【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于有機/無機材料領域,具體涉及一種高介電常數的聚酰亞胺絡合物及其制備方法。
技術介紹
聚酰亞胺(PI)是主鏈上含有酰亞胺環的具有優良耐熱性、耐化學穩定性、優異力學性能和電性能的一類高分子材料,廣泛應用于航空、航天、電氣、微電子以及汽車等高新
但由于其介電常數較小(一般為3.0左右),很難應用于高密度儲能容器。為了提高材料的介電常數,一般將金屬,碳材料,陶瓷或有機物質添加在聚酰亞胺中制備高介電常數的復合材料,但由于這些添加的物質在聚酰亞胺中分布不均勻,以及與聚酰亞胺基體不相容性等原因,導致制備的復合材料具有局限性,影響著其廣泛應用。現有技術中的聚酰亞胺介電常數都較小(一般為3.0左右)。雖然某些分子中含有聯嘧啶結構的聚酰亞胺的介電常數在8左右,如基于5,5'-雙[P-(4-氨基苯氧基)苯氧基]聯嘧啶的新型聚酰亞胺,但這樣的介電常數仍然偏低,難以滿足高儲能密度電容器等行業中的應用要求。基于上述
技術介紹
,有必要研發一種具有更高介電常數的聚酰亞胺復合材料,充分擴展其應用的廣泛性
技術實現思路
為了克服高介電常數聚酰亞胺復合材料的不足,本專利技術提供了一種高介電常數聚酰亞胺絡合物,同時克服了聚酰亞胺基體本身介電常數不高、添加材料在聚酰亞胺復合材料中分布不均勻、以及添加材料與聚酰亞胺基體不相容性等多種不足。本專利技術的另一目的是提供上述高介電常數聚酰亞胺絡合物的制備方法。本專利技術的目的可以通過以下措施達到:提供一種聚酰亞胺絡合物,該聚酰亞胺絡合物結構如下式(I)所示:
【技術保護點】
一種聚酰亞胺絡合物,該聚酰亞胺絡合物結構式如下式(1)所示:其中,A為過渡金屬元素,n和m是聚酰亞胺分子結構元數,其值是大于2的正整數。FDA00002829830400011.jpg
【技術特征摘要】
1.一種聚酰亞胺絡合物,該聚酰亞胺絡合物結構式如下式(1)所示:2.權利要求1所述的聚酰亞胺絡合物,其特征在于:所述式(1)結構中的Ar為以下結構中的任意一種:3.權利要求1所述的聚酰亞胺絡合物,其特征在于:所述式(1)結構中的A選自鐿、銅、鑭、銪、鏑或鋪。4.一種制備權利要求1所述的聚酰亞胺絡合物的方法,包括以下步驟: 1)預聚階段:將結構如式(2)所示的5,5'-雙(4-氨基苯氧基)-2,2'-聯嘧啶與結構如式(3)所示的二酐在低溫和/或常溫下共反應6-12小時,得到特性粘度為1.0-2.0dl/g的聚酰胺酸溶液,再加入無水過渡金屬鹽或者其溶液,在室溫下攪拌30~48小時,得到聚酰胺酸絡合過渡金...
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