一種LED模組制造技術

本實用新型專利技術涉及LED照明的技術領域，公開了一種LED模組，包括電路板、置于所述電路板上且電性連接于所述電路板的LED、包裹于所述電路板外的外殼以及電性連接于所述電路板且延伸至所述外殼外的導線，所述外殼中具有可容納所述電路板的容腔，所述LED模組中設有固定孔，所述固定孔貫穿所述外殼上下端，且貫穿所述電路板，所述外殼兩端分別設有梯形結構，所述梯形結構中設有連通所述容腔的通孔，所述導線穿設于所述通孔中。上述LED模組中設有貫穿外殼以及電路板的固定孔，利用該固定孔，可以簡便的將LED模組固定在外部的設備上；外殼兩端的梯形護線結構，增強了LED模組與導線部分的防水性能，同時也保護了電子線不易折斷。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及LED照明
，尤其涉及一種LED模組。
技術介紹
LED模組是結合現代制造技術和照明技術為一體的現代化標識產品，其主要用于展示廣告字體和標識的夜間效果，它以文字或標識作為媒介，安裝在樓宇頂部或墻面，LED模組既能用作背光照明，配以LED照明運用控制系統，對文字或標識進行動態視頻控制，可以顯示另一種效果，在一些娛樂氣氛較濃的場所，LED模組已經成為企業展示自我形象的重要選擇之一。現有技術中，LED模組一般包括電路板、LED以及外殼，LED放置在電路板上，且電性連接電路板，電路板兩相對側分別電性連接有導線，并且，導線延伸出外殼外，用于與外部電源等連接。LED模組一般采用將焊接有LED和導線的電路板裝進外殼，再灌入環氧樹脂膠方式，從而達到防水、防塵的效果，但是這樣制作的LED模組，不適合在戶外使用，長時間使用后，由于不抗紫外線等因素，膠體容易出現黃變、開裂、老化等現象，從而大大降低防水、防塵效果，縮短LED模組的使用壽命，且由于LED模組在形成的過程中，由于外殼裝配、滴膠等多項工序，其生產效率大大降低，且存在材料成本及人工成本高的問題。另外，現有技術中的LED燈模組本身并沒有設置有固定結構，其需要借助外部的固定結構進行固定，這樣，不僅成本高，且需要使得外部的固定結構與LED燈模組的結構相配合，固定操作過程復雜。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種LED模組，旨在解決現有技術中的LED模組固定過程較為復雜、成本較高以及防水防塵效果差的問題。本技術是這樣實現的，一種LED模組，包括電路板、置于所述電路板上且電性連接于所述電路板的LED、包裹于所述電路板外的外殼以及電性連接于所述電路板且延伸至所述外殼外的導線，所述外殼中具有可容納所述電路板的容腔，所述LED模組中設有固定孔，所述固定孔貫穿所述外殼上下端，且貫穿所述電路板，所述外殼兩端分別設有梯形結構，所述梯形結構中設有連通所述容腔的通孔，所述導線穿設于所述通孔中。進一步地，所述梯形結構為設于所述外殼的端部且向外延伸的凸塊，所述凸塊與所述外殼的端部的連接處形成階梯狀，且所述凸塊中設有所述通孔。進一步地，所述固定孔包括貫穿所述外殼上下端的第一固定孔以及可與所述第一固定孔對應且貫穿所述電路板的第二固定孔，所述第一固定孔與所述第二固定孔同軸設置。進一步地，所述外殼上端設有連通所述容腔的通腔，所述LED置于所述通腔中，且所述通腔中填充有膠體。進一步地，沿所述容腔向所述外殼上端延伸的方向，所述通腔為下小上大的形狀。與現有技術相比，本技術中的LED模組中設有貫穿外殼以及電路板的固定孔，利用該固定孔，可以簡單的將LED模組固定在外部的設備上，成本較低，且固定過程也簡便，另外，外殼端部即使發生老化，由于外殼端部設有梯形結構，可保證水不會從外殼端部進入外殼內，即加強該LED模組防水防塵的性能。附圖說明圖1是本技術實施例提供的LED模組的立體示意圖一；圖2是本技術實施例提供的LED模組的爆炸立體示意圖；圖3是本技術實施例提供的LED模組的立體示意圖二 ；圖4是本技術實施例提供的LED模組的俯視示意圖；圖5是圖4中B向的剖切示意圖；圖6是圖4中A向的剖切示意圖。具體實施方式為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。本技術提供了一種LED模組，包括電路板、置于所述電路板上且電性連接于所述電路板的LED、包裹于所述電路板外的外殼以及電性連接于所述電路板且延伸至所述外殼外的導線，所述外殼中具有可容納所述電路板的容腔，所述LED模組中設有固定孔，所述固定孔貫穿所述外殼上下端，且貫穿所述電路板，所述外殼兩端分別設有梯形結構，所述梯形結構中設有連通所述容腔的通孔，所述導線穿設于所述通孔中。本技術中，可以利用LED模組上的固定孔，將LED模組固定在外部的設備上，不需要借助外部的固定結構，降低LED模組的成本，且固定過程也簡便，另外，外殼端部的梯形結構，可加強外殼與導線連接處的防水防塵性能。以下結合具體附圖對本技術的實現進行詳細的描述。如圖1 6所示，為本技術提供的一較佳實施例。本實施例提供的LED模組I包括電路板12、放置在電路板12上且電性連接電路板12的LED 13以及包裹在電路板12外的外殼11，當然，LED 13也被包裹在外殼11內，LED 13發出的光則可以通過外殼11透視到外面去，外殼11可以設置為透明的或其它多種顏色。為了使得電路板12與外部電源等設備連接，電路板12的兩相對側上分別電性連接有導線14，導線14的一端連接在電路板12上，且被外殼11包裹在內，另一端穿過外殼11延伸至外部。本實施例中，外殼11是通過低壓注塑成型在電路板12外的，當然，也可以通過其它的方法形成，并不僅限于本實施例中的方法。當外殼11注塑成型后，其內則形成用于容納電路板12的容腔，電路板12放置在該容腔之中，從而實現被外殼11所包裹。本實施例中，為了便于LED模組I的固定定位，該LED模組I還設有固定孔15，該固定孔15貫穿外殼11上下端，且穿過電路板12。另外，夕卜殼11的兩端部分別設有梯形結構，梯形結構中設有連通容腔的通孔，導線14穿設于該通孔中。這樣，當LED模組I裝配完畢后，則可利用該固定孔15與外界設備的配合，簡單的將LED模組I固定在外部設備上，可大大降低LED模組I的安裝成本，且固定的操作過程也較為簡單。導線14在梯形結構的保護下，導線14多次彎曲后也不會折斷，確保了 LED模組I的導通性、穩定性；且梯形結構形成卡線結構的設計，還增強了 LED模組I的防水性能，解決了常規外殼老化，以致容易從導線14與外殼11的連接處進水的問題。具體地，梯形結構為設置在外殼11端部且向外延伸的凸塊16，該凸塊16與外殼11端部的連接處形成階梯狀，且凸塊16中設有上述的通孔。本實施例中，LED模組I中只設置了一個固定孔15，當然，根據實際需要，也可以設置多個固定孔15。具體地，上述的固定孔15包括貫穿外殼11上下端的第一固定孔113以及貫穿電路板12的第二固定孔121，該第一固定孔113與第二固定孔121的位置相對應的，兩者為同軸設置，形成了上述的固定孔15。為了使得電路板12上的LED 13發出的光能較為集聚的從外殼11中射至外部，夕卜殼11上設有通腔111，該通腔111連通外殼11上端面以及容腔，且當電路板12放置在外殼11的容腔中后，電路板12上的LED 13置于上述通腔111中，且為了對LED 13的保護，通腔111中填充有膠體，該膠體可以是透明膠或其它各類有顏色的膠體。以上所述僅為本技術的較佳實施例而已，并不用以限制本技術，凡在本技術的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED模組，包括電路板、置于所述電路板上且電性連接于所述電路板的LED、包裹于所述電路板外的外殼以及電性連接于所述電路板且延伸至所述外殼外的導線，所述外殼中具有可容納所述電路板的容腔，其特征在于，所述LED模組中設有固定孔，所述固定孔貫穿所述外殼上下端，且貫穿所述電路板，所述外殼兩端分別設有梯形結構，所述梯形結構中設有連通所述容腔的通孔，所述導線穿設于所述通孔中。

【技術特征摘要】
1.一種LED模組，包括電路板、置于所述電路板上且電性連接于所述電路板的LED、包裹于所述電路板外的外殼以及電性連接于所述電路板且延伸至所述外殼外的導線，所述外殼中具有可容納所述電路板的容腔，其特征在于，所述LED模組中設有固定孔，所述固定孔貫穿所述外殼上下端，且貫穿所述電路板，所述外殼兩端分別設有梯形結構，所述梯形結構中設有連通所述容腔的通孔，所述導線穿設于所述通孔中。2.按權利要求1所述的一種LED模組，其特征在于，所述梯形結構為設于所述外殼的端部且向外延伸的凸塊，所述凸塊與所述外殼...

【專利技術屬性】
技術研發人員：葉宗澤，
申請(專利權)人：深圳市云傲照明有限公司，
類型：實用新型
國別省市：