本發明專利技術涉及微電子技術領域。本發明專利技術公開的一種用于半導體抽真空設備拆裝的裝置及其方法，包括：支撐板和支撐板下的滾珠支腳，其中，所述支撐板上表面設有若干個氣缸，該氣缸通過活塞桿與滾珠支腳聯接。方法：１）安裝時，將抽真空設備固定在支撐板上，使二者聯為一體；利用氣缸上的雙向調速閥１調節升降速度，把抽真空設備推入半導體設備正下方的導軌，給氣缸供氣，把抽真空設備提升到安裝高度，將抽真空設備與半導體設備緊固聯接；并斷開氣源，滾珠支腳隨氣缸活塞桿縮回懸空。２）拆卸時，先給氣缸供氣，使滾珠支腳接觸到導軌，拆卸抽真空設備與半導體設備的緊固件，斷開氣源，由重力使抽真空設備降下來，再從導軌上把抽真空設備推出。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及微電子
，具體涉及半導體抽真空設備拆裝的裝置。本專利技術還涉及半導體抽真空設備拆裝的方法。
技術介紹
在薄膜的物理化學淀積、刻蝕和其他半導體處理工藝時，都需要將硅片放置在潔凈的真空腔室內進行微電子工藝。而要得到一個潔凈的腔室，在通入工藝氣體之前，通常使用抽真空設備(如擺閥、分子泵等)將腔室抽到高真空狀態。現行主流的半導體處理設備(PM)基本采用如圖1(側抽氣、側下抽氣)、圖2(下抽氣)所示的結構，腔室由小車支架支撐，抽真空設備安裝固定在腔室上，周圍緊密的分布電氣控制盒、電源、水電氣管路等。硅片通過傳送平臺(TM)的機械手傳送到PM。通常為提高效率，一個TM上發散狀的安裝數個PM如圖3所示。因此，各PM間的空間將很狹小，當維護抽真空設備(通常重量在30kg以上)時拆卸、安裝將極為困難。現有技術對于半導體抽真空設備的拆裝，是在抽真空設備下方安裝一具有直線滑軌的支撐盤，支撐盤與抽真空設備之間留有放置剪式千斤頂及其提升的空間。把剪式千斤頂放在抽真空設備正下方的支撐盤上，并使剪式千斤頂的支撐面對準抽真空設備的重心。提升千斤頂使之完全接觸到抽真空設備的底部，松開抽真空設備上的緊固螺釘，降下剪式千斤頂。最后沿滑軌方向拖動支撐盤，把抽真空設備帶出，再由人力抬走抽真空設備。安裝時，方法雷同。現有技術的不足在于1、抽真空設備下方要預留放置剪式千斤頂的空間，造成空間的浪費。2、半導體處理需要高度的潔凈，而千斤頂需要潤滑，會帶來污染。3、剪式千斤頂的支撐面小，一旦沒對準抽真空設備的重心，將導致傾斜，發生危險。4、每次拆裝都要找重心位置。5、取走及放置抽真空設備需靠人力搬運。
技術實現思路
(一)要解決的技術問題本專利技術的目的是提供一種拆裝方便、潔凈、占用空間小的半導體抽真空設備拆裝的裝置。本專利技術的目的還提供半導體抽真空設備拆裝的方法。(二)技術方案為了達到上述目的，本專利技術采取以下方案本專利技術包括支撐板和支撐板下的滾珠支腳，其中，所述支撐板上表面設有若干個氣缸，該氣缸通過活塞桿與滾珠支腳聯接。其中，所述氣缸上設有雙向調速閥。其中，所述氣缸為四個，分別安裝在支撐板四個角上，其活塞桿下聯接滾珠支腳。用于半導體抽真空設備拆裝的裝置的方法，有以下步驟1)安裝時，將抽真空設備固定在支撐板上，使二者聯為一體；利用氣缸上的雙向調速閥1調節升降速度，把抽真空設備推入半導體設備正下方的導軌6，給氣缸2供氣，把抽真空設備提升到安裝高度，將抽真空設備與半導體設備緊固聯接，并斷開氣源，滾珠支腳隨氣缸活塞桿縮回懸空。2)拆卸時，先給氣缸2供氣，使滾珠支腳3接觸到導軌，拆卸抽真空設備與半導體設備的緊固件，斷開氣源，由重力使抽真空設備降下來，再從導軌6上把抽真空設備推出。(三)有益效果與已有技術相比，由于采用以上方案，在半導體處理設備中，占用空間小，不會產生污染；且支撐面積大，不用每次拆卸重復找重心位置；不用在狹小的空間里人力搬運。附圖說明圖1是現有半導體抽真空設備側抽氣或側下抽氣的示意圖；圖2是現有半導體抽真空設備下抽氣的示意圖；圖3是現有半導體處理工藝的傳送平臺與半導體處理設備布置示意圖；圖4是本專利技術氣缸的結構示意圖；圖5是本專利技術的結構示意圖；圖6是本專利技術安裝抽真空設備的結構示意圖。圖中PM、半導體處理設備；TM、傳送平臺；1、雙向調速閥；2、氣缸；3、滾珠支腳；4、支撐板；5、分子泵；6、導軌；7、氣缸活塞桿；A、氣缸閥口；B、氣缸閥口。具體實施例方式以下實施例用于說明本專利技術，但不用來限制本專利技術的范圍。如圖4～圖6所示，四個氣缸2固定在支撐板4上，氣缸2的活塞桿7與滾珠支腳3聯接，雙向調速閥1裝在氣缸閥口A，抽真空的分子泵5固定在支撐板4上，滾珠支腳3可在導軌6上滑動。安裝時，將抽真空的分子泵5固定在支撐板上，使其聯為一體；先利用四個氣缸2上的雙向調速閥1調節升降速度并使之平穩；把已調好速度的裝有分子泵5的支撐板4推入半導體設備正下方的導軌6，給氣缸2供氣利用反作用力把分子泵5提升到安裝高度，將分子泵5與半導體設備緊固聯接。拆卸時，先給氣缸2供氣使滾珠支腳3接觸到導軌，拆卸分子泵5與半導體設備的緊固件。斷開氣源，由重力使分子泵5降下來，再從導軌6上把抽真空設備推出。權利要求1.一種用于半導體抽真空設備拆裝的裝置，包括支撐板和支撐板下的滾珠支腳，其特征在于所述支撐板(4)上表面設有若干個氣缸(2)，該氣缸(2)通過其活塞桿(7)與滾珠支腳(3)聯接。2.如權利要求1所述的一種用于半導體抽真空設備拆裝的裝置，其特征在于所述氣缸(2)上設有雙向調速閥(1)。3.如權利要求1所述的一種用于半導體抽真空設備拆裝的裝置，其特征在于所述氣缸(2)為四個，分別安裝在支撐板(4)四個角上，其活塞桿(7)下聯接滾珠支腳(3)。4.用于權利要求1所述的一種用于半導體抽真空設備拆裝的裝置的方法，其特征在于有以下步驟1)安裝時，將抽真空設備固定在支撐板(4)上，使二者聯為一體；利用氣缸(2)上的雙向調速閥(1)調節升降速度，把抽真空設備推入半導體設備正下方的導軌(6)，給氣缸(2)供氣，把抽真空設備提升到安裝高度，將抽真空設備與半導體設備緊固聯接，并斷開氣源，滾珠支腳(3)隨氣缸活塞桿(7)縮回懸空；2)拆卸時，先給氣缸(2)供氣，使滾珠支腳(3)接觸到導軌(6)，拆卸抽真空設備與半導體設備的緊固件，斷開氣源，由重力使抽真空設備降下來，再從導軌(6)上把抽真空設備推出。全文摘要本專利技術涉及微電子
本專利技術公開的一種，包括支撐板和支撐板下的滾珠支腳，其中，所述支撐板上表面設有若干個氣缸，該氣缸通過活塞桿與滾珠支腳聯接。方法1)安裝時，將抽真空設備固定在支撐板上，使二者聯為一體；利用氣缸上的雙向調速閥1調節升降速度，把抽真空設備推入半導體設備正下方的導軌，給氣缸供氣，把抽真空設備提升到安裝高度，將抽真空設備與半導體設備緊固聯接；并斷開氣源，滾珠支腳隨氣缸活塞桿縮回懸空。2)拆卸時，先給氣缸供氣，使滾珠支腳接觸到導軌，拆卸抽真空設備與半導體設備的緊固件，斷開氣源，由重力使抽真空設備降下來，再從導軌上把抽真空設備推出。文檔編號B23P19/04GK1850426SQ200510126308公開日2006年10月25日 申請日期2005年12月5日 優先權日2005年12月5日專利技術者胡謙 申請人:北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種用于半導體抽真空設備拆裝的裝置，包括支撐板和支撐板下的滾珠支腳，其特征在于：所述支撐板（４）上表面設有若干個氣缸（２），該氣缸（２）通過其活塞桿（７）與滾珠支腳（３）聯接。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：胡謙，
申請(專利權)人：北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司，
類型：發明
國別省市：11[中國|北京]
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