探針卡自動維修設備制造技術

本實用新型專利技術提供了一種探針卡自動維修設備，包括真空吸嘴、頂針及探針，所述頂針、探針都位于真空吸嘴內部，頂針可沿所述真空吸嘴側壁移動，從而調節探針位置；所述真空吸嘴為喇叭型；所述頂針針身表面為波浪狀；還包括一機械手臂，所述真空吸嘴連接于機械手臂上，所述機械手臂可控制所述真空吸嘴的動作及頂針的移動。與現有技術相比，本實用新型專利技術的探針卡自動維修設備，可加快維修效率，提升維修精度，避免人為維修差異性，有效解決人工疲勞操作問題，縮短工程師學習周期。且縮短維修時間，大幅提升產能需求。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及芯片封裝測試領域，尤其涉及懸臂式探針測試領域。
技術介紹
探針卡是一種測試接口，主要對裸芯進行測試，以細微探針接觸待測芯片的信號接點，對待測芯片接入信號，并接收待測芯片的回饋信號，以判斷待測芯片是否能夠正常運作。探針卡主要結構包含電路板、連接元件、及包含探針頭,探針頭具有探針,且探針是設置于一基座上。當前的半導體封裝測試大部分以懸臂式探針卡進行電性測試，隨著對產能不斷提升的需求，提高測試穩定性，縮短測試時間是勢在必行的研究課題，然而在芯片測試時間不變的條件下如何提高測試穩定性是目前的難點。再者，芯片的引腳數量在不斷增加，引腳的尺寸不斷縮小，而探針也在相應的變密、變細；在測試過程中，探針卡對位精度不佳的重要原因之一就是探針卡針位與水平不良，會直接影響測試的穩定性。目前使用探針卡的維修技術都是采用人工方式進行，先使用高倍顯微鏡進行探針卡水平量測，再將探針卡移至對位調針機臺進行針點針位調整，調整方式用鎳子挾持針身，依照原始針位方向進行微調，不斷地反復相同動作檢查調整確認整片探針卡回到出廠規格。這種維修方式存在諸多缺點，如:需要反復調整確認耗時費工；且完全憑借個人感覺及手法，不同的人校正維修之后的結果各有差異，無法保證維修精度的一致性；培訓人才到能獨立作業耗費時間大于6個月以上，人才易流失；顯微鏡工作環境長時間的操作易造成眼睛疲勞，相對影響工作效率。因此有必要提供一種可自動維修探針卡的設備來解決上述問題。
技術實現思路
本技術涉及一種維修探針卡的自動設備。為達到上述技術目的，本技術提供了一種探針卡自動維修設備，包括真空吸嘴、頂針及探針，所述頂針、探針都位于真空吸嘴內部，頂針可沿所述真空吸嘴側壁移動，從而調節探針位置。作為本技術的進一步改進，所述真空吸嘴為喇叭型。作為本技術的進一步改進，所述頂針針身表面為波浪狀。作為本技術的進一步改進，還包括一機械手臂，所述真空吸嘴連接于機械手臂上，所述機械手臂可控制所述真空吸嘴的動作及頂針的移動。作為本技術的進一步改進，還包括一真空吸管，所述真空吸管和所述真空吸嘴相連。作為本技術的進一步改進，還包括一微控制單元，所述微控制單元與所述機械手臂電氣連接，所述微控制單元檢測探針卡上探針的坐標位置，當位置有偏差時，發送該探針坐標信號給所述機械手臂，所述機械手臂控制真空吸嘴移動至對應的探針位置。作為本技術的進一步改進，所述真空吸嘴內部還設有一真空監測儀，所述真空監測儀將檢測數據反饋給機械手臂。作為本技術的進一步改進，所述真空監測儀檢測數據反饋給機械手臂的真空值達到預設值，所述機械手臂啟動調針動作，將所述頂針下壓，與探針卡之探針接觸，并至充滿所述真空吸嘴。與現有技術相比，本技術所提供的探針卡自動維修設備，可加快維修效率，提升維修精度，避免人為維修差異性，有效解決人工疲勞操作問題，縮短工程師學習周期。且縮短維修時間，大幅提升產能需求。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的有關本技術的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本技術之探針卡自動維修設備之結構示意圖；圖2為本技術之探針卡自動維修設備頂針下壓時的示意圖；圖3為本技術之探針卡自動維修設備頂針充滿真空吸嘴時的示意圖；圖4為本技術一實施例之探針卡自動維修方法流程圖。其中，附圖標記為:1，微電腦；2，顯微鏡；3，真空吸管；4，機械手臂；5，真空吸嘴；6，探針；7，頂針。具體實施方式以下將結合附圖所示的各實施例對本技術進行詳細描述。但這些實施例并不限制本技術，本領域的普通技術人員根據這些實施例所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本技術的保護范圍內。參圖1至圖3所示，為本技術所提供的探針卡自動維修設備一實施例，包括一微電腦1，一顯微鏡2，一真空吸管3，一機械手臂4，一真空吸嘴5，所述微電腦I與顯微鏡2連接，且所述微電腦I為本實施例中的微控制單元，其中預設探針卡原始出廠坐標值，通過顯微鏡2檢測探針卡的實際坐標值，當實際坐標值和原始坐標值有誤差時，微電腦會送出控制信號給機械手臂4，所述控制信號中含有需調整的探針6坐標信息，機械手臂4根據控制信號移動至需調整的探針6對應位置，當機械手臂4到達預設高度時，開啟調整動作，采用真空吸嘴5吸取探針至其內部，而真空吸嘴內部的真空監測儀監測到其真空值為_85Kpa以上時，進行調針，即將真空吸嘴5內部的頂針7沿圖2所示方向下壓，直至與探針6接觸，并將真空吸嘴5的空間塞滿保持密閉真空狀態，如圖3所示的狀態，同時，微電腦I實時監控比對探針6的坐標位置，最終達到探針6實際位置與原始坐標相同時，結束調針動作，頂針7上升，解除真空狀態后，真空吸嘴5隨機械手臂4上升，脫離探針6。至此，完成整個調整過程。具體地，真空吸管3與真空吸嘴5相連，以維持或解除真空吸嘴5的真空狀態，此為本領域普通技術人員所習知的技術，在此不作贅述。參閱圖4所示，為本技術一實施例之探針卡自動維修方法之流程圖，包括步驟S001，一微控制單元，對應上述實施例的微電腦1，檢測探針卡上的探針6位置，當探針6位置有偏差時，發送該探針6的坐標信號至機械手臂4 ;步驟S002，所述機械手臂4接收微控制單元發送的探針6的坐標信號，移動至對應的探針6位置；步驟S003，所述機械手臂4下降至預定高度，開啟調針動作；步驟S004，一真空吸嘴5將所述探針6吸入真空吸嘴；步驟S005，所述真空吸嘴5內的真空監測儀檢測到真空值反饋給所述機械手臂；步驟S006，機械手臂4判斷所述真空值是否達到預設值，如果否，則不動作，如果是，則將真空吸嘴5內部的頂針7下壓，與所述探針6接觸，將真空吸嘴5的空間塞滿保持密閉真空狀態；步驟S007，調針結束，機械手臂4將所述頂針7上升，解除真空狀態，并將真空吸嘴5升高，脫離探針6。具體的，所述真空預設值為_85Kpa，當真空監測儀監測到真空值為_85Kpa以上時，吸入探針6,開啟調針動作,這樣是為了避免誤動作造成撞針。本技術所提供的探針卡自動維修設備及方法，實現了對探針卡上探針的自動檢測和維修，可加快維修效率，提升維修精度，避免人為維修差異性，有效解決人工疲勞操作問題，縮短工程師學習周期，且提高了生產線的自動化程度，縮短維修時間，大幅提升產能需求。應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施方式中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。上文所列出的一系列的詳細說明僅僅是針對本技術的可行性實施方式的具體說明，它們并非用以限制本技術的保護范圍，凡未脫離本技術技藝精神所作的等效實施方式或變更均應包含在本技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種探針卡自動維修設備，其特征在于，包括真空吸嘴、頂針及探針，所述頂針、探針都位于真空吸嘴內部，頂針可沿所述真空吸嘴側壁移動，從而調節探針位置。

【技術特征摘要】
1.一種探針卡自動維修設備，其特征在于，包括真空吸嘴、頂針及探針，所述頂針、探針都位于真空吸嘴內部，頂針可沿所述真空吸嘴側壁移動，從而調節探針位置。2.如權利要求1所述探針卡自動維修設備，其特征在于，所述真空吸嘴為喇叭型。3.如權利要求2所述探針卡自動維修設備，其特征在于，所述頂針針身表面為波浪狀。4.如權利要求3所述探針卡自動維修設備，其特征在于，還包括一機械手臂，所述真空吸嘴連接于機械手臂上，所述機械手臂可控制所述真空吸嘴的動作及頂針的移動。5.如權利要求4所述探針卡自動維修設備，其特征在于，還包括一真空吸管，所述真空吸管和所述真空吸嘴相連。6.如權...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃朝龍，
申請(專利權)人：頎中科技蘇州有限公司，
類型：實用新型
國別省市：