印刷電路板用銅箔、其制造方法、印刷電路板用樹脂基板以及印刷電路板技術

本發明專利技術提供一種印刷電路板用銅箔，其特征在于，在銅箔的至少一面上具有銅箔的粗化處理層，該銅箔的粗化處理層中，粒子長度的10%的位置的粒子根部的平均直徑D1為0.2μm～1.0μm，粒子長度L1與所述粒子根部的平均直徑D1之比L1/D1為15以下。一種印刷電路板用銅箔，其特征在于，在具有粗化處理層的印刷電路板用銅箔與樹脂層疊后、通過蝕刻除去銅層的樹脂的表面，具有凹凸的樹脂粗化面中孔所占面積的總和為20%以上。開發了在不使銅箔的其它諸特性變差的情況下回避上述電路侵蝕現象的半導體封裝基板用銅箔。特別地，其課題在于，提供一種可以改善銅箔的粗化處理層，提高銅箔與樹脂的粘接強度的印刷電路板用銅箔及其制造方法。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：古曳倫也，森山晃正，
申請(專利權)人：吉坤日礦日石金屬株式會社，
類型：
國別省市：