一種非網格型金剛石砂布及其制造方法技術

本發明專利技術公開了一種非網格型金剛石砂布，其特征在于，包括平整的底板、覆蓋在底板上的導電的金屬箔層以及間隔排列在底板上內嵌有金剛石粉的金屬層。本發明專利技術的一種非網格型的金剛石砂布及其制造方法，改變了傳統的采用網布材料制造金剛石砂布的方法，克服了原有金剛石砂布形成的表面鎳層不平整，會容易形成小半圓球狀的鎳瘤，對金剛石砂布的鋒利度造成不利的影響的缺點。依照本發明專利技術方法制造的金剛石砂布鎳層平整，不會產生鎳瘤，鋒利度比較高，更利于打磨各種石器。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及到一種金剛石砂布，特別涉及到一種非網格型金剛石砂 布及其制造方法。
技術介紹
現有的普通砂布，主要是以將碳化硅、剛玉等為主的磨料，通過結 合劑將磨料粘結在紙基或者布基上，形成砂布。該類砂布的缺點是砂布在 使用時磨料容易脫落，使用壽命短。而現有的金剛石砂布，主要是利用金 屬或非金屬網布或網絲，通過電鍍的方式使金剛石磨料嵌在鎳層里。由于金剛石砂布主要是利用網布材料制成的，即鎳層2從網布1的空格下穿透 到上面而嵌住網格并把金剛石3嵌在鎳層2中(如圖1和圖2所示)，鎳 層容易受網格影響，這樣形成的表面鎳層不平整，會容易形成小半圓球狀 的鎳瘤，對金剛石砂布的鋒利度造成不利的影響。
技術實現思路
為了克服現有的金剛石砂布及其制造工藝的缺點和不足，本專利技術提供 。本專利技術解決其技術問題所采用的技術方案是一種非網格型金剛石砂布，其特征在于，包括平整的底板、覆蓋在底 板上的導電的金屬箔層以及間隔排列在底板上內嵌有金剛石粉的金屬層。 本專利技術所述的平整的底板是指樹脂薄板或者覆銅板。 本專利技術所述的導電的金屬箔層為銅箔層或者化學鍍銅層。 本專利技術所述的金屬層為鎳層。一種非網格型金剛石砂布的制造方法，包括以下幾個步驟1) 選取平整的樹脂薄板；2) 所選取的樹脂薄板上粘結一層銅箔；3) 用感光膠制板；4) 把制好的板放入電鍍液中撒砂電鍍。 本專利技術所述的方法步驟1中所述的樹脂薄板為厚度為0.1—2mm的玻纖環氧樹脂復合板。本專利技術所述的方法步驟2中所述的銅箔的厚度為0.018--lmm。 本專利技術所述的方法步驟3中所述的感光膠制板的步驟包括a. 將感光膠噴涂在粘結一層銅箔的樹脂薄板上面；b. 將已經制好幾何圖案的膠片放置于涂層上；C.然后把板放在曝光機上曝光，這樣無陰影部分就透光使膠膜固化；d、再將未透光固化的部分洗凈，則形成有幾何花紋的板面。一種非網格型金剛石砂布的制造方法，包括以下幾個步驟1) 選取覆有銅箔的覆銅板；2) 把制成的橡塑彈性模具的凸面涂上可固化的膠水；3) 將覆銅板輕壓放置在橡塑彈性模具上；4) 膠水固化后，將得到有幾何圖案的底板；5) 把制好的底板放入電鍍液中撒砂電鍍。 本專利技術所述的方法步驟1中所述的覆銅板的厚度為0.1--2mm。 本專利技術的有益效果是，本專利技術的一種非網格型的金剛石砂布及其制造方法，改變了傳統的采用網布材料制造金剛石砂布的方法，克服了原有 金剛石砂布形成的表面鎳層不平整，會容易形成小半圓球狀的鎳瘤，對金剛石砂布的鋒利度造成不利的影響的缺點。依照本專利技術方法制造的金剛石 砂布鎳層平整，不會產生鎳瘤，鋒利度比較高，更利于打磨各種脆硬性的 材料。 附圖說明下面結合附圖和實施例對本專利技術進一步說明。圖1是現有的網格型金剛石砂布的截面結構示意圖。圖2是圖1中所示砂布的俯視圖。圖3是本專利技術的非網格型金剛石砂布的截面結構示意圖。 圖4是圖3中所示砂布的俯視圖。 具體實施例方式有關本專利技術描述及其它
技術實現思路
、特點與功效，在以下配合參考附圖中的實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。如圖3和圖4所示，為本專利技術的非網格型金剛石砂布截面結構示意圖。包括平整的底板5、覆蓋在底板上的導電的金屬箔層6以及間隔排列在底板上內嵌有金剛石粉8的金屬層7。所述的平整的底板5是指樹脂薄板或者覆銅板。所述的金屬層為鎳層，所述的金屬箔層為銅箔層或者化學鍍銅層。實施例1，為制造如圖3和圖4中的非網格型金剛石砂布的一種方法， 采用以下工藝生產1、 選用厚度為0.2mm的玻纖環氧樹脂復合板；2、 并在板上粘結一層厚度為0.025mm的銅箔；3、 在板上均勻涂上感光膠干燥后，將制好幾何圖案的膠片放置于涂 層上，然后把板放在曝光機上曝光，這樣無陰影部分就透光使膠膜固化，再將未透光固化的部分洗凈，則形成有幾何花紋的板面，板面上圖案中有的已經被感光膠覆蓋，有的位置銅箔會暴露；4、將制好的板放置于電鍍槽中，將金剛石撒在表面，接通電源進行 電鍍，這樣在電鍍過程中，鎳沉積在板上銅箔暴露所在位置并把金剛石粉 嵌住形成如圖3和圖4所示的非網格型金剛石砂布。若要進一步使砂布柔軟，可將砂布放置于化學溶液中將板上的膠層 及銅箔層腐蝕清除，這樣就可以得到更加柔軟的金剛石砂布,更方便打磨。實施例2，為制造如圖3和圖4中的非網格型金剛石砂布的另一種方 法，采用以下工藝生產1、 選取覆有銅箔的覆銅板，厚度為0.2111111;2、 把制成的橡塑彈性模具的凸面涂上可固化的膠水，橡塑彈性模具 的可以設置花紋；3、 將覆銅板輕壓放置在橡塑彈性模具上；4、 膠水固化后，將得到有幾何圖案的底板，有的位置被膠水覆蓋， 有的位置銅箔會暴露出來；5、 把制好的底板放入電鍍槽中，然后將金剛石撒在表面，接通電源 進行電鍍，這樣在電鍍過程中，鎳沉積在板上銅箔暴露所在位置并把金剛 石粉嵌住形成如圖3和圖4所示的非網格型金剛石砂布。本專利技術的一種非網格型的金剛石砂布及其制造方法，改變了傳統的 采用網布材料制造金剛石砂布的方法，克服了原有金剛石砂布形成的表面 鎳層不平整，會容易形成小半圓球狀的鎳瘤，對金剛石砂布的鋒利度造成 不利的影響的缺點。依照本專利技術方法制造的金剛石砂布鎳層平整，不會產 生鎳瘤，鋒利度比較高，更利于打磨各種石器且本專利技術結構簡單，鋒利度搞，便于生產和制造。以上所述，僅為本專利技術較佳實施例而已，故不能以此限定本專利技術實 施的范圍，即依本專利技術申請專利范圍及說明書內容所作的等效變化與修 飾，皆應仍屬本專利技術專利涵蓋的范圍內。權利要求1、一種非網格型金剛石砂布，其特征在于，一種非網格型金剛石砂布，其特征在于，包括平整的底板、覆蓋在底板上的導電的金屬箔層以及間隔排列在底板上內嵌有金剛石粉的金屬層。2、 如權利要求1所述的一種非網格型金剛石砂布，其特征在于，所述平 整的底板是指樹脂薄板、覆銅板或者柔性塑料板。3、 如權利要求1所述的一種非網格型金剛石砂布，其特征在于，所述導 電的金屬箔層為銅箔層或者化學鍍銅層。4、 如權利要求1所述的一種非網格型金剛石砂布，其特征在于，所述的 金屬層為鎳層。5、 一種非網格型金剛石砂布的制造方法，包括以下幾個步驟1) 選取平整的樹脂薄板；2) 在所選取的樹脂薄板上粘結一層導電的金屬箔層箔；3) 用感光膠制板；4) 把制好的板放入電鍍液中撒砂電鍍。6、 如權利要求4所述的一種非網格型金剛石砂布，其特征在于，所述方 法步驟1中所述的樹脂薄板為厚度為0.1—2mm的玻纖環氧樹脂復合板。7、 如權利要求4所述的一種非網格型金剛石砂布，其特征在于，所述方 法步驟2中所述的銅箔的厚度為0.018mm—O.lmm。8、 如權利要求4所述的一種非網格型金剛石砂布，其特征在于，所述方 法步驟3中所述的感光膠制板的步驟包括a. 將感光膠噴涂在粘結一層銅箔的樹脂薄板上面；b. 將已經制好幾何圖案的膠片放置于涂層上；C.然后把板放在曝光機上曝光，這樣無陰影部分就透光使膠膜固化；d、再將未透光固化的部分洗凈，則形成有幾何花紋的板面。9、 一種非網格型金剛石砂布的制造方法，包括以下幾個步驟1) 選取覆有銅箔的覆銅板；2) 把制成的橡塑彈性模具的凸面涂上可固化的膠水；3) 將覆銅板輕壓放置在橡塑彈性模具上；4) 膠水固化后，將得到有幾何圖案的底板；5) 把制好的底板放入電鍍液中撒砂電鍍。10 、 本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種非網格型金剛石砂布，其特征在于，一種非網格型金剛石砂布，其特征在于，包括平整的底板、覆蓋在底板上的導電的金屬箔層以及間隔排列在底板上內嵌有金剛石粉的金屬層。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：阮克榮，
申請(專利權)人：廈門致力金剛石工具有限公司，
類型：發明
國別省市：92[中國|廈門]