磨料水射流式切斷裝置制造方法及圖紙

一種切斷裝置，包括：將作為工件的一例的封固體（１）的位置固定的固定臺（５０）、以及噴射含有切斷封固體（１）用的磨粒的磨料水射流（２）的噴嘴（１０）。固定臺（５０）具有多個凸部（５６）和多個底座部（５７）。多個凸部（５６）分別以與封固體（１）切斷后形成的多個封裝體產品（３）對應的形態被槽部（５５）隔開，并具有用于吸引封固體（１）或多個封裝體產品（３）中的一個的貫穿孔（６３）。多個底座部（５７）分別使多個凸部（５６）中的至少沿著一個方向排列的凸部（５６）彼此連結。多個凸部（５６）和多個底座部（５７）的受到磨料水射流撞擊的部分由具有比磨粒高的硬度的材料形成。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種具有噴射高壓的含有磨粒的水即磨料水射流的噴嘴、對安 裝在固定臺上的工件進行切斷或加工的切斷裝置。
技術介紹
以往使用著利用磨料水射流來切斷或加工工件的方法。該方法通常是通過 對含有研磨材料的高壓流體(水射流)施加壓力并使該高壓流體從噴嘴噴出來切斷或加工工件的。該方法例如在日本專利特開2000-767號公報的第2頁 第4頁以及圖1 圖4得到了披露。在上述日本專利特開2000-767號公報的利用磨料水射流的工件加工方法 中，作為研磨材料(磨粒)，使用的是金剛砂(garnet)、硅砂、鑄鐵或石英 砂等。在該方法中，首先，研磨材料以濕潤狀態從研磨材料箱經由供給管和供 給口送入噴嘴頭的混合室內。此時，研磨材料被由壓縮機產生的高壓空氣送入 混合室內。之后，研磨材料在混合室內與高壓水混合。其結果是，磨料水射流從噴嘴噴出。之后，磨料水射流在經過支撐工件的 平臺(固定臺)的槽后被收集器收集。之后，研磨材料被篩網捕捉，在濕潤狀 態下返回研磨材料箱后進行再利用。這種技術在日本專利特開2000-767號公 報的圖l和圖4中得到了披露。近年來，如上所述的切斷裝置被用于切斷作為工件的一例的半導體芯片的 封固體。具體而言，所述切斷裝置被應用于分別沿著正交的格子狀切斷線將安 裝在電路基板上的芯片狀零件(半導體芯片等)統一用樹脂封固后的封固體(基 板)切斷。進行該切斷需要有高精度的切斷位置和200ym左右的切斷寬度。在使用以往的切斷裝置時，首先將封固體載放到具有槽的平臺上。接著， 將封固體沿著朝一個方向延伸的切斷線切斷。之后，將封固體沿著朝與這一個方向正交的另一個方向延伸的切斷線切斷。在使用該切斷裝置的切斷方法中， 在沿著一個方向切斷封固體后，將具有沿一個方向延伸的槽的一個平臺更換為 具有沿相差90。的方向延伸的槽的另一平臺。之后，使封固體在另一平臺上與 規定位置對齊。之后，將封固體沿著朝另一個方向延伸的切斷線切斷。進行如上所述的平臺交換作業是為了避免對作為切斷的對象物的封固體 予以支撐的平臺(固定臺)的底座部出現磨損。具體而言，是為了使磨料水射流在不接觸底座部的情況下流過平臺上設有的槽。這在日本專利特開2000-767 號公報中參照圖4作了說明。由此，磨料水射流在將固定于另一平臺的工件(封固體)切斷后，在不接 觸另一平臺的情況下流過其上的槽，被收集器收集。若采用該使用以往的切斷裝置的切斷方法，則需要兩個平臺。因此，切斷 裝置所需的費用增加。另外，需要相對于一個平臺對齊封固體，還需要相對于 另一平臺對齊封固體。因此，切斷作業的效率下降。而且，切斷的位置和角度 等的尺寸精度也可能會下降。專利文獻1:日本專利特開2000-767號公報(第2頁 第4頁以及圖l 圖4)專利技術的公開專利技術所要解決的技術問題為了解決上述切斷裝置的問題，具體而言是為了在防止含有磨粒的水 與底座部接觸的同時僅使用一個平臺(固定臺)來切斷封固體，本專利技術人 們開發了一種可在保護部件被設置成覆蓋平臺的底座部的狀態下將封固體 切斷的切斷裝置。該切斷裝置例如被本申請提交時尚未公開的日本專利申 請2005-276904號刊載。在本申請中，將日本專利申請2005-276904號通過援引而加以引用。采用該切斷裝置，固定臺不磨損，可使用同一個固定臺沿著交叉的兩 個方向分別切斷封固體。這在日本專利申請2005-276904號中參照圖6作 了說明。換言之，采用該切斷裝置，在沿著交叉的兩個方向分別切斷封固體時，無需準備多個固定臺，無需交換固定臺，也無需多次地對封固體進 行位置對齊。然而，可以明確，若采用上述切斷裝置，則會產生與上述問題不同的問題。為了理解該問題，請參照日本專利申請2005-276904號的圖7 (A)。 上述切斷裝置具有固定臺。固定臺具有多個凸部。多個凸部分別具有 沿軸向延伸的貫穿孔和設于前端的凹陷。在固定臺上，通過依次經由貫穿 孔和凹陷進行吸引作用，將封固體吸附于凸部的前端。由此，將封固體固 定于固定臺、更準確地說是固定在各凸部及設在其周圍的框部上。在此狀 態下，將磨料水射流以高壓狀態從噴嘴噴出。由此，將封固體沿著分別朝 交叉的兩個方向延伸的切斷線中的一個方向(X方向)的切斷線切斷。若采用使用上述切斷裝置的切斷方法，則切斷中所使用的含有磨粒的 高壓水(磨料水射流)在槽部內會與保護部件撞擊，但不會與底座部的上 表面撞擊。然而，高壓水(磨料水射流)的壓力(射流力)在高壓水與保護部件 撞擊后幾乎不下降。目卩，高壓水(磨料水射流)在壓力不下降的情況下在 保護部件的上表面反彈。之后，高壓水與設于保護部件附近的凸部的側面 撞擊。此時的高壓水的壓力與高壓水即將與保護部件撞擊時的高壓水的壓 力大致相等。保護部件由具有比磨粒高的硬度的材料制成，以能經受住高壓水的壓 力。然而，上述凸部并非由該材料制成。因此，凸部的側面會顯著磨損。另外，該高壓水在封固體完成切斷時有很多會不與保護部件撞擊而是 向四方分散。因此，分散后的高壓水會使設于保護部件附近的凸部和框部 磨損。在凸部和框部產生了磨損的狀態下，不再能可靠地固定封固體。因此， 需要將凸部和框部更換成其它的凸部和框部。這種情況下，需要更換包括 可繼續使用的凸部和框部在內的固定臺的所有零件。若更換固定臺的所有 零件的頻度上升，則更換固定臺的所有零件所需的成本會高于保護部件的 成本。鑒于上述問題，本專利技術的目的在于提供一種磨料水射流式的切斷裝置， 該裝置不僅能防止底座部的磨損，還能防止固定封固體的固定臺的底座部 以外的部分的磨損。解決技術問題所采用的技術方案本專利技術一方面的切斷裝置包括將工件的位置固定的固定臺、以及噴 射含有切斷工件用的磨粒的磨料水射流的噴嘴。固定臺具有多個凸部和多 個底座部。多個凸部分別以與工件切斷后形成的多個封裝體產品對應的形 態被槽部隔開，并具有用于吸引工件或多個封裝體產品中的一個的貫穿孔。 多個底座部分別使多個凸部中的至少沿著一個方向排列的凸部彼此連結。 多個凸部和多個底座部的受到磨料水射流撞擊的部分由具有比磨粒高的硬 度的材料形成。本專利技術另一方面的切斷裝置包括將工件的位置固定的固定臺、以及 噴射含有切斷工件用的磨粒的磨料水射流的噴嘴。固定臺具有多個凸部和 多個底座部。多個凸部分別以與工件切斷后形成的多個封裝體產品對應的 形態被槽部隔開，并具有用于吸引工件或多個封裝體產品中的一個的貫穿 孔。多個底座部分別使多個凸部中的至少沿著一個方向排列的凸部彼此連 結。所述切斷裝置還包括容器，該容器供固定臺設置在內部空間中，且在 該內部空間中注入有液體。固定臺在容器內被浸漬在液體中，以不會直接 受到磨料水射流撞擊。本專利技術一方面或另一方面的切斷裝置最好還包括設置在工件或多個封 裝體產品與多個凸部之間、供工件或多個封裝體產品分別載放的載放部件， 這種情況下，該載放部件最好包含具有比磨粒低的硬度的材料。另外，上述一方面的切斷裝置的特征和另一方面的切斷裝置的特征也 可進行組合。專利技術效果若采用本專利技術，則還可防止固定封固體的固定臺的底座部以外的部分產生 磨損。本專利技術上述的及其它的目的、特征、方面和優點將通過參照附圖來理解的與本專利技術相關的下面的詳細說明而得以明確。附圖說明圖1是實施形態的磨料水射流式切斷裝置的俯視圖。圖2是實施本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種切斷裝置（１００），包括：　將工件（１）的位置固定的固定臺（５０）、以及　噴射含有切斷所述工件（１）用的磨粒的磨料水射流（２）的噴嘴（１０），　其特征在于，　所述固定臺（５０）具有：　多個凸部（５６），該多個凸部（５６）分別以與所述工件（１）切斷后形成的多個封裝體產品（３）對應的形態被槽部（５５）隔開，并具有用于吸引所述工件（１）或所述多個封裝體產品（３）中的一個的貫穿孔（６３）；以及　多個底座部（５７），該多個底座部（５７）分別使所述多個凸部（５６）中的至少沿著一個方向排列的凸部（５６）彼此連結，　所述多個凸部（５６）和所述多個底座部（５７）的受到所述磨料水射流（２）撞擊的部分由具有比所述磨粒高的硬度的材料形成。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：植山恭行，岸本和之，
申請(專利權)人：東和株式會社，
類型：發明
國別省市：JP[日本]