厚膜電路板制造技術

本實用新型專利技術涉及一種厚膜電路板。本實用新型專利技術厚膜電路板包括PCB基板，所述PCB基板上設有正面焊盤、過孔和背面焊盤，所述PCB基板的正面設有正面絕緣層，且正面焊盤的下端位于正面絕緣層內，PCB基板的正面還設有正面導體線路層，所述正面導體線路層包括第一支線路層和第二支線路層以及第三支線路層，第三支線路層分別與第一支線路層和第二支線路層連接，正面導體線路層為含銀導體漿料印刷在PCB基板上且厚度為10um以下的導電層；第一支線路層的中部和第二支線路層的中部分別設置有對稱的第一電阻層和第二電阻層。本實用新型專利技術的正面導體線層薄且與電阻層落差低，使用壽命長；設置有斷開點，可以提高電阻層性能。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及厚膜電路板
，尤其涉及一種用于電動助力轉向扭矩傳感器的厚I吳電路板。
技術介紹
電動助力轉向系統(Electric Power Steering,縮寫EPS)是一種直接依靠電機提供輔助扭矩的動力轉向系統，與傳統的液壓助力轉向系統HPS (HydrauI i c PowerSteering)相比，EPS系統具有能耗低、安裝方便、效率高、路感好、回正性能好、結構緊湊、質量輕、易于維護保養等優點。符合國家新能源汽車、節能汽車的產業布局，順應當前低碳經濟的發展潮流，代表汽車轉向系統的發展方向。如圖1所示，EPS主要由扭矩傳感器3、車速傳感器6、電動機7、減速機構4和電子控制單元(ECU)S等組成。其中扭矩傳感器3目前主要有四種類型:電位器式扭矩傳感器、磁電感應式扭矩傳感器、霍爾式扭矩傳感器、編碼器式扭矩傳感器。與另外三種扭矩傳感器相比，電位器式扭矩傳感器由于其輸出信號對稱性好、在惡劣環境下工作壽命長、輸出線性度好、抗電磁干擾性能好、制作工藝簡單、成本低等優點，是目前EPS扭矩傳感器的主流。其工作原理是:當駕馭員轉動轉向盤I時，扭矩被傳遞到扭力桿，輸入軸2相對于輸出軸5方向出現偏差。該偏差使得扭矩傳感器3的電刷觸點開始轉點。這些軸方向的移動便轉化為電位計的杠桿旋轉角度，滑動觸點在電阻線上的移動使電位計的電阻值隨之變化，電阻的變化通過電位計轉化為電壓。這樣扭矩信號就轉化為了電壓信號。該電壓信號傳給ECU7，ECU7根據車速傳感器和扭矩傳感器3的信號決定電動機的旋轉方向和助力電流的大小，從而實現實時控制助力轉向。它可實現電動機在不同車速時提供不同的助力效果，保證汽車低速行駛時輕便靈活、高速行駛時穩定可靠。電位器式扭矩傳感器的核心部件是作為信號采集用的厚膜電路板。該部件是在三氧化二鋁陶瓷基板或FR4等PCB板上，通過厚膜混合集成電路的絲網印刷、紅外低溫固化等生產工藝技術，在基板表面形成具好表面接觸電阻、高耐磨壽命的電路圖形。作為電位器式扭矩傳感器中的核心元器件，厚膜電路板性能的好壞直接決定著EPS的性能優劣。目前市場上已有多種厚膜電路板應用于扭矩傳感器，這些厚膜電路板的的結構如圖2所示，它包括:基板100，電阻體101，正面導體線路102，背面焊盤層103，正面絕緣保護層 104。上述設計圖形的厚膜電路板，存在以下問題:1.正面導體線路102是使用銅箔粘制、黃光微影及電鍍處理的方法獲得，造成線路層的厚度較高，一般都在25um至50um。這樣，當印刷碳電阻體后，電阻體與正面導體線路層在搭接處，厚度落差較高。當產品在后期使用時，電刷在碳電阻體上滑動時，在電阻體與正面導體線路層搭接處，容易造成碳電阻膜磨損脫落。大大縮短產品的使用壽命。2.扭矩傳感器要求兩組電阻體的電阻值必須具備良好的一致性(或稱匹配性)，才能保證扭矩傳感器兩組輸出電壓的一致性。但該正面導體線路是將兩個電阻體構成并聯狀態，無法單獨檢測單個電阻的電阻值及其精度，故無法保證厚膜電路板的兩組電阻體的電阻值的匹配精度，從而造成扭矩傳感器的輸出電壓精度不良。
技術實現思路
本技術的目的在于解決現有技術的不足，提供一種厚膜電路板，該厚膜電路板解決了使用壽命短、輸出電壓一致性差以及輸出電壓線性度差的問題，達到使用壽命長、輸出電壓性能好的效果。為達到上述目的，本技術采用的技術方案為: 一種厚膜電路板，包括PCB基板，所述PCB基板上設有正面焊盤、過孔和背面焊盤，所述PCB基板的正面的下端設有正面絕緣層，且正面焊盤的下端位于正面絕緣層內，所述PCB基板的正面還設有與正面焊盤的上端連接的正面導體線路層，所述正面導體線路層包括對稱設置的第一支線路層和第二支線路層、以及第三支線路層，第三支線路層分別與第一支線路層和第二支線路層連接，所述正面導體線路層為含銀導體漿料印刷在PCB基板上且厚度為IOum以下的導電層；所述第一支線路層的中部和第二支線路層的中部分別設置有第一電阻層和第二電阻層，且第一電阻層和第二電阻層對稱設置。進一步地，所述第三支線路層與第一支線路層和第二支線路層的連接處分別為第一連接點和第二連接點；第三支線路層在第一連接點和第二連接點之間設有斷開點，所述斷開點設有跨接導體。進一步地，所述過孔的內壁設置有導電層，過孔的導電層將正面焊盤和背面焊盤連接。其中正面導體線路層為銀、酚醛樹脂混合物印刷而成的導體層。本技術取得的有益效果:1.正面導體線路使用銀導體漿料印刷，印刷厚度可控制IOum以內。解決了電阻層與導體線路層搭接處的落差大問題，從而大幅度提升產品耐磨壽命。2.正面導體線路設計有斷開點，將兩個碳電阻體(正面電阻層)的并聯回路打開，保證碳電阻體的電阻值可以監測和控制，從而大幅度提升產品輸出電壓的對稱性和線性度。附圖說明圖1為現有技術中EPS工作的原理結構示意圖。圖2為現有技術的厚I吳電路板的結構不意圖。圖3為本技術的結構示意圖。附圖標記為:1-方向盤2-輸出軸3-扭矩傳感器4——減速機構5——輸出軸6——車速傳感器7-電動機100-基板101-電阻體102——正面導體線路層 103——背面焊盤層 104——正面絕緣保護層200——PCB基板201——正面焊盤202——過孔203——背面焊盤204——正面絕緣層205——導體線路層206——正面電阻層207——跨接導體 21——第一電阻層22—第二電阻層 23——第一支線路層 24——第二支線路層25——第三支線路層。具體實施方式以下結合附圖3以及具體實施方式對本技術做進一步地說明。實施例1:參見圖3。一種厚膜電路板，包括PCB基板200，所述PCB基板200上設有正面焊盤201、過孔202和背面焊盤203，所述PCB基板200的正面的下端設有正面絕緣層204，且正面焊盤201的下端位于正面絕緣層204內，所述PCB基板200的正面還設有與正面焊盤201的上端連接的正面導體線路層205，所述正面導體線路層205包括對稱設置的第一支線路層23和第二支線路層24、以及第三支線路層25，第三支線路層25分別與第一支線路層23和第二支線路層24連接，所述正面導體線路層205為含銀導體漿料印刷在PCB基板200上且厚度為IOum以下的導電層；所述第一支線路層23的中部和第二支線路層24的中部分別設置有對稱的第一電阻層21和第二電阻層22。本技術的正面導體線路層205為由銀導體漿料印刷而成，因此其印刷厚度可以控制在IOum以下，使得正面導體線路層205的厚度較小，可以有效解決電阻層與正面導體線路層205搭接處的落差大的問題，從而大幅度提升產品耐磨壽命。本技術在實施時，第三支線路層25設置在PCB基板200的外圍，第一支線路層23和第二支線路層24分別位于PCB基板200中部的兩側。進一步地，所述第三支線路層25與第一支線路層23和第二支線路層24的連接處分別為第一連接點和第二連接點；第三支線路層25在第一連接點和第二連接點之間設有斷開點209，所述斷開點209設有跨接導體207。以往在生產過程中，第三支線路層25在設計時是連續的，因此第一電阻層21和第二電阻層22在與第三支線路層連接后呈并聯狀態，無法單獨檢測出單個的第一電阻層和第二電阻層的電阻值，也就是說，無法檢測兩側電阻層的對本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種厚膜電路板，其特征在于：包括PCB基板，所述PCB基板上設有正面焊盤、過孔和背面焊盤，所述PCB基板的正面的下端設有正面絕緣層，且正面焊盤的下端位于正面絕緣層內，所述PCB基板的正面還設有與正面焊盤的上端連接的正面導體線路層，所述正面導體線路層包括對稱設置的第一支線路層和第二支線路層、以及第三支線路層，第三支線路層分別與第一支線路層和第二支線路層連接，所述正面導體線路層為含銀導體漿料印刷在PCB基板上且厚度為10um以下的導電層；所述第一支線路層的中部和第二支線路層的中部分別設置有第一電阻層和第二電阻層，且第一電阻層和第二電阻層對稱設置。

【技術特征摘要】
1.一種厚膜電路板，其特征在于:包括PCB基板，所述PCB基板上設有正面焊盤、過孔和背面焊盤，所述PCB基板的正面的下端設有正面絕緣層，且正面焊盤的下端位于正面絕緣層內，所述PCB基板的正面還設有與正面焊盤的上端連接的正面導體線路層，所述正面導體線路層包括對稱設置的第一支線路層和第二支線路層、以及第三支線路層，第三支線路層分別與第一支線路層和第二支線路層連接，所述正面導體線路層為含銀導體漿料印刷在PCB基板上且厚度為IOum以下的導...

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄧進甫，陳杏良，
申請(專利權)人：東莞市東思電子技術有限公司，
類型：實用新型
國別省市：