加工裝置及加工方法制造方法及圖紙

本發明專利技術提供加工裝置及加工方法，工件加工裝置由如下部分構成：供工件移動的多條工件輸送線；使工件的移動在該工件輸送線上的預定操作位置停止的停止單元；對被該停止單元停止的工件進行期望的加工操作的加工單元；以及使該加工單元在各工件輸送線間移動的移動單元。通過按順序對多條線上的工件進行加工操作，在一個輸送線的操作位置上進行加工操作期間，可以在其他輸送線進行工件的輸入，因此對工件的加工操作結束后可立即開始下一工件的加工操作。其結果是生產速度加快，且可實現裝置的小型化。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及因粘接/保護/填充/導通等各種目的而對在輸送線上移動 的操作對象物進行涂布、安裝、切削、切斷、打孔等加工的加工裝置及 其加工方法。
技術介紹
作為這樣的加工裝置，例如有，進行對在輸送線上移動的操作對象 物(以下，簡稱為"工件")的期望部位涂布液體材料，或使在期望部位涂布 的液體材料因該液體的流動性而相應移動以達到期望狀態的操作的裝置，例如，可列舉將液狀的樹脂用作底部(underfill)填充材或填充材的 涂布裝置、在基板安裝電子部件的安裝裝置，以及用鉆頭和鋸等對工件 進行打孔、切削、切斷等的裝置。更具體地說，例如，在一系列半導體制造工序中的組立工序中，為 了粘接/保護/填充/導通等各種目的，在工件的期望部位涂布從噴嘴噴出的 液體材料。作為這樣的涂布的一個形態有這樣的涂布從噴嘴將液體材料涂布到工件上的預定位置后，利用液體材料的流動性而流入的類型。 例如，半導體制造工序中的底部填充材的填充工序，是液狀樹脂組成的 底部填充材流入在基板上搭載的半導體和基板之間的間隙后，使其固化 而增強半導體的工序。該工序中，從在基板上搭載的半導體的一邊通過 噴嘴涂布底部填充材后，底部填充材流入半導體和基板之間的間隙，并 填充該間隙。填充底部填充材后，通過加熱爐等加熱并固化。作為其他例子，有同樣是在半導體制造工序中用液狀樹脂覆蓋并保 護在基板上搭載的整個半導體的涂布，即、密封類型的涂布。在這樣的 涂布工序中，從在基板上搭載的半導體的上方通過噴嘴涂布液狀樹脂后， 該涂布的液狀樹脂沿半導體的外表面流動，覆蓋整個半導體。然后，與底部填充材同樣，通過加熱爐加熱使液狀樹脂固化，密封整個半導體。另外，在除了半導體制造工序以外，在各種領域中也進行使樹脂材料流入具有凹部的部件內并進行填充的工序等，從噴嘴向工件的期望部位涂布液體材料后，利用液體材料的流動性使液體材料流入進行涂布。該種涂布操作中，為了提高生產效率，優選使液體材料在短時間流入，其一個例子是，在涂布流動性因溫度而變化的液體材料時，通過使工件達到期望的溫度，提高樹脂材料的流動性。 這樣的現有涂布裝置的概要如圖IO所示。該涂布裝置100具有裝載部104，其使收納多個工件的供給料斗110沿涂布部102的一方的側面移動，從該料斗110取出工件A搭載到 涂布部102的工件輸入線112上；和卸載部106，其從涂布部102的另一 方的側面，將由該涂布部102結束了涂布操作后的工件A收納到收納料 斗114內。上述供給料斗110為了便于輸送而收納多個工件A，例如，具有圖9 所示的結構。作為進行涂布操作的對象的工件A，被從供給料斗110中 取出，在位于工件輸入線112中途的操作位置P，由具備液體噴出噴嘴等 的涂布頭B進行涂布操作后，收納到收納料斗114內。艮P，圖10所示涂布裝置100中，從裝載部104的供給料斗110內取 出的工件A，被移動到設于一條輸送線112上的大致中間的操作位置P， 因而在進行預定的涂布操作后，在輸送線112上沿一個方向移動，收納 到卸載部106的收納料斗114內。被從上述裝載部104在輸送線112上向操作位置輸送的工件A，在 到達操作位置前，在操作前待機位置Q待機。這是因為，將處于操作位 置P的工件A輸送到卸載部106側后，從供給料斗110將待進行下次涂 布操作的工件A供給操作位置P需要花費時間，因此在操作位置P進行 涂布操作的期間內，通過使待進行下次涂布操作的工件A在操作前待機 位置Q待機，可縮短將工件A輸送到操作位置的時間。然后，在輸送線上從操作位置向卸載部106輸送的工件A，在到達 卸載部106前在操作后待機位置R中短暫待機。這是因為，若要將在操作位置P結束了涂布操作的工件A直接收容到卸載部106的收納料斗 114，則到工件A從操作位置P離開為止需要花費時間，因此，通過將工 件A移動到操作后待機位置R并待機，從而可縮短將在操作位置P結束 了操作的工件A從操作位置P移開為止的時間。特別地，涂布了液體材料后通過液體材料的流動性使液體材料流入 以達到期望狀態，在進行了這種涂布時，通過調節液體材料的溫度來提 高流動性、縮短操作時間，或通過調節涂布有液體材料的工件溫度，可 以更精確地調節液體材料的溫度。例如，在操作位置使加熱單元從下方 接觸工件A來調節工件溫度(主溫度調節)，或在操作前待機位置Q也使 加熱單元從下方接觸工件A來進行溫度調節(預溫度調節)，從而，無需 等待到工件在操作位置P中達到期望的溫度為止，可縮短生產時間。另外，若在操作后待機位置R也使加熱單元從下方接觸工件A而進 行溫度調節(后溫度調節)，則無需在操作位置P等待到涂布后的液體材料 流動成期望形狀為止，就可將工件從操作位置P輸出，使到下次涂布工 件開始為止的時間縮短。除了前述的液體涂布裝置外，作為用樹脂密封半導體的裝置，有日 本特許公開公報2003-133345記載的裝置。該樹脂密封裝置在操作位置， 進行使從工件的兩側注入了樹脂的模具合模成形的轉移成形操作來取代 涂布操作，但是，從料斗取出工件(配線板)后在輸送線上移動并在進行成 形操作后再次收納到料斗的基本結構，與前述的液體涂布裝置相同。但是，在現有的涂布裝置和樹脂密封裝置等的加工裝置中，對操作 位置P上的工件A進行的涂布和密封等操作結束后，為了對下一個工件 進行操作，必須將處于操作位置P的工件移動到操作后待機位置R，并 將操作前待機位置Q的工件A移動到操作位置P。而且，這樣的裝置中， 為了使移動到操作位置P的工件在操作中不晃動，必須進行工件的定位 固定。因此，從對一個工件的操作結束后到對其他工件進行操作為止要 花費時間，無法提高生產速度。另外，工件最終要成為產品，為了不破損，要求仔細地進行處理， 過度縮短移動時間反而產生在確保最終產品可靠性方面成為障礙的問題。另外，為了稍微加快輸送速度，除了操作位置P，在工件輸送線上 還必須確保操作前待機位置Q及操作后待機位置R，因此，需要用于該 用途的空間，導致整個操作裝置的大型化。而且，必須在操作裝置的一端配置裝載部，在另一端配置卸載部， 因此，導致包含操作裝置的裝置全體進一步大型化。而且，當必須調節工件的溫度時，需要在操作前待機位置Q、操作 位置P、操作后待機位置R分別設置溫度調節單元或加熱單元，因此， 由于耗電變大且裝置內容易滯留熱量，有對驅動裝置的機械部件和電子 部件產生惡劣影響的問題。
技術實現思路
本專利技術就是為了消除現有技術所存在的上述問題而提出的，其目的 在于提供生產速度快且可實現裝置的小型化的。專利技術人為了實現上述目的，進行了努力研究。結果發現，通過設置 多條工件輸送線并按照順序對該多條工件輸送線上的工件進行加工操 作，在一條工件輸送線的操作位置上進行加工操作期間，可以在其他工 件輸送線進行工件的輸入，因此，可以在對工件的加工操作結束后立即 開始下一工件的加工操作，從而完成以下所說明的本專利技術。即，本專利技術是工件加工裝置，其特征在于，該工件加工裝置由如下部分構成供工件移動的多條工件輸送線；使工件的移動在設置于該工件輸 送線的預定的操作位置停止的停止單元；對被該停止單元停止的工件進 行期望的加工操作的加工單元；以及使該加工單元在各工件輸送線間移 動的移動單元。在上述加工裝置中可設有控制部，該控制部本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種工件加工裝置，其特征在于，該工件加工裝置由如下部分構成：供工件移動的多條工件輸送線；使工件的移動在設置于該工件輸送線的預定位置的操作位置停止的停止單元；對被該停止單元停止的工件進行期望的加工操作的加工單元；以及　使該加工單元在各工 件輸送線間移動的移動單元。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：生島和正，
申請(專利權)人：武藏高科技有限公司，
類型：發明
國別省市：JP[日本]