一種支持多種SIM卡的手機(jī)制造技術(shù)

一種支持多種SIM卡的手機(jī)，至少包括手機(jī)主板、設(shè)于手機(jī)主板上的第一卡座和第二卡座，其特征在于：所述第一卡座為可供2FF卡匹配插入的SIM卡座，所述第二卡座為可供3FF卡或4FF卡匹配插入的SIM卡座。當(dāng)本實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)之第二卡座為可供3FF卡匹配插入的SIM卡座時(shí)，用戶(hù)不用加卡套或者剪卡就能直接將卡放在手機(jī)卡座中使用，增強(qiáng)手機(jī)的體驗(yàn)感；當(dāng)本實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)之第二卡座為可供4FF卡匹配插入的SIM卡座時(shí)，可在4FF卡推出后，保證該4FF卡也能在本手機(jī)中使用，為用戶(hù)體驗(yàn)新卡預(yù)先做好準(zhǔn)備。另外，本實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)之第二卡座，與傳統(tǒng)技術(shù)相比，還能騰出空間，為手機(jī)內(nèi)部各元器件的布局設(shè)計(jì)提供更多的設(shè)計(jì)空間，提高設(shè)計(jì)的靈活性。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

:本技術(shù)涉及一種支持多種SIM卡的手機(jī)。技術(shù)背景:由于國(guó)內(nèi)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)支持多個(gè)制式(2G包含GSM、CDMA，3G包含WCDMA、TD-SCDMA和CDMA2000)，且不同地域、不同運(yùn)營(yíng)商之間收費(fèi)及服務(wù)存在較大差異，雙卡雙待手機(jī)備受青睞。為迎合市場(chǎng)需求，三星、諾基亞、摩托羅拉及國(guó)內(nèi)各主流手機(jī)廠商紛紛推出雙卡雙待手機(jī)。目前市場(chǎng)上存在著如下兩種規(guī)格的SM卡:一是傳統(tǒng)的大SM卡，即2FF卡(2ndForm Factor SIM卡的簡(jiǎn)稱(chēng))，其長(zhǎng)寬標(biāo)準(zhǔn)為25_X 15mm,另一種為3FF SIM卡(Third formfactor SM的簡(jiǎn)稱(chēng))，也稱(chēng)Min1-SM，主要在iPhone4S中使用，其長(zhǎng)寬標(biāo)準(zhǔn)為15mmX12mm。大SM卡可插入設(shè)于手機(jī)主板上的與其對(duì)應(yīng)的大SM卡座中使用，而3FF SIM卡則可插入設(shè)于手機(jī)主板上的與其對(duì)應(yīng)的3FF SM卡座中使用。當(dāng)然，3FF SM卡也可在加卡套后插入大SM卡座中，而大SM卡也可用剪卡器剪成小卡后插入3FF SM卡座中使用。今年6月，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織ETSI通過(guò)了新一代SM卡和SM卡外形(簡(jiǎn)稱(chēng)4FF SIM卡)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，4FFSIM卡(fourth form factor SIM的簡(jiǎn)稱(chēng))外形會(huì)比當(dāng)前在iPhone4S等終端上使用的3FFSM卡更小、更薄，其卡的長(zhǎng)寬面積較3FF卡至少小25%，但由于厚度不同，不能通過(guò)剪卡將大SM卡或3FF SIM卡剪為4FF卡使用。而大SM卡目前仍是主流，因此絕大多數(shù)廠商推出的雙卡手機(jī)，其主板上設(shè)置的都是2個(gè)大SIM卡座。但這樣的設(shè)計(jì)存在很大的一個(gè)缺陷，即占用了手機(jī)過(guò)大的空間。后續(xù)手機(jī)將朝智能化、輕薄化發(fā)展，這就意味著手機(jī)主板將越來(lái)越小，而元器件越來(lái)越多。事實(shí)上，目前市場(chǎng)上的絕大多數(shù)智能手機(jī)均為斷板設(shè)計(jì)。在非常有限的空間加兩個(gè)大SM卡座，顯然會(huì)極大地壓縮其它元件的擺放區(qū)域，加大手機(jī)設(shè)計(jì)難度。同時(shí)，為適應(yīng)不斷更新的SIM卡和SM卡外形相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，有必要對(duì)現(xiàn)有手機(jī)作出進(jìn)一步改進(jìn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
:本技術(shù)的目的在于提供一種支持多種SIM卡的手機(jī)，用戶(hù)不用加卡套或者剪卡就能直接將卡放在手機(jī)中使用，增強(qiáng)手機(jī)的體驗(yàn)感，同時(shí)還可騰出空間，為手機(jī)內(nèi)部各元器件的布局設(shè)計(jì)提供更多的設(shè)計(jì)空間。本技術(shù)的目的可通過(guò)如下一方案實(shí)現(xiàn):一種支持多種S頂卡的手機(jī)，至少包括手機(jī)主板、設(shè)于手機(jī)主板上的第一卡座和第二卡座，其特征在于:所述第一卡座為可供2FF卡匹配插入的SIM卡座，所述第二卡座為可供3FF卡或4FF卡匹配插入的SM卡座。當(dāng)本技術(shù)之第二卡座為可供3FF卡匹配插入的SM卡座時(shí)，用戶(hù)不用加卡套或者剪卡就能直接將卡放在手機(jī)卡座中使用，增強(qiáng)手機(jī)的體驗(yàn)感；當(dāng)本技術(shù)之第二卡座為可供4FF卡匹配插入的SIM卡座時(shí),可在4FF卡推出后,保證該4FF卡也能在本手機(jī)中使用，為用戶(hù)體驗(yàn)新卡預(yù)先做好準(zhǔn)備。另外，本技術(shù)之第二卡座，與傳統(tǒng)技術(shù)相比，還能騰出空間，為手機(jī)內(nèi)部各元器件的布局設(shè)計(jì)提供更多的設(shè)計(jì)空間，提高設(shè)計(jì)的靈活性。作為上述方案的一種改進(jìn)，所述手機(jī)主板包括上下間隔設(shè)置的主板體及輔板體，主板體與輔板體通過(guò)柔性線(xiàn)路板連接，所述第一卡座及第二卡座橫向并列設(shè)于主板體上。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可節(jié)省主板體空間，為手機(jī)內(nèi)部各元器件的布局設(shè)計(jì)提供更多的設(shè)計(jì)空間，提高設(shè)計(jì)的靈活性。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述手機(jī)主板呈L形，包括橫向設(shè)置的主板體以及縱向設(shè)置的側(cè)板體，所述第一卡座設(shè)于主板體上，所述第二卡座設(shè)于側(cè)板體上。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可節(jié)省主板體空間，為手機(jī)內(nèi)部各元器件的布局設(shè)計(jì)提供更多的設(shè)計(jì)空間，提高設(shè)計(jì)的靈活性。本技術(shù)的目的還可通過(guò)如下另一方案實(shí)現(xiàn):一種支持多種SM卡的手機(jī)，至少包括手機(jī)主板、設(shè)于手機(jī)主板上的第一卡座和第二卡座，其特征在于:所述第一卡座為可供3FF卡匹配插入的SIM卡座，所述第二卡座為可供4FF卡匹配插入的SIM卡座。當(dāng)本技術(shù)設(shè)置可供3FF卡匹配插入的第一卡座、以及可供4FF卡匹配插入的第二卡座，用戶(hù)可直接將3FF卡放在手機(jī)第—^座中使用，增強(qiáng)手機(jī)的體驗(yàn)感；當(dāng)4FF卡推出后，直接將4FF卡放在手機(jī)第二卡座中使用即可，為用戶(hù)體驗(yàn)新卡預(yù)先做好準(zhǔn)備。另外，本技術(shù)與傳統(tǒng)技術(shù)相比，還能騰出空間，為手機(jī)內(nèi)部各元器件的布局設(shè)計(jì)提供更多的設(shè)計(jì)空間，提高設(shè)計(jì)的靈活性。作為上述方案的一種改進(jìn)，所述手機(jī)主板包括上下間隔設(shè)置的主板體及輔板體，主板體與輔板體通過(guò)柔性線(xiàn)路板連接，所述第一卡座及第二卡座橫向并列設(shè)于主板體上。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可節(jié)省主板體空間，為手機(jī)內(nèi)部各元器件的布局設(shè)計(jì)提供更多的設(shè)計(jì)空間，提高設(shè)計(jì)的靈活性。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述手機(jī)主板呈L形，包括橫向設(shè)置的主板體以及縱向設(shè)置的側(cè)板體，所述第一卡座及第二卡座縱向并列設(shè)于側(cè)板體上。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可大大節(jié)省主板體空間，為手機(jī)內(nèi)部各元器件的布局設(shè)計(jì)提供更多的設(shè)計(jì)空間，提高設(shè)計(jì)的靈活性。附圖說(shuō)明:圖1為本技術(shù)實(shí)施例一之手機(jī)主板及其卡座結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本技術(shù)實(shí)施例二之手機(jī)主板及其卡座結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本技術(shù)實(shí)施例三之手機(jī)主板及其卡座結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本技術(shù)實(shí)施例四之手機(jī)主板及其卡座結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式:實(shí)施例一:如圖1所示，一種支持多種SIM卡的手機(jī)，至少包括手機(jī)主板、設(shè)于手機(jī)主板上的第一卡座I和第二卡座2，所述第一卡座I為可供2FF卡匹配插入的SM卡座，所述第二卡座2為可供3FF卡或4FF卡匹配插入的SM卡座。其中，2FF卡是長(zhǎng)寬標(biāo)準(zhǔn)為25mmX 15mm的SM卡，3FF卡是長(zhǎng)寬標(biāo)準(zhǔn)為25mmX 15mm的SM卡，4FF卡是長(zhǎng)寬面積較3FF卡至少小25%的SM卡。所述手機(jī)主板包括上下間隔設(shè)置的主板體3及輔板體4，主板體3與輔板體4通過(guò)柔性線(xiàn)路板5連接，所述第一卡座I及第二卡座2橫向并列設(shè)于主板體3上。實(shí)施例二:如圖2所示，與實(shí)施例一不同之處在于，所述手機(jī)主板呈L形，包括橫向設(shè)置的主板體3以及縱向設(shè)置的側(cè)板體6，所述第一卡座I設(shè)于主板體3上，所述第二卡座2設(shè)于側(cè)板體6上。實(shí)施例三:如圖3所示，一種支持多種SM卡的手機(jī)，至少包括手機(jī)主板、設(shè)于手機(jī)主板上的第一卡座I和第二卡座2，所述第一卡座I為可供3FF卡匹配插入的SM卡座，所述第二卡座2為可供4FF卡匹配插入的SM卡座。其中，所述手機(jī)主板包括上下間隔設(shè)置的主板體3及輔板體4，主板體3與輔板體4通過(guò)柔性線(xiàn)路板5連接，所述第一^^座I及第二卡座2橫向并列設(shè)于主板體3上。實(shí)施例四:如圖4所示，與實(shí)施例三不同之處在于，所述手機(jī)主板呈L形，包括橫向設(shè)置的主板體3以及縱向設(shè)置的側(cè)板體6，所述第一卡座I及第二卡座2縱向并列設(shè)于側(cè)板體6上。以上各實(shí)施例中的附圖，僅表示卡座的大致擺放區(qū)域，實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)根據(jù)手機(jī)的環(huán)境來(lái)確認(rèn)卡座的具體位置。除考慮主板元器件的布局外，還需避免射頻及天線(xiàn)與SM卡模塊間的相互干擾。至于手機(jī)平臺(tái)內(nèi)部的SM卡模塊與各卡座上的SM卡的連接，屬于現(xiàn)有技術(shù)，此處不再贅述。以上所述僅為本技術(shù)的較佳實(shí)施例，并非用來(lái)限定本技術(shù)實(shí)施的范圍，凡依本技術(shù)專(zhuān)利范圍所做的同`等變化與修飾，皆落入本技術(shù)專(zhuān)利涵蓋的范圍。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種支持多種SIM卡的手機(jī)，至少包括手機(jī)主板、設(shè)于手機(jī)主板上的第一卡座和第二卡座，其特征在于：所述第一卡座為可供2FF卡匹配插入的SIM卡座，所述第二卡座為可供3FF卡或4FF卡匹配插入的SIM卡座。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種支持多種SIM卡的手機(jī),至少包括手機(jī)主板、設(shè)于手機(jī)主板上的第座和第二卡座，其特征在于:所述第一卡座為可供2FF卡匹配插入的SM卡座，所述第二卡座為可供3FF卡或4FF卡匹配插入的SM卡座。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種支持多種SIM卡的手機(jī)，其特征在于:所述手機(jī)主板包括上下間隔設(shè)置的主板體及輔板體，主板體與輔板體通過(guò)柔性線(xiàn)路板連接，所述第一卡座及第二卡座橫向并列設(shè)于主板體上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種支持多種SIM卡的手機(jī)，其特征在于:所述手機(jī)主板呈L形，包括橫向設(shè)置的主板體以及縱向設(shè)置的側(cè)板體，所述第一卡座設(shè)于主板體上，所述第二卡座設(shè)于...

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：雷釗，李占武，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：廣東步步高電子工業(yè)有限公司，
類(lèi)型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：