停止動作，控制切深裝置朝消除兩者差值的方向切割，兩值相等時就認為切割準確了，再控制搖臂裝置的搖臂繼續環繞被固定頭顱作圓周運動，帶動搖臂上的切深裝置繼續切割沒切完的部分。可見，本專利技術利用MCU微處理器智能芯片作控制核心，根據切割的實時信息自動控制機器，自動調節切割深度。本專利技術切割過程平穩、切割端面平整、頭顱復原時效果好、操作方便、工作少時省力、效率高，真正實現了尸體解剖開顱技術的自動化。附圖說明圖1為實施例的外觀示意圖之一；圖2為實施例的外觀示意圖之二；圖3為實施例揭去外罩的結構示意圖之一；圖4為實施例結構示意圖之二；圖5為基座結構不意圖；圖6為搖臂裝置結構示意圖；圖7為圖4的A局部放大圖，為設于搖臂滑塊的構件結構示意圖；圖8為數據處理控制裝置的電路方框圖；圖9為導線防扭結構的安裝位置示意圖；圖10為圖9的主視 圖11為圖10的C-C半剖俯視圖。具體實施例方式下面結合附圖對本專利技術最佳實施例進行詳細描述。如圖1至圖11所示，本專利技術自動開顱機，包括基座1、設于基座頭部的固定頭顱裝置2、設于基座尾部的并可使其搖臂環繞被固定頭顱旋轉的搖臂裝置3、設于搖臂并可隨搖臂環繞被固定頭顱切割的切深裝置4和檢測切割深度及搖臂旋轉角度并以此控制切深裝置4和搖臂裝置3工作的數據處理控制裝置。該數據處理控制裝置包含檢測切割深度的測深檢測器5、檢測搖臂旋轉角度的搖臂角度檢測器6和MCU微處理器電路7，該MCU微處理器電路7分別輸入測深檢測器5輸出的測深檢測信號和搖臂角度檢測器6輸出的搖臂角度檢測信號，MCU微處理器電路7根據搖臂角度檢測信號，得到搖臂的絕對位置，獲取相應頭顱位置的內置預期經驗深度值，根據測深檢測信號，獲得實時的切割深度值，將該實時的切割深度值與預期經驗深度值相比較后，MCU微處理器電路7輸出切深控制信號至切深裝置4，控制切深裝置4的切割深度值趨近預期經驗深度值，直至兩值相等，該MCU微處理器電路7輸出搖臂控制信號至搖臂裝置3，控制搖臂裝置3的搖臂環繞被固定頭顱作圓周運動，再根據搖臂角度檢測信號和測深檢測信號，輸出切深控制信號至切深裝置4，周而復始，控制切深裝置4環繞被固定頭顱按各位置點的預期經驗深度值切割。數據處理控制裝置還包含遙控發射器和遙控接收器，遙控接收器接收遙控發射器發射的信號，并輸至MCU微處理器電路7，該MCU微處理器電路7根據遙控發射器發射的信號，調節被切割頭顱相應位置的預期經驗深度值。本專利技術把經驗深度值存到其MCU控制芯片內，切割時根據搖臂的角度位置算出相應的經驗深度值，這個經驗深度值可以用遙控發射器修改；切割時一直檢測實際的切割深度，此實際切割深度值跟經驗深度值可通過顯示面板8上的顯示器，如數碼管直接讀出，MCU芯片內的程序根據這兩個數值的比較結果控制本專利技術開顱機的運行。搖控發射器設有開機、停機、加深、減淺、反轉等按鈕，搖控接收器接收信號，經MCU微處理器電路分析處理后實時控制本專利技術開顱機的運行，操作人員可以通過顯示面板8上的切深顯示器和操作指示燈等對本專利技術開顱機的運行和操作狀態進行實時監視。本專利技術通過MCU微處理器芯片內燒錄的程序對運行和控制信息進行分析和處理，以達到自動控制的目的。芯片內燒錄的軟件程序，不但包含信息處理、數據運算和外圍執行部件的控制信號，還包含顱骨切割的系列經驗深度值。切割時的預期切割深度值由燒錄在芯片內的經驗深度值和搖控修改值共同決定，從而能夠通過搖控方便地控制切割深度和運行。如圖5所示，基座I尾部的兩側設有調節基座I傾斜角度的調節螺栓11。該調節螺栓11可以調整整個基座I的傾斜角度，使基座I成為可調基座，以保證切割鋸片與顱骨呈垂直狀態，使得顱骨的切割面能與尸體長軸垂直，這樣有利于腦組織取出及解剖后的顱骨復原。如圖6所示，搖臂裝置3包含條狀搖臂31和帶動條狀搖臂31環繞被固定頭顱作圓周運動的搖臂驅動電機32 ;搖臂驅動電機32經安裝架裝在基座I上，搖臂驅動電機32的軸設置齒輪A33，該齒輪A33和齒輪B34齒合，該齒輪B34設置在搖臂31的軸35上，這樣，搖臂驅動電機32經齒輪A33和齒輪B34帶動搖臂31的軸35旋轉，從而帶動固定在軸35上的搖臂31旋轉。如圖1、圖2、圖6和圖7所示，切深裝置4包含切割鋸片41、帶動切割鋸片41旋轉的切割主電機42、設于條狀搖臂31的滑塊43和帶動滑塊43沿條狀搖臂31直線移動的滑塊驅動電機44，切割鋸片41和切割主電機42設于滑塊43，切割鋸片41裝在切割主電機42的軸上,切割鋸片41表面外圈噴涂金剛砂；滑塊驅動電機44設于搖臂31。如圖6所不，條狀搖臂31和設于條狀搖臂31的滑塊43采用直線模組，可用日本THK公司的LM-KR2602型直線模組，滑塊驅動電機44驅動直線模組內的帶動滑塊43直線移動的絲桿旋轉。 MCU微處理器電路7輸出切深控制信號至切深裝置4為MCU微處理器電路7本文檔來自技高網...

【技術保護點】
自動開顱機，其特征在于：包括基座、設于基座頭部的固定頭顱裝置、設于基座尾部的并可使其搖臂環繞被固定頭顱旋轉的搖臂裝置、設于搖臂并可隨搖臂環繞被固定頭顱切割的切深裝置和檢測切割深度及搖臂旋轉角度并以此控制切深裝置和搖臂裝置工作的數據處理控制裝置；該數據處理控制裝置包含檢測切割深度的測深檢測器、檢測搖臂旋轉角度的搖臂角度檢測器和MCU微處理器電路，該MCU微處理器電路分別輸入測深檢測器輸出的測深檢測信號和搖臂角度檢測器輸出的搖臂角度檢測信號，MCU微處理器電路根據搖臂角度檢測信號，獲取相應頭顱位置的內置預期經驗深度值，根據測深檢測信號，獲得實時的切割深度值，將該實時的切割深度值與預期經驗深度值相比較后，MCU微處理器電路輸出切深控制信號至切深裝置，控制切深裝置的切割深度值趨近預期經驗深度值，直至兩值相等，該MCU微處理器電路輸出搖臂控制信號至搖臂裝置，控制搖臂裝置的搖臂環繞被固定頭顱作圓周運動，再根據搖臂角度檢測信號和測深檢測信號，輸出切深控制信號至切深裝置，周而復始，控制切深裝置環繞被固定頭顱按各位置點的預期經驗深度值切割。

【技術特征摘要】
1.自動開顱機，其特征在于:包括基座、設于基座頭部的固定頭顱裝置、設于基座尾部的并可使其搖臂環繞被固定頭顱旋轉的搖臂裝置、設于搖臂并可隨搖臂環繞被固定頭顱切割的切深裝置和檢測切割深度及搖臂旋轉角度并以此控制切深裝置和搖臂裝置工作的數據處理控制裝置；該數據處理控制裝置包含檢測切割深度的測深檢測器、檢測搖臂旋轉角度的搖臂角度檢測器和MCU微處理器電路，該MCU微處理器電路分別輸入測深檢測器輸出的測深檢測信號和搖臂角度檢測器輸出的搖臂角度檢測信號，MCU微處理器電路根據搖臂角度檢測信號，獲取相應頭顱位置的內置預期經驗深度值，根據測深檢測信號，獲得實時的切割深度值，將該實時的切割深度值與預期經驗深度值相比較后，MCU微處理器電路輸出切深控制信號至切深裝置，控制切深裝置的切割深度值趨近預期經驗深度值，直至兩值相等，該MCU微處理器電路輸出搖臂控制信號至搖臂裝置，控制搖臂裝置的搖臂環繞被固定頭顱作圓周運動，再根據搖臂角度檢測信號和測深檢測信號，輸出切深控制信號至切深裝置，周而復始，控制切深裝置環繞被固定頭顱按各位置點的預期經驗深度值切割。2.根據權利要求1所述的自動開顱機，其特征在于:所述搖臂裝置包含條狀搖臂和帶動條狀搖臂環繞被固定頭顱作圓周運動的搖臂驅動電機；所述切深裝置包含切割鋸片、帶動切割鋸片旋轉的切割主電機、設于條狀搖臂的滑塊和帶動滑塊沿條狀搖臂直線移動的滑塊驅動電機，所述切割鋸片和切割主電機設于滑塊，滑塊驅動電機設于搖臂；所述MCU微處理器電路輸出切深控制信號至切深裝置為MCU微處理器電路輸出切割控制信號控制切割主電機啟停，從而控制切割鋸片旋轉切割，輸出深度控制信號控制滑塊驅動電機啟停，從而控制滑塊沿搖臂直線移動，最終控制切割鋸片的切割深度；所述MCU微處理器電路輸出搖臂控制信號至搖臂裝置為MCU微處理器電路輸出搖臂控制信號控制搖臂驅動電機啟停，從而控制搖臂環繞固定頭顱作圓周運動，最終控制設于搖臂滑塊上的切割鋸片環繞固定頭顱切割。3.根據權利要求2所述的自動開顱機，其特征在于:所述條狀搖臂和設于條狀搖臂的滑塊采用直線模組，所述滑塊驅動電機驅動直線模組內的帶動滑塊直線移動的絲桿旋轉。4.根據權利要求2或3所述的自動開顱機，其特征在于:所述檢測切割深度的測深檢測器設于滑塊上，該測深檢測器包含測深件、彈簧、齒條、齒輪、角度編碼器A和與滑塊相對靜止的測深底面，所 述測深件靠近切割鋸片，該測深件設有弧形頂點，該弧形頂點和切割鋸片的切入點一致，所述彈簧設于測深件和測深底面之間，所述齒條沿切割深度方向設于測深件；所述齒輪設于與滑塊相對靜止的角度編碼器A的軸上，該齒輪和齒條齒合，該由齒輪帶動旋轉的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉東樑，賈啟云，黎增強，馮小兵，官小巍，
申請(專利權)人：廣州市公安局荔灣區分局，
類型：發明
國別省市：