本發明專利技術涉及一種石英陶瓷材料及其應用,所述的石英陶瓷材料為石英陶瓷顆粒,該石英陶瓷顆粒的SiO2含量在99.00%(wt)以上;所述石英陶瓷顆粒的粒徑D50在1~500um;所述的石英陶瓷顆粒的顯微結構為:玻璃相85.00%-99.99%(質量),結晶相0.01-15.00%(質量),剩余為氣孔。石英陶瓷顆粒的顯氣孔率1%-15%(體積)。粉體粒度分布廣泛,流動性高,利于涂料流淌、滴落,非常有利于復雜形狀鑄件的充型。適用于精密鑄造用耐火材料型殼或型芯材料,以及耐火涂層的制作。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種無機非金屬材料,特別涉及一種石英陶瓷材料、及其應用。
技術介紹
熔融石英,或稱熔融石英玻璃(分子式SiO2),是玻璃材料。石英陶瓷,或稱熔融石英陶瓷,或稱熔融石英玻璃陶瓷(分子式.SiO2),為陶瓷材料。兩者均為性能優越的無機非金屬材料,其中,石英陶瓷不但具有熔融石英玻璃的許多優良性質,如熱膨脹系數小、熱穩定性好、電絕緣性好、耐化學侵蝕性好,還具備熔融石英所缺乏的性質,如熔融石英玻璃由于其熱導率高,很快完全熔融,從而失透(析晶)報廢。而石英陶瓷由于導熱性差,在使用過程中即使表面發生析晶,其內部析晶也很緩慢,整體強度仍然不低,晶化后仍可使用。因此,石英陶瓷產品具有廣泛的市場前景。但由于陶瓷本身的成型工藝的限制,在成型結構復雜產品時很容易產生開裂、變形,制成率、合格率極低。無形中增加了生產成本造成了浪費。且毛坯經過燒制成型后,通常都須要進行機械加工,才能夠達到使用的精度要求。結構復雜的制品在機械加工時受到非常大的局限,因此在某些特定領域使用時受到很大的限制。在精密鑄造中,目前普遍采用型砂來制造殼型或型芯,因型砂的質量不好而造成的鑄件廢品約占鑄件總廢品的30 50%。雖然石英玻璃具有良好的強度和熱穩定性,但由于本身的結構限制,燒結出的產品透氣性和強度上均由一定的欠缺,因為無法將石英玻璃產品完美的應用于鑄造殼型或型芯上。經檢索有關文獻,目前還未檢索到有關石英陶瓷制成顆粒材料及其應用的相關報道
技術實現思路
本專利技術要解決的技術問題是提供一種石英陶瓷材料,具有高濕強度,高燒結強度,高抗熱震性,高化學穩定性、高透氣性以及低的熱導率,同時流動性好,能夠方便制作成形狀復雜的產品,還提供一種該石英陶瓷材料的應用。為解決上述技術問題,本專利技術的技術方案為:一種石英陶瓷材料,其創新點在于:所述的石英陶瓷材料為石英陶瓷顆粒,該石英陶瓷顆粒的SiO2含量在99.00% (Wt)以上;所述石英陶瓷顆粒的粒徑D50在l 500um。進一步的,所述石英陶瓷顆粒材料的結晶程度以方石英含量計算為0.01 -15.00% (質量)。進一步的,所述的石英陶瓷顆粒的顯微結構為:玻璃相85.00% - 99.99% (質量),結晶相0.01-15.00% (質量),剩余為氣孔。進一步的,所述石英陶瓷顆粒的顯氣孔率1% - 15% (體積)。 將石英陶瓷材料作為鑄造用耐火型殼或型芯材料的應用。將石英陶瓷材料在耐火涂料中的應用。將石英陶瓷材料噴涂在金屬件結構件表面作為耐磨、耐蝕、耐高溫氧化以及良好電絕緣性能涂層的應用。本專利技術的優點在于:本專利技術的石英陶瓷顆粒材料是采用石英陶瓷制成的顆粒材料,與之前鑄造行業中所用的粘土砂、水玻璃砂、樹脂自硬砂相比,其具有良好的圓度,良好的流動性,可塑型,制作為各種形狀的產品,把石英陶瓷顆粒材料混合純凈水,塑型以后,在高溫條件下使用時,石英陶瓷顆粒材料熱膨脹率極低,直接得到最終尺寸產品,而不需要機械加工最終成型;同時,相較石英玻璃粉體,石英陶瓷顆粒具有石英玻璃所沒有的優點,是陶瓷結構,包括玻璃相,結晶相,閉口氣孔,開口氣孔,熱導率極低,而在1720° C直接熔融,沒有軟化過程,擁有良好的燒結強度和抗熱震性等特性,而顯氣孔率1% - 15% (體積),使其具有良好的透氣性。石英陶瓷顆粒作為精密鑄造工業使用的型殼和型芯,能夠提高制造產品的精度,非常有利于復雜形狀鑄件的充型。同時,石英陶瓷顆粒能夠與硅溶膠混合制作耐火涂料,顆粒粒度分布廣泛,流動性高,利于涂料流淌、滴落,防止出現流掛、針孔等缺陷。本專利技術中的石英陶瓷粉體材料還能夠廣泛應用于半導體行業、光伏行業、玻璃行業、陶瓷行業和鋼鐵行業中。此外,本專利技術中的石英陶瓷粉料采用高純石英陶瓷為基礎原料,主要經過預破碎,破碎,預篩分,研磨,整型,篩分,包裝等工序后制得。其中,在每一工藝環節均嚴格檢測控制質量。該工藝中相比傳統工藝增加了粉體整型工序,保證了石英陶瓷顆粒的圓度,這一工序極大改善粉體的顆粒形貌,確保其具有良好的流動性。附圖說明圖1為石英陶瓷砂粒形圖。圖2為熔融石英砂粒形圖。具體實施例方式本專利技術中所述的石英 陶瓷材料為石英陶瓷顆粒,該石英陶瓷顆粒的SiO2含量在99.00wt%以上,其余為雜質;石英陶瓷顆粒的D50在l 500um。石英陶瓷顆粒的顯微結構下為球形或近似球形。石英陶瓷顆粒材料的顯微結構為陶瓷晶相,具體包括:玻璃相85.00% - 99.99%(質量),結晶相0.01-15.00% (質量),剩余為氣孔。本專利技術中石英陶瓷顆粒材料制備的工藝路線是:選用石英陶瓷為原料,該石英陶瓷原料是熔融石英玻璃經由燒結瓷化獲得,通過預破碎、破碎兩個工序將石英陶瓷破碎成顆粒狀,再通過預篩分、研磨、篩分工序制得一定目數大小的石英陶瓷顆粒;并在研磨、篩分工序之間增加整形工序。并在每一工藝環節均嚴格檢測控制質量,確保制得SiO2含量在99.00% (質量)以上的石英陶瓷顆粒材料。如圖1、2所示,本專利技術中SiO2含量在99.00% (質量)以上的石英陶瓷顆粒與熔融石英玻璃材料(簡稱熔融石英,石英玻璃,石英砂,石英粉),鋯英石,鋁-硅系耐火材料等材料,在精密鑄造工業的應用特性對比: 濕強度(抗彎強度)比較: 石英陶瓷粉體與熔融石英粉均為SiO2,與硅溶膠的主要成分為同一種材料,在與硅溶膠混合制作涂料后,同種材料的結合穩定性是所有耐火材料中最穩定的,好于鋁硅系材料和鋯英石材料。石英陶瓷粉制殼的濕強度(抗彎強度)和斷裂韌度高于熔融石英粉,這是因為石英陶瓷顆粒的顆粒形貌為近似球形,且粉體粒度分布廣泛,流動性高,利于涂料流淌、滴落,非常有利于復雜形狀鑄件的充型。而熔融石英砂粒形為多角形,容易產生拱橋效應,造成浮砂。燒結強度: 石英陶瓷型殼在澆鑄高溫后燒結,型殼高溫強度比熔融石英提高0.4MPa,也比鋁-硅系材料要高,從而減少澆注漏殼現象。石英陶瓷型殼的燒結溫度在1000° C左右,在澆鑄過程中,型殼完全瓷化,其斷裂模量(MOR)達到40MPa,超過石英砂,與鋁-硅系材料相比無差巳同時,石英陶瓷顆粒制殼在1100°C以下其強度隨著溫度的升高而增加,從室溫至1100° C其強度增加33%.這使得石英陶瓷型殼在1000° C高溫時有最高的燒結強度以經受所澆鑄金屬的重量和沖擊。由于莫來石的熱膨脹系數為5.7X10_6/°C,同時莫來石為棒狀晶體,熱膨脹為各向異性,使澆注料在燒結過程中內部形成大量微裂紋。抗熱震性、尺寸穩定性 下表為莫來石為代表鋁-硅系耐火材料、鋯英石、熔融石英粉和石英陶瓷顆粒線性熱膨脹系數對比:本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種石英陶瓷材料,其特征在于:所述的石英陶瓷材料為石英陶瓷顆粒或粉體,該石英陶瓷顆粒的SiO2含量在?99.00%?(wt)?以上;所述石英陶瓷顆粒的粒徑D50在1~500um。
【技術特征摘要】
1.一種石英陶瓷材料,其特征在于:所述的石英陶瓷材料為石英陶瓷顆粒或粉體,該石英陶瓷顆粒的SiO2含量在99.00% (Wt)以上;所述石英陶瓷顆粒的粒徑D50在I 500um。2.根據權利要求1所述的石英陶瓷顆粒材料,其特征在于:所述石英陶瓷顆粒材料的結晶程度以方石英含量計算為0.01 - 15.00% (質量)。3.根據權利要求1或2所述的石英陶瓷材料,其特征在于:所述的石英陶瓷顆粒的顯微結構為...
【專利技術屬性】
技術研發人員:陳德慧,
申請(專利權)人:江蘇中硅工程材料有限公司,
類型:發明
國別省市:
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。