一種電子設備制造技術

本實用新型專利技術公開了一種電子設備，包括印刷電路板和卡座，所述卡座包含鐵殼、塑膠殼及數個導電端子，所述鐵殼內容納塑膠殼，在塑膠殼內部容納有數個導電端子，所述導電端子的頭部低于塑膠殼的上表面。采用本實用新型專利技術的卡座，可以減少被拉壞卡座端子的壞機比例，提升收益。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及ー種卡座及其電子設備，尤其是ー種SIM卡的卡座及其電子設備。
技術介紹
SIM (Subscriber Identity Module)卡也稱為智能卡。通常，電子設備上具有卡座，用于容納SIM卡，以進行信號和電源的傳輸。一方面，申請號為201020241172. 5的專利申請公開了ー種SM卡座，其包含ー個鐵殼、塑膠及數個導電端子，其中，該端子與該塑膠一體成型成構成ー個塑膠本體，該塑膠 本體中間設有至少ー個掏料結構。由于空間限制，該導電端子的頭部都是露出卡座塑膠面(參見圖I)。另ー方面，目前市面上Micro SM卡越來越多，采用Micro SM卡還原為普通SM卡的還原卡套人也越來越多(參見圖2和3)。導致卡座的導電端子被卡套直接拉壞幾率很高，隨著后續使用Micro SIM卡機型越來越多，該風險會不斷増大。
技術實現思路
因此，目前，迫切需要ー種卡座，其可以規避卡套插入SM卡座后拉壞卡座的導電端子的風險。另外，也迫切需要ー種電子設備，在卡座做薄后，卡座的導電端子仍然可以將頭部埋于塑膠面以下，規避卡套拉壞風險。為了解決上述技術問題，本申請的專利技術人進行了反復研究，令人驚奇地發現如下技術方案可以解決上述技術問題。ー種SIM卡的卡座，其特征在干，所述卡座包含鐵殼、塑膠殼及數個導電端子，所述鐵殼內容納塑膠殼，在塑膠殼內部容納有數個導電端子，所述導電端子的頭部低于塑膠殼的上表面。根據本技術所述的卡座，優選地，所述塑膠売上開設有數個窗ロ，所述導電端子位于該窗ロ位置。根據本技術所述的卡座，優選地，所述導電端子與該塑膠殼一體成型成構成一個塑膠本體。ー種電子設備，包括印刷電路板和本技術的卡座，本技術的卡座在印刷電路板上，在印刷電路板上設置有數個孔，所述孔的位置對應于卡座的導電端子的頭部。該孔用于避讓該導電端子的頭部。根據本技術所述的電子設備，所述的卡座焊接在印刷電路板上。采用本技術的卡座，可以減少被拉壞卡座端子的壞機比例，提升收益。另外，也不會增加成本。附圖說明圖I為現有技術的卡座示意圖。圖2為現有技術的Micro S頂卡的示意圖。圖3為現有技術的Micro SM卡的還原卡套的示意圖。圖4為本技術的卡座示意圖。圖5為本技術的印刷電路板。圖6為本技術的電子設備。 其中附圖標記說明如下I、鐵殼；2、塑膠殼；3、導電端子；4、導電端子的頭部；5、印刷電路板。具體實施方式以下結合附圖具體實施例對本技術作進ー步的說明，但本技術的保護范圍并不限于此。本實用性提供ー種SIM卡的卡座，包含鐵殼、塑膠殼及數個導電端子，所述鐵殼內容納塑膠殼，在塑膠殼內部容納有數個導電端子，所述導電端子的頭部低于塑膠殼的上表面。例如，將導電端子的頭部延伸到塑膠殼的上表面以下。本技術的導電端子主要起到連接SIM卡與基板的作用，以實現信號和電源的傳輸。塑膠殼則起到固定和絕緣作用，防止漏電等現象發生。鐵殼則主要起到固定SIM卡和屏蔽作用，防止外界電磁輻射的干擾。在本技術的卡座中，所述塑膠売上可以開設有數個窗ロ，所述導電端子位于該窗ロ位置。這樣可以節省空間，便于卡座的輕薄化。在本技術的卡座中，優選地，導電端子與塑膠殼一體成型成構成ー個塑膠本體。這樣，更加的牢固，提高卡座的可靠性。本技術還提供一種電子設備，包括印刷電路板，在印刷電路板上方設置有本技術的卡座。在印刷電路板上設置有數個孔，所述孔的位置對應于卡座的導電端子的頭部，用于避讓該導電端子的頭部。本技術的電子設備的成型方式可以采用本領域所熟知的方式。例如，將卡座的導電端子與塑膠殼之間嵌件注塑或組裝，然后將鐵殼與塑膠殼之間組裝，最后將形成的卡座焊接于印刷電路板上。實施例I本技術的卡座及其電子設備的示意圖參見附圖4-6。鐵殼I內容納塑膠殼2，在塑膠殼2的內部容納有數個導電端子3，塑膠殼2上開設有數個窗ロ，導電端子3在窗ロ位置，井向前延伸形成導電端子的頭部5，該頭部低于塑膠殼2的上表面。將卡座貼裝在印刷電路板5上形成電子設備。具體制備步驟為通過沖壓形成導電端子3，然后注塑成型得到容納有導電端子3的塑膠殼2，同時保證導電端子的頭部5低于塑膠殼2的上表面。塑膠殼2的外面裝上鐵殼I，最后焊接在印刷電路板5上。本技術并不限于上述實施方式，在不背離本技術的實質內容的情況下，本領域技術人員可以想到的任何變形、改進、替換均落入本技術的范圍。·權利要求1.ー種電子設備，包括印刷電路板和卡座，所述卡座包含鐵殼、塑膠殼及數個導電端子，所述鐵殼內容納塑膠殼，在塑膠殼內部容納有數個導電端子，所述導電端子的頭部低于塑膠殼的上表面，所述塑膠売上開設有數個窗ロ，所述導電端子位于該窗ロ位置，所述導電端子與該塑膠殼一體成型構成ー個塑膠本體，所述卡座設置在印刷電路板上，在印刷電路板上設置有數個孔，所述孔的位置對應于卡座的導電端子的頭部，用于避讓該導電端子的頭部。2.根據權利要求I所述的電子設備，所述的卡座焊接在印刷電路板上。專利摘要本技術公開了一種電子設備，包括印刷電路板和卡座，所述卡座包含鐵殼、塑膠殼及數個導電端子，所述鐵殼內容納塑膠殼，在塑膠殼內部容納有數個導電端子，所述導電端子的頭部低于塑膠殼的上表面。采用本技術的卡座，可以減少被拉壞卡座端子的壞機比例，提升收益。文檔編號H01R13/40GK202817288SQ20122005333公開日2013年3月20日 申請日期2012年2月17日 優先權日2012年2月17日專利技術者賓濤, 吉圣平 申請人:廣東步步高電子工業有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電子設備，包括印刷電路板和卡座，所述卡座包含鐵殼、塑膠殼及數個導電端子，所述鐵殼內容納塑膠殼，在塑膠殼內部容納有數個導電端子，所述導電端子的頭部低于塑膠殼的上表面，所述塑膠殼上開設有數個窗口，所述導電端子位于該窗口位置，所述導電端子與該塑膠殼一體成型構成一個塑膠本體，所述卡座設置在印刷電路板上，在印刷電路板上設置有數個孔，所述孔的位置對應于卡座的導電端子的頭部，用于避讓該導電端子的頭部。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：賓濤，吉圣平，
申請(專利權)人：廣東步步高電子工業有限公司，
類型：實用新型
國別省市：