有機硅樹脂組合物、片及其制法、光半導體元件裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術涉及有機硅樹脂組合物、片及其制法、光半導體元件裝置，所述有機硅樹脂組合物含有：第一有機聚硅氧烷，其在1分子中兼具至少2個烯屬不飽和烴基和至少2個硅醇基；和第二有機聚硅氧烷，其不含烯屬不飽和烴基且在1分子中具有至少2個氫化硅烷基；和氫化硅烷化催化劑；和氫化硅烷化抑制劑。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及用于光半導體元件的封裝等的有機硅樹脂組合物、使該有機硅樹脂組合物半固化而得到的有機硅樹脂片、具有使該有機硅樹脂組合物固化而得到的封裝層的光半導體元件裝置、以及有機硅樹脂片的制造方法。
技術介紹
以往，使用透明性優異的有機硅樹脂作為用于封裝發光二極管(LED)等光半導體元件的封裝材料。作為這種封裝材料，例如已知含有含烯基有機聚硅氧烷和有機氫聚硅氧烷的有機硅樹脂組合物(例如，參照日本特開2000-198930號公報、日本特開2004-186168號公報、日本特開2008-150437號公報。)。這種有機硅樹脂組合物通常在室溫下為液狀，通過在鉬催化劑的存在下加熱，有機聚硅氧烷的烯基與有機氫聚硅氧烷的氫化硅烷基發生加成反應而固化。然后，為了使用這種有機硅樹脂組合物封裝光半導體元件，例如，已知有在配置光半導體元件的外殼(housing)內填充有機硅樹脂組合物并使其固化的方法。但是，這種方法中，液狀的有機硅樹脂組合物的粘度等有時會因操作環境而變化，有時難以穩定地填充有機硅樹脂組合物。因此，例如提出了將含有具有含環狀醚的基團(具體而言為縮水甘油基、環氧環己基、氧雜環丁基)的有機硅樹脂、和與含環狀醚的基團反應的熱固化劑的封裝片用組合物加熱、干燥而制作光半導體用 -84511號公報。)。
技術實現思路
然而，使用如日本特開2000-198930號公報、日本特開2004-186168號公報、日本特開2008-150437號公報所述的有機硅樹脂組合物，按照日本特開2009-84511號公報所記載的那樣制作光半導體用封裝片時，對控制烯基和氫化硅烷基的加成反應、使有機硅樹脂組合物成為半固化狀態進行了研究。但是，在這種情況下，由于有機硅樹脂組合物中烯基與氫化硅烷基的反應難以控制，因此難以使有機硅樹脂組合物均勻地半固化。因此，本專利技術的目的在于，提供一種可均勻地半固化的有機硅樹脂組合物、使該有機硅樹脂組合物半固化而得到的有機硅樹脂片、具有使該有機硅樹脂組合物固化而得到的封裝層的光半導體元件裝置、以及有機硅樹脂片的制造方法。本專利技術的有機硅樹脂組合物的特征在于，其含有:第一有機聚硅氧烷，其在I分子中兼具至少2個烯屬不飽和烴基和至少2個硅醇基；和第二有機聚硅氧烷，其不含烯屬不飽和烴基且在I分子中具有至少2個氫化硅烷基；和氫化硅烷化催化劑；和氫化硅烷化抑制齊U。另外，在本專利技術的有機硅樹脂組合物中，適宜的是，前述氫化硅烷化抑制劑含有季銨堿。另外，本專利技術的有機硅樹脂片的特征在于，其通過使上述有機硅樹脂組合物半固化而得到。另外，在本專利技術的有機硅樹脂片中，適宜的是，其壓縮彈性模量為1000Pa 2MPa。另外，本專利技術的光半導體元件裝置的特征在于，其具備光半導體元件和通過使上述有機硅樹脂片固化而得到的、用于封裝前述光半導體元件的封裝層。另外，本專利技術的有機硅樹脂片的制造方法的特征在于，其包括:在基材上涂覆上述有機硅樹脂組合物的エ序、和將涂覆在前述基材上的前述有機硅樹脂組合物在2(T200°C下加熱0.ri20分鐘的エ序。根據本專利技術的有機硅樹脂組合物，其含有:第一有機聚硅氧烷，其在I分子中兼具至少2個烯屬不飽和烴基和至少2個硅醇基；和第二有機聚硅氧烷，其不含烯屬不飽和烴基且在I分子中具有至少2個氫化硅烷基；和氫化硅烷化催化劑；和氫化硅烷化抑制劑。因此，能夠ー邊用氫化硅烷化抑制劑來抑制第一有機聚硅氧烷的烯屬不飽和烴基與第二有機聚硅氧烷的氫化硅烷基的氫化硅烷化反應，ー邊使第一有機聚硅氧烷的硅醇基與由第二有機聚硅氧烷的氫化硅烷基和水反應生成的硅醇基進行縮合反應。其結果，可使有機硅樹脂組合物均勻地半固化。附圖說明圖1為光半導體元件裝置的結構示意圖。 具體實施例方式本專利技術的有機硅樹脂組合物含有第一有機聚硅氧烷、第二有機聚硅氧烷、氫化硅烷化催化劑和氫化硅烷化抑制劑作為必需成分。第一有機聚硅氧烷在I分子中兼具至少2個烯屬不飽和烴基和至少2個硅醇基(HO-Si e、參照下述式(U)。第一有機聚硅氧烷具體包括下述式(I)所示的含羥基末端烯屬不飽和烴基側鏈的有機聚硅氧烷、下述式(2)所示的含烯屬不飽和烴基末端羥基側鏈的有機聚硅氧烷或下述式(3)所示的含羥基 烯屬不飽和烴基側鏈的有機聚硅氧烷。式(I):本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種有機硅樹脂組合物，其特征在于，其含有：第一有機聚硅氧烷，其在1分子中兼具至少2個烯屬不飽和烴基和至少2個硅醇基；和第二有機聚硅氧烷，其不含烯屬不飽和烴基且在1分子中具有至少2個氫化硅烷基；和氫化硅烷化催化劑；和氫化硅烷化抑制劑。

【技術特征摘要】
2011.10.31 JP 2011-2382151.種有機硅樹脂組合物，其特征在于，其含有: 第一有機聚硅氧烷，其在I分子中兼具至少2個烯屬不飽和烴基和至少2個硅醇基；和 第二有機聚硅氧烷，其不含烯屬不飽和烴基且在I分子中具有至少2個氫化硅烷基；和 氫化硅烷化催化劑；和 氫化硅烷化抑制劑。2.據權利要求1所述的有機硅樹脂組合物，其特征在于，所述氫化硅烷化抑制劑含有季銨堿。3.種有機硅樹脂片，其特征在干， 其通過使有機硅樹脂組合物半固化而得到， 所述有機硅樹脂組合物含有: 第一有機聚硅氧烷，其在I分子中兼具至少2個烯屬不飽和烴基和至少2個硅醇基；和 第二有機聚硅氧烷，其不含烯屬不飽和烴基且在I分子中具有至少2個氫化硅烷基；和 氫化硅烷化催化劑；和 氫化硅烷化抑制劑。4.據權利要求3所述的有機硅樹脂片，其特征在干，其壓縮彈性模量為IOOOPa 2MPa。...

【專利技術屬性】
技術研發人員：松田廣和，木村龍一，片山博之，
申請(專利權)人：日東電工株式會社，
類型：發明
國別省市：