直接將LED芯片倒裝在導電膠線路上的LED燈具模組制造技術

本實用新型專利技術涉及一種直接將倒裝型LED芯片倒裝在導電膠線路上的LED燈具模組，包括：立體散熱支撐燈具載體；布置在立體散熱支撐燈具載體上的導電膠，該導電膠形成LED燈具模組的線路；直接倒裝封裝在導電膠形成的線路上的倒裝型LED芯片。本實用新型專利技術的LED燈具模組大大縮短了傳熱距離，傳熱效果好，不用蝕刻就能制作線路，采用倒裝芯片安裝方法安裝LED芯片，發光層的光射出時不會受到電極和電極引線的遮蔽，提高了LED的發光效率，增大了LED芯片的電流密度，LED不用SMT貼裝焊接，整個制造工藝流程縮短，節約了材料和縮短了制作時間，大大提高了生產效率；降低了生產成本，避免了傳統生產制作線路過程中蝕刻對環境造成的污染，因而十分環保。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術屬于LED應用領域，具體涉及將LED芯片直接倒裝在導電膠線路上的LED燈具模組。
技術介紹
傳統的立體散熱支撐燈具載體和線路的組合是采取先制作出一個鋁基線路板或者銅基線路板，或者陶瓷基線路板，通過SMT把元件焊接好后，再把線路板背面粘貼在散熱支撐燈具載體上，此種方法由于傳熱距離遠，再加上層層的熱阻阻抗，導致熱的傳導速率低，熱傳導很慢，并且生產過程相當繁瑣，制作時間長，而且還對環境造成嚴重污染。如何降低熱阻，使LED產生的熱量能盡快的散發出去，一直以來都是LED行業的一個難題，隨著LED在各個領域應用和迅速發展，解決這一難題就越來越迫在眉睫了。
技術實現思路
因此，為了克服以上的缺陷和不足，需要一種更簡單可靠的工藝。在詳細描述本技術之前，本領域技術人員應當理解，此外，用語“線路”和“電路”在本申請可以互換地使用。根據本技術的一優選實施例，可以直接將倒裝芯片結構的LED芯片用倒裝方法封裝在立體散熱支撐燈具載體與導電膠電路融為一體的導電膠線路上。由于采用倒裝芯片安裝方法安裝LED芯片，因此大大提高了 LED的發光效率，增大了 LED芯片的電流密度，并且改善了 LED芯片的散熱性能，而優良的散熱性能對于LED模組、尤其是大功率LED模組的可靠性和使用壽命而言是非常重要的。另外，立體散熱支撐燈具載體與導電膠線路融為一體，大大縮短了傳熱距離，傳熱效果好，而且LED不用另外的焊接，其制作工藝簡單又便宜，可替代現有繁瑣的傳統制作工藝，效率高，制造成本低，可以用于LED領域，而且廣泛用于各種LED產品。此種直接將LED芯片倒裝在導電膠線路上的LED燈具模組與傳統的制作工藝相t匕，大大縮短了傳熱距離，傳熱效果好，且不用蝕刻就能制作線路，同時采用倒裝芯片安裝方法安裝LED芯片，發光層的光射出外部時不會受到電極和電極引線的遮蔽，提高了 LED的發光效率，增大了 LED芯片的電流密度，LED及其元器件也不用SMT貼裝焊接，整個制造工藝流程縮短，節約了材料和縮短了制作時間，大大提高了生產效率；降低了生產成本，也減少了傳統生產制作線路過程中蝕刻對環境造成的污染，因而十分環保。更具體而言，根據本技術，提供了一種直接將倒裝型LED芯片倒裝在導電膠線路上的LED燈具模組，包括:立體散熱支撐燈具載體；布置在所述立體散熱支撐燈具載體上的導電膠，所述導電膠形成所述LED燈具模組的線路；和直接倒裝封裝在所述導電膠形成的線路上的倒裝型LED芯片。根據本技術的一個實施例，所述立體散熱支撐燈具載體是絕緣的非金屬的立體散熱支撐燈具載體。根據本技術的另一實施例，所述立體散熱支撐燈具載體是金屬立體散熱支撐燈具載體與覆蓋在所述金屬立體散熱支撐燈具載體上的絕緣層的組合，所述導電膠直接布置在所述絕緣層上。根據本技術的另一實施例，所述金屬立體散熱支撐燈具載體由鋁、銅、鋁合金、銅合金或不銹鋼制成。根據本技術的另一實施例，所述倒裝封裝是將所述倒裝型LED芯片安裝連接到所述導電膠形成的所述線路上的封裝。根據本技術的另一實施例，所述倒裝型LED芯片是非焊接式連接到所述導電膠形成的所述線路上的倒裝型LED芯片。根據本技術的另一實施例，所述立體散熱支撐燈具載體是帶有多個散熱鰭片的散熱體。根據本技術的另一實施例，所述LED燈具模組還包括布置在所述立體散熱支撐燈具載體一側的反光膜。根據本技術的另一實施例，所述導電膠是室溫固化導電膠、中溫固化導電膠、高溫固化導電膠或紫外光固化導電膠。根據本技術的另一實施例，所述導電膠是直接印刷在所述立體散熱支撐燈具載體上形成所述線路的導電膠。根據本技術的另一實施例，所述倒裝型LED芯片是倒裝型的大功率LED芯片。根據本技術的另一實施例，所述LED模組用于制作LED發光模組、LED球泡燈、LED路燈、LED日光燈管、LED面板燈、LED射燈、LED筒燈或LED標識模組。根據本技術的一個實施例，所述導電膠是具有導電性能并能夠固化的導電膠體、導電膏體或導電漿體。根據本技術的一個實施例，所述的反光膜可粘貼在導電膠線路上，同時起作導電膠線路保護作用和反光增加正面亮度作用。在以下對附圖和具體實施方式的描述中，將闡述本技術的一個或多個實施例的細節。從這些描述、附圖以及權利要求中，可以清楚本技術的其它特征、目的和優點。附圖說明圖1為根據本技術一實施例的在金屬的立體散熱支撐燈具載體上設置絕緣層的不意圖。圖2為根據本技術一實施例的導電膠印刷在金屬立體散熱支撐燈具載體絕緣層上而形成導電膠線路的示意圖。圖3為根據本技術一實施例的將倒裝結構的LED芯片及電源接線端子粘結固定在導電膠線路上的示意圖。圖4為圖3所示的倒裝結構的LED芯片封膠后的示意圖。圖5為圖4所示的在制作好的LED燈具模組的導電膠線路上粘貼一層反光膜后的示意圖。圖6為根據本技術一實施例的LED燈具模組和準備蓋上的燈罩的分解示意圖。圖7為根據本技術一實施例的LED燈具模組蓋上燈罩后的示意圖。具體實施方式下面將對本技術的直接將LED芯片倒裝在導電膠線路上的LED燈具模組的具體實施進行更詳細的描述。但是，本領域技術人員顯然可以理解，這些實施方式僅僅列舉了一些本技術的優選實施例，對本技術及其保護范圍無任何限制。本領域的普通技術人員在理解本技術基本構思的情形下，可以對這些進行一些顯而易見的變化和改動，這些都屬于本技術的范圍內。本技術的范圍僅由權利要求來限定。根據本技術的一優選實施例，將如圖1所示的金屬立體散熱支撐燈具載體I和覆在金屬立體散熱支撐燈具載體I上的絕緣層2清洗并烘干。金屬立體散熱支撐燈具載體I優選由便于散熱的高導熱率的金屬制成，例如鋁、銅、招合金、銅合金,等等。當然，本領域的普通技術人員還可以理解，本技術的LED燈具模組的立體散熱支撐燈具載體也可以是絕緣的非金屬的立體散熱支撐燈具載體，例如是陶瓷載體、導熱性良好的絕緣聚合物載體，等等。在這種情形下，可以省略覆在金屬立體散熱支撐燈具載體I上的絕緣層2。然后，在本技術的另一優選實施例中，根據設計的電路，將導電膠3印刷在LED燈具的金屬立體散熱支撐燈具載體I的絕緣層2上(若是絕緣的非金屬立體散熱支撐燈具載體，就直接將導電膠2印刷在絕緣的非金屬立體散熱支撐燈具載體上)，形成一種導電膠的導電線路3 (如圖2所示)之后，根據本技術的一優選實施例，就可在立體散熱支撐燈具載體I的導電膠線路3上采用倒裝芯片安裝方法來安裝LED芯片4，使LED芯片4的電極與導電膠線路3接合，并在電源線的接線位置處放置粘結電源接線端子6，然后進行以下步驟:烘干(如圖3所示)一測試一封膠5 (如圖4所示)一固化一測試，得到將LED芯片4直接倒裝在導電膠線路3上的LED燈具模組，如圖4所示。倒裝芯片的安裝方法對于電子元器件領域的普通技術人員是熟知的，因此不再贅述。在制作完成圖4所示的LED燈具模組后，還可根據對倒裝LED芯片4設置封膠5的位置及電源接線端子6的位置，預先開出窗口，然后用反光膜7粘貼于導電膠線路3上(如圖5所示)，反光膜7起作保護線路作用和反光增加正面亮度作用，然后測試、蓋上燈罩7(如圖6、圖7所示)。以上結合附圖以及直接將LED芯片倒本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種直接將LED芯片倒裝在導電膠線路上的LED燈具模組，其特征在于，所述LED燈具模組包括：立體散熱支撐燈具載體；布置在所述立體散熱支撐燈具載體上的導電膠，所述導電膠形成所述LED燈具模組的線路；和直接倒裝封裝在所述導電膠形成的線路上的倒裝型LED芯片。

【技術特征摘要】
1.一種直接將LED芯片倒裝在導電膠線路上的LED燈具模組，其特征在于，所述LED燈具模組包括: 立體散熱支撐燈具載體； 布置在所述立體散熱支撐燈具載體上的導電膠，所述導電膠形成所述LED燈具模組的線路；和 直接倒裝封裝在所述導電膠形成的線路上的倒裝型LED芯片。2.根據權利要求1所述的直接將LED芯片倒裝在導電膠線路上的LED燈具模組，其特征在于:所述立體散熱支撐燈具載體是絕緣的非金屬的立體散熱支撐燈具載體。3.根據權利要求1所述的直接將LED芯片倒裝在導電膠線路上的LED燈具模組，其特征在于:所述立體散熱支撐燈具載體是金屬立體散熱支撐燈具載體與覆蓋在所述金屬立體散熱支撐燈具載體上的絕緣層的組合，所述導電膠直接布置在所述絕緣層上。4.根據權利要求1所述的直接將LED芯片倒裝在導電膠線路上的LED燈具模組，其特征在于:所述導電膠是具有導電性能并能夠固化的導電膠體、導電膏體或導電漿體。5.根據權利要求1所述的直接將LED芯片倒裝在導電膠線路上的LED燈具...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王定鋒，徐文紅，
申請(專利權)人：王定鋒，
類型：實用新型
國別省市：