本發(fā)明專利技術(shù)提出一種基于OPC標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體裝備的監(jiān)控系統(tǒng)，包括：下位機(jī)組，下位機(jī)組與半導(dǎo)體裝備相連，用于控制半導(dǎo)體裝備的運(yùn)行，并監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體裝備的運(yùn)行狀態(tài)及過(guò)程參數(shù)；上位機(jī)，上位機(jī)與下位機(jī)組相連，用于向下進(jìn)行監(jiān)控和管理，并從下位機(jī)組獲取半導(dǎo)體裝備的狀態(tài)信息和過(guò)程參數(shù)，以及向下位機(jī)組發(fā)送控制半導(dǎo)體裝備運(yùn)行的控制指令、工藝配方及工藝參數(shù)。該系統(tǒng)具有安全可靠且操作方便的優(yōu)點(diǎn)，并以統(tǒng)一的方式實(shí)時(shí)訪問(wèn)控制半導(dǎo)體裝備各個(gè)單元模塊的下位機(jī)組，并將各個(gè)下位機(jī)組集成在一起，完成各個(gè)單元模塊的統(tǒng)一管理以及晶圓加工的生產(chǎn)調(diào)度。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體裝備控制
，特別涉及一種基于OPC標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體裝備的監(jiān)控系統(tǒng)。
技術(shù)介紹
為了保證半導(dǎo)體裝備運(yùn)行的安全性和可靠性，同時(shí)最大限度地發(fā)揮系統(tǒng)的運(yùn)行效能，滿足工藝人員的操作需求，迫切需要自主研發(fā)一套能夠?qū)ρb備進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控的上層監(jiān)控系統(tǒng)。目前市面上有許多現(xiàn)成的通用組態(tài)軟件可用于構(gòu)建上層監(jiān)控系統(tǒng)軟件，如組態(tài)王和WINCC等，但是都存在一些問(wèn)題:( I)通用組態(tài)軟件價(jià)格一般比較昂貴；( 2 )界面元素不夠豐富，對(duì)于工藝數(shù)據(jù)的特殊處理尚存在一定缺陷，無(wú)法更好地滿足工藝需求；(3)通用組態(tài)軟件要求用戶根據(jù)自身需求進(jìn)行進(jìn)一步編輯，用戶在使用前和使用中還要耗費(fèi)大量精力對(duì)軟件進(jìn)行配置，耗時(shí)耗力。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本專利技術(shù)的目的在于提出一種安全可靠且操作方便的基于OPC標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體裝備的監(jiān)控系統(tǒng)，用于以統(tǒng)一的方式實(shí)時(shí)訪問(wèn)控制半導(dǎo)體裝備各個(gè)單元模塊的下位機(jī)組，并將各個(gè)下位機(jī)組集成在一起，完成各個(gè)單元模塊的統(tǒng)一管理以及晶圓加工的生產(chǎn)調(diào)度。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)的實(shí)施例提供了一種基于OPC標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體裝備的監(jiān)控系統(tǒng)，包括:下位機(jī)組，所述下位機(jī)組與半導(dǎo)體裝備相連，用于控制所述半導(dǎo)體裝備的運(yùn)行，并監(jiān)測(cè)所述半導(dǎo)體裝備的運(yùn)行狀態(tài)及過(guò)程參數(shù)；以及上位機(jī)，所述上位機(jī)與所述下位機(jī)組相連，用于向下進(jìn)行監(jiān)控和管理，并從所述下位機(jī)組獲取所述半導(dǎo)體裝備的狀態(tài)信息和過(guò)程參數(shù)，以及向所述下位機(jī)組發(fā)送控制所述半導(dǎo)體裝備運(yùn)行的控制指令、工藝配方及工藝參數(shù)。另外，根據(jù)本專利技術(shù)上述實(shí)施例的基于OPC標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體裝備的監(jiān)控系統(tǒng)還可以具有如下附加的技術(shù)特征:在一些示例中，所述下位機(jī)組包括多個(gè)下位機(jī)，所述多個(gè)下位機(jī)中每個(gè)下位機(jī)分別與所述半導(dǎo)體裝備中的每個(gè)工藝單元或EFEM及晶圓傳輸系統(tǒng)相連。 在一些示例中，所述上位機(jī)進(jìn)一步包括:0PC服務(wù)器，所述OPC服務(wù)器配置所述下位機(jī)組信息以實(shí)現(xiàn)所述OPC服務(wù)器與所述下位機(jī)組的通訊，并對(duì)所述下位機(jī)組進(jìn)行監(jiān)控和管理，其中，所述下位機(jī)組信息包括各個(gè)下位機(jī)的名稱和地址；客戶端，所述客戶端與所述OPC服務(wù)器相連，用于向工藝人員提供用戶界面，以實(shí)現(xiàn)所述工藝人員與所述半導(dǎo)體裝備之間的交互。在一些示例中，所述用戶界面包括編輯子界面、配置子界面、維護(hù)子界面、監(jiān)視子界面和幫助子界面。在一些示例中，所述客戶端通過(guò)創(chuàng)建OPC服務(wù)器對(duì)象和訪問(wèn)OPC服務(wù)器支持的接口的方式實(shí)現(xiàn)與所述OPC服務(wù)器之間的信息交互。在一些示例中，所述客戶端用于創(chuàng)建所述OPC服務(wù)器對(duì)象，并建立與所述OPC服務(wù)器對(duì)象之間的連接，以及創(chuàng)建并添加OPC組對(duì)象和OPC項(xiàng)對(duì)象，并根據(jù)所述OPC組和OPC項(xiàng)，所述客戶端從所述OPC服務(wù)器獲取數(shù)據(jù)。在一些示例中，在關(guān)閉所述客戶端用戶界面之后，所述客戶端還用于移除所述OPC項(xiàng)對(duì)象和所述OPC組對(duì)象，并斷開與所述OPC服務(wù)器對(duì)象之間的連接，以及消除所述OPC服務(wù)器對(duì)象以釋放資源。在一些示例中，所述客戶端以同步或者異步的方式向所述OPC服務(wù)器進(jìn)行寫數(shù)據(jù)，所述客戶端通過(guò)訂閱的方式從所述OPC服務(wù)器讀數(shù)據(jù)。在一些示例中，所述上位機(jī)和所述下位機(jī)組之間通過(guò)以太網(wǎng)物理連接。根據(jù)本專利技術(shù)實(shí)施例的基于OPC標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體裝備的監(jiān)控系統(tǒng)，具有如下優(yōu)點(diǎn):本專利技術(shù)優(yōu)點(diǎn)在于:(I)操作簡(jiǎn)單，上層監(jiān)控系統(tǒng)的用戶界面具有良好的可視化效果，方便工藝人員操作；(2)便于維護(hù)，當(dāng)?shù)讓涌刂葡到y(tǒng)(PLC)需要維護(hù)或硬件器件需要更換時(shí)，如果底層各個(gè)變量的地址和原有功能保持不變，就不會(huì)影響上層監(jiān)控系統(tǒng)的正常使用。(3)良好的可擴(kuò)展性，本系統(tǒng)如需擴(kuò)展新的單元模塊，只需將新的單元模塊按照系統(tǒng)的當(dāng)前體系結(jié)構(gòu)添加到網(wǎng)絡(luò)中。上層監(jiān)控系統(tǒng)完成相應(yīng)的配置與變量的追加即可，無(wú)需更改原有體系結(jié)構(gòu)。(4)安全可靠，本系統(tǒng)采用OPC技術(shù)，為正常的數(shù)據(jù)通信提供了良好的保證。本專利技術(shù)的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本專利技術(shù)的實(shí)踐了解到。附圖說(shuō)明本專利技術(shù)所述的和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從下面結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:圖1是根據(jù)本專利技術(shù)一個(gè)實(shí)施例的基于OPC標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體裝備的監(jiān)控系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)的不意圖；圖2是根據(jù)本專利技術(shù)一個(gè)實(shí)施例的基于OPC標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體裝備的監(jiān)控系統(tǒng)的OPC體系結(jié)構(gòu)意圖；圖3是根據(jù)本專利技術(shù)一個(gè)實(shí)施例的基于OPC標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體裝備的監(jiān)控系統(tǒng)的客戶端程序的工作流程；圖4是根據(jù)本專利技術(shù)一個(gè)實(shí)施例的基于OPC標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體裝備的監(jiān)控系統(tǒng)的客戶端以同步方式訪問(wèn)OPC服務(wù)器的示意圖；圖5是根據(jù)本專利技術(shù)一個(gè)實(shí)施例的基于OPC標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體裝備的監(jiān)控系統(tǒng)的客戶端以異步方式訪問(wèn)OPC服務(wù)器的示意圖；圖6是根據(jù)本專利技術(shù)一個(gè)實(shí)施例的基于OPC標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體裝備的監(jiān)控系統(tǒng)的客戶端以訂閱方式訪問(wèn)OPC服務(wù)器的示意圖；圖7是根據(jù)本專利技術(shù)一個(gè)實(shí)施例的基于OPC標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體裝備的監(jiān)控系統(tǒng)的用戶界面的功能組成示意圖。具體實(shí)施例方式下面詳細(xì)描述本專利技術(shù)的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本專利技術(shù)，而不能理解為對(duì)本專利技術(shù)的限制。相反，本專利技術(shù)的實(shí)施例包括落入所附加權(quán)利要求書的精神和內(nèi)涵范圍內(nèi)的所有變化、修改和等同物。在本專利技術(shù)的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。在本專利技術(shù)的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本專利技術(shù)中的具體含義。此外，在本專利技術(shù)的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。以下結(jié)合附圖描述根據(jù)本專利技術(shù)實(shí)施例的基于OPC標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體裝備的監(jiān)控系統(tǒng)。本專利技術(shù)實(shí)施例的基于OPC標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體裝備的監(jiān)控系統(tǒng)，包括下位機(jī)組和上位機(jī)IPC。其中，下位機(jī)組與半導(dǎo)體裝備相連，用于控制半導(dǎo)體裝備的運(yùn)行，并監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體裝備的運(yùn)行狀態(tài)及運(yùn)行參數(shù)。上位機(jī)IPC與下位機(jī)組相連，用于向下進(jìn)行監(jiān)控和管理，并從下位機(jī)組獲取半導(dǎo)體裝備的狀態(tài)信息和過(guò)程參數(shù)，以及向下位機(jī)組發(fā)送控制半導(dǎo)體裝備運(yùn)行的控制指令、工藝配方及工藝參數(shù)。其中，向下進(jìn)行監(jiān)控和管理指對(duì)下位機(jī)組和半導(dǎo)體裝備進(jìn)行監(jiān)控和管理。作為一個(gè)具體的示例,如圖1所示,假設(shè)半導(dǎo)體裝備包括工藝單元1、工藝單元2、EFEM和晶圓傳輸系統(tǒng)，則下位機(jī)組包括多個(gè)下位機(jī)，多個(gè)下位機(jī)中每個(gè)下位機(jī)分別與半導(dǎo)體裝備中的一個(gè)工藝單元或EFEM及晶圓傳輸系統(tǒng)相連，在圖1中，示出了下位機(jī)組包括三個(gè)下位機(jī)的情況，三個(gè)下位機(jī)為可編程控制器PLC1、可編程控制器PLC2和可編程控制器PLC3，其中，PLCl與工藝單元I相連、PLC2與工藝單元2相連，PLC3分別與EFEM和晶圓傳輸系統(tǒng)相連。在圖1中，示出了一種上位機(jī)IPC和下位機(jī)組之間通過(guò)以太網(wǎng)進(jìn)行通信的連接方式。由上可知，本專利技術(shù)實(shí)施例的基于OPC標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體裝備的監(jiān)控系統(tǒng)采用“IPC (工控機(jī)，即上位機(jī))+PLC (可編程邏輯控制器)”兩級(jí)控制模式。底層各PLC負(fù)責(zé)控本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種基于OPC標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體裝備的監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于，包括：下位機(jī)組，所述下位機(jī)組與半導(dǎo)體裝備相連，用于控制所述半導(dǎo)體裝備的運(yùn)行，并監(jiān)測(cè)所述半導(dǎo)體裝備的運(yùn)行狀態(tài)及過(guò)程參數(shù)；上位機(jī)，所述上位機(jī)與所述下位機(jī)組相連，用于向下進(jìn)行監(jiān)控和管理，并從所述下位機(jī)組獲取所述半導(dǎo)體裝備的狀態(tài)信息和過(guò)程參數(shù)，以及向所述下位機(jī)組發(fā)送控制所述半導(dǎo)體裝備運(yùn)行的控制指令、工藝配方及工藝參數(shù)。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：路新春，李弘愷，田芳馨，何永勇，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：清華大學(xué)，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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