【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及。
技術介紹
聚酰亞胺薄膜作為一種特種工程材料，是在20世紀60年代在美國和前蘇聯軍備競賽及太空發展之下所開發的耐熱性樹脂，也是被公認為最成功的一種樹脂。早期是利用聚酰亞胺優異的耐熱性應用在電機當中，提高高溫熱穩定性。20世紀80年代，由于電子工業的發展，進一步帶動了聚酰亞胺的開發，由于其優異的耐熱性以及良好的加工性，很快成為半導體組以及電路板構裝的一部分。按聚酰亞胺的結構和制備方法可以將其分兩大類。一類是主鏈中含有脂肪族單元的聚酰亞胺，是通過加熱芳香族四甲酸與脂肪族二元胺的鹽進行縮聚而制得。另一類是主鏈中含有芳香族單元的聚酰亞胺，這類聚酰亞胺通常是采用兩步法合成的。聚酰亞胺是一種綜合性能優異的工程材料。由于主鏈上含有芳香環，它作為先進復合材料基體，具有突出的耐溫性能和優異的機械性能，是目前樹脂基復合材料中耐溫性最高的材料之一，可在555°C短期內保持其物理性能，長期使用溫度高達300°C以上，已經廣泛用于航天、軍事、電子等領域。同時聚酰亞胺還具有突出的電氣性能與耐輻射性能，廣泛用于封裝、涂覆、電機絕緣材料等領域。其中主要產品有杜邦的Kapton、宇部興產的UPIlex系列和鐘淵的APIcal。PI薄膜由于其優異的特性得到長足發展，雖然它的價格較高，但因其性能可靠，工程應用很廣泛，受到人們的青睞。但是PI分子主鏈上一般含有苯環和酰亞胺環結構，由于電子極化和結晶性，致使PI存在較強的分子鏈間作用，引起PI分子鏈緊密堆積，從而導致PI明顯的吸水性和熱膨脹性，致使PI薄膜耐電暈性很弱，這限制了其在高溫和精密狀態下的應用。電氣性能的提高成為限制聚酰...
【技術保護點】
利用鹵族元素強的氧化性，采用鹵族元素氣體對聚酰亞胺薄膜系列產品進行表面改性處理，替換薄膜表面一層分子結構中C?H結構上的氫原子，形成一層均勻分布的C?鹵族元素結構。當處于放電環境中，此層能夠有效阻止表面電荷的積累，顯著提高其表面電荷消散速度。
【技術特征摘要】
1.本發明專利涉及一種聚酰亞胺薄膜表面電荷快速消散方法，他包括:利用鹵族元素強的氧化性，采用鹵族元素氣體對聚酰亞胺薄膜系列產品進行表面改性處理，替換薄膜...
【專利技術屬性】
技術研發人員：杜伯學，李杰，杜偉，
申請(專利權)人：天津學子電力設備科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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