本發明專利技術提供一種測試耐電化學遷移性能的印制電路板，該印制電路板上設有anti-CAF（耐導電陽離子遷移）性能測試圖形，anti-CAF性能測試圖形包括若干兩兩相隔的槽型孔。通過于anti-CAF性能測試圖形上開設有兩兩相隔的槽型孔以代替目前開設的鉆孔，其中，槽型孔的開設較鉆孔的開設對材料本身造成的損傷小，即為槽型孔加工時可較好地避免損傷印制電路板的玻纖布，故，當進行去污清洗時，其不會像鉆孔那樣極易形成較大的暈圈，并因玻纖布的損傷而產生嚴重的毛細作用，從而使到有效的孔間距變長，進一步提升印制電路板的anti-CAF能力。本案還提供一種測試耐電化學遷移性能的印制電路板的制作方法。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及印制電路板領域，特別是涉及。
技術介紹
CAF，即導電陽離子遷移，是指印制線路板內部在電場作用下跨越非金屬基材而遷移傳輸的導電性金屬鹽構成的電化學遷移。它通常發生在印制線路板基材中沿玻璃纖維到樹脂的介面上，從而導致兩個相鄰的導體之間絕緣性能下降甚至造成短路，是印制線路板產生電氣故障的一個重大而且具有潛在危險的根源。此過程是陽極的銅電離成銅離子并順著玻璃纖維與樹脂的介面形成一導電的纖維，此導電纖維不斷增長，當到達陰極時導致絕緣電阻快速下降，這就是所謂的導電離子遷移。為了應對CAF，企業在設計覆銅印制電路板中，都會對覆銅印制電路板的選材及排板結構進行考慮。另外，根據東莞生益電子有限公司的陳正清所發表的《Ant1-CAF印制電路板的加工工藝研究》一文，在制作Ant1-CAF覆銅印制電路板中也得加以控制各個工序，例如:1.對于Ant1-CAF覆銅印制電路板的內層芯板黑化時盡量放置在黑化缸后的DI水洗缸換缸之后進行；2.控制好壓板時高溫段的固化溫度及固化時間；3.需優化鉆孔和Desmear參數以及采用合適的舊鉆頭。只是，目前普遍于印制電路板的CAF測試圖形上都開設有鉆孔，但是，這不但無法反映材料本身的Ant1-CAF能力，而且采用鉆孔加工，無法避免鉆頭于鉆孔時對玻纖布的撕裂，以致進行Desmear時撕裂的玻纖布出現嚴重的毛細作用，繼而導致嚴重的電化學遷移。而為了應對鉆孔所造成的問題，如公開號CN20235393 IU的中國專利，公開了一種耐電化學遷移的電路板結構，該案中的電路板結構采用一種隔離布孔的結構，而且在PCB布線過程中，將孔邊距小于100 μ m的相鄰容易發生CAF問題的孔，電鍍后在兩個相鄰孔中心距位置上開出一條槽，寬度為50 μ m,長度為兩個相鄰孔的最大直徑，而由于細槽的開設，在兩個孔之間猶如形成隔離墻，故而避免CAF通道的形成。雖然該細槽的開設可避免CAF通道的形成，但是，另外再開設細槽，不但增加了企業的加工成本，而且所開設的位置不利于加工，無形中加大了加工難度。因此，有必要提供一種技術手段以解決上述缺陷。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提出，以解決當前印制電路板上的ant1-CAF性能測試圖形上的鉆孔較易影響材料本身的ant1-CAF能力的問題。為達此目的，本專利技術采用以下技術方案:一種測試耐電化學遷移性能的印制電路板，所述印制電路板上設有ant1-CAF性能測試圖形，所述ant1-CAF性能測試圖形包括若干兩兩相隔的槽型孔。作為進一步的優選方案，所述槽型孔為具有至少一對對邊平行的結構的槽型孔，即，該槽型孔可選擇地為平行四邊形結構、長條形結構等，以利于開孔時降低對玻纖布的損傷。優選地，所述槽型孔為矩形槽型孔，而設置為矩形槽型孔不但既可得到預期的技術效果，還便于加工；優選地，相鄰所述槽型孔之間的邊距為0.1 1.0mm，通過該邊距的設置，可以合理優化地保證相鄰槽型孔之間的ant1-CAF能力。一種測試耐電化學遷移性能的印制電路板的制作方法，包括內層加工的工藝、鉆孔加工的工藝、去鉆污的工藝、外層加工的工藝，所述的孔加工的工藝包括如下步驟:a、選取尚未在其ant1-CAF性能測試圖形上開設有孔的印制電路板；b、將該印制電路板置于開孔裝置上，并設置該開孔裝置與所述ant1-CAF性能測試圖形之間的預加工位置；C、利用開孔裝置在所述ant1-CAF性能測試圖形上開設槽型孔，并且保證相鄰所述槽型孔之間的邊距。作為進一步的優選方案，所述槽型孔為具有至少一對對邊平行的結構的槽型孔，即，該槽型孔可選擇地為平行四邊形結構、長條形結構等，以利于開孔時降低對玻纖布的損傷。優選地，所述槽型孔為矩形槽型孔，而設置為矩形槽型孔不但既可得到預期的技術效果，還便于加工；優選地，相鄰所述槽型孔之間的邊距為0.1 1.0mm，通過該邊距的設置，可以合理優化地保證相鄰槽型孔之間的ant1-CAF能力。作為進一步的優選方案，所述開孔裝置為鑼板裝置或激光切割裝置，而采用鑼板裝置或激光切割裝置開設，其主要為了保證槽型孔的精細開設，而且采用鑼板裝置或激光切割裝置為慣常的精細加工。作為進一步的優選方案，所述的去鉆污工藝為通過高壓水洗清洗或等離子清洗去除所述槽型孔的孔壁鉆污；由于加工后的槽型孔容易積聚有玻纖粉或樹脂粉，對印刷電路板的ant1-CAF性能造成一定影響，為此，需要進行清洗工序，若采用傳統的去鉆污工藝，即為desmear清洗方式，其主要通過化學膠水咬蝕除膠去污，盡管其清洗操作方便快捷，但會對印刷電路板的開孔結構造成影響，繼而對ant1-CAF性能造成一定影響，為此,采用高壓水洗清洗或等離子清洗以對槽型孔進行去污操作，既有效地達到去污效果，還能避免對ant1-CAF性能造成影響。本專利技術的有益效果為:通過于ant1-CAF性能測試圖形上開設有兩兩相隔的槽型孔以代替目前開設的鉆孔，其中，槽型孔的開設較鉆孔的開設對材料本身造成的損傷小，即為槽型孔加工時可較好地避免損傷印制電路板的玻纖布，故，當進行去污清洗時，其不會像鉆孔那樣極易形成較大的暈圈，并因玻纖布的損傷而產生嚴重的毛細作用，從而使到有效的孔間距變長，進一步提升印制電路板的ant1-CAF能力。附圖說明圖1是現有技術的測試耐電化學遷移性能的印制電路板的結構示意圖；圖2是本專利技術的測試耐電化學遷移性能的印制電路板的結構示意圖。圖中:10、現有技術的測試耐電化學遷移性能的印制電路板；11、普通的ant1-CAF性能測試圖形；12、鉆孔；20、本專利技術的測試耐電化學遷移性能的印制電路板；21、本專利技術的ant1-CAF性能測試圖形；22、槽型孔。具體實施例方式下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本專利技術的技術方案。請參閱圖1所示，現有技術的測試耐電化學遷移性能的印制電路板10設有普通的ant1-CAF性能測試圖形11，而該ant1-CAF性能測試圖形11上開設有若干兩兩相隔的鉆孔12，該鉆孔12普遍通過機械鉆孔工序所鉆取?？墒?，當進行機械鉆孔工序時，若鉆頭的搖擺度不穩定或加工參數設置不當，容易致鉆孔內部的玻纖布出現較大撕裂，以致進行去污清洗時，普遍采用Desmear清洗方式，其會產生嚴重的毛細作用，從而產生劇烈的電化學遷移，并由此致使其有效的孔間距變短，大大影響其ant1-CAF性能。其中，毛細作用，可稱呼為wicking，即為燈芯效應，可以簡單定義為質地疏松的燈芯或燭心，對油液會發生抽吸的毛細現象?，F有技術的印制電路板10經過開設鉆孔21后，其玻璃纖維切斷處常呈松疏狀，能吸入PTH的各種槽液，以致造成一小段化學銅層存留在其中，從而影響其ant1-CAF性能。請參閱圖2所示，本專利技術提供一種測試耐電化學遷移性能的印制電路板20，該印制電路板20上設有ant1-CAF性能測試圖形21，ant1-CAF性能測試圖形21包括若干兩兩相隔的槽型孔22。通過在ant1-CAF性能測試圖形21上開設有兩兩相隔的槽型孔22以代替目前開設的鉆孔12，其中，槽型孔22的開設較鉆孔12的開設對材料本身造成的損傷小，即為槽型孔22加工時可較好地避免損傷印制電路板20的玻纖布，故，當進行去污清洗時，其不會像鉆孔那樣極易形成較大的暈圈，并因玻纖布的損傷而產生嚴重的毛細作用，從而使到有效的孔間距變長，進一步本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種測試耐電化學遷移性能的印制電路板，所述印制電路板上設有anti?CAF性能測試圖形，其特征在于，所述anti?CAF性能測試圖形包括若干兩兩相隔的槽型孔。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：俞中燁，
申請(專利權)人：廣東生益科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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