【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及市場上廣泛使用的電子線路板(PCB)鉆孔用熱固性樹脂浸潰層積蓋板與墊板的樹脂生產方法。
技術介紹
電子線路板鉆孔蓋板與墊板是一種重要的電子線路板(PCB)加工輔料，高質量的蓋板可以有效的提高鉆孔的精度和質量，降低鉆孔時表面產生毛邊，潤滑并輔助轉針散熱，防止斷針現象。目前電子產品逐步向小型化高集成度發展，電子零件組裝密度逐步提高，小孔徑的鉆孔需求急速增加，孔的密度不斷提升，為滿足以上要求鉆孔蓋板與墊板必須做到:1、平整、無彎翹、表面無缺陷劃痕。2、硬度適中，不能太硬磨損鉆頭。3、樹脂不能污染孔壁。4、導熱系數大能迅速帶走鉆孔產生的熱量并能輔助鉆頭潤滑，5、有一定的韌性轉針接觸時能迅速下凹，使鉆頭精確對位。常用的PCB鉆孔蓋板與墊板按材質可以分為鋁箔塑膠復合板，鋁板，酚醛樹脂浸潰層積板，鋁箔酚醛樹脂板。
技術實現思路
用于酚醛樹脂浸潰層積板，鋁箔酚醛樹脂板一般是利用加工紙(絕緣紙)浸在酚醛樹脂中，經由熱壓機壓合而成。本專利技術的目的就是提供一種電子線路板鉆孔蓋板與墊板用鉆頭自潤滑多元共聚熱固樹脂替代用于蓋板生產的酚醛樹脂，它能克服目前生產的酚醛樹脂板容易出現彎翹，導熱性不佳，無法自潤滑鉆頭，小孔徑鉆孔容易斷針等問題。生產工藝簡單易行，成本低廉。使用該樹脂的浸潰紙經熱壓后制成的鉆孔蓋、墊板具有極佳的柔韌性和表面硬度，有良好的散熱和潤滑鉆頭的能力，極大的減少了鉆頭的磨損和斷針的幾率，保證鉆孔精度。可以廣泛替代目前所使用的昂貴的桐油酚醛樹脂。本專利技術實現方法如下:一種自潤滑多元共聚熱固樹脂及其制備方法，包括以下步驟:(a)加入苯酚60-80份、腰果酚3...
【技術保護點】
一種自潤滑多元共聚熱固樹脂及其制備方法，包括以下步驟：（a）加入苯酚60?80份、腰果酚30?40份、酸性催化劑1?2份，尼龍?63?5份，開始攪拌升溫至50?60℃，充分溶解后升溫至90?95℃，反應120?140分鐘后降溫，得到苯酚?腰果酚的雙酚共聚物；該步驟中苯酚與腰果酚反應生成雙分共聚物的化學反應式為：（b）在步驟（a）中的雙酚共聚物中加入濃度為37％的甲醛水溶液100?120份，調整ph值至8.0，升溫至95℃，保溫反應60分鐘后加入三聚氰胺5?8份，反應30分鐘，最后加入聚乙烯醇1?4份，反應30?50分鐘后停止加熱，降溫至70℃并保持溫度在70℃開始抽真空，減壓脫水，不再抽出水分后解除真空，加入乙醇稀釋至所需粘度，得到自潤滑多元共聚熱固樹脂；該步驟中所涉及的化學反應式如下：苯酚?腰果酚的雙酚共聚物與甲醛反應：與三聚氰胺的反應：與聚乙烯醇縮醛的反應：以上化合物互相交聯反應可以形成多元共聚的網狀大分子結構。FDA00002782685200011.jpg,FDA00002782685200012.jpg,FDA00002782685200021.jpg,FDA00002782...
【技術特征摘要】
1.一種自潤滑多元共聚熱固樹脂及其制備方法，包括以下步驟: Ca)加入苯酚60-80份、腰果酚30-40份、酸性催化劑1_2份，尼龍_63_5份，開始攪拌升溫至50-60°C，充分溶解后升溫至90-95°C，反應120-140分鐘后降溫，得到苯酚-腰果酚的雙酚共聚物； 該步驟中苯酚與腰果酚反應生成雙分共聚物的化學反應式為:2.根據權利要求1所述的自潤滑多元共聚熱固樹脂及其制備方法，其特征在于:在浸潰產品前在步驟(b)所得產物中加入石墨粉4-7份。3.根據權利要求1所述的自潤...
【專利技術屬性】
技術研發人員：肖昌文，肖圣潔，
申請(專利權)人：宜昌武星材料科技有限責任公司，
類型：發明
國別省市：
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