一種全自動大棗立式去核切片一體機制造技術

一種全自動大棗立式去核切片一體機，包括動力機構、上料機構、去核機構、切片機構以及下料機構，上料機構保證大棗的自動上料，保證大棗立式排列在每一個棗孔，且每個棗孔僅有一個棗；去核機構采用皮碗式柔性定位扶正機構和先插核再頂核的步驟去核，去核裂縫率低，確保棗核與棗肉的快速分離；切片機構采用刀具不動轉盤旋轉的方式將棗快速橫向切置成環片狀且保證切片造碎率低；下料機構保證切置好的棗片順利進入收料槽；動力機構保證上料、去核、切片、下料四個動作的順利完成；本發明專利技術實現了大棗定向、立式去核、立式切片的一體化。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于大棗加工
，涉及一種全自動大棗立式去核切片一體機。
技術介紹
紅棗，是我國特有果品，有很高的養生保健與醫藥價值，然而我國紅棗深加工自動化水平普遍落后，致使鮮棗每年因腐爛損失的數量高達20% 30%。去核、切片加工是大棗深加工的關鍵工藝，目前大棗的去核、切片主要采用的是人工完成或人工輔助機器完成，這種生產方式效率低，勞動強度大，易對操作者造成傷害，同時衛生條件差，使特色產品質量處于較低水平，難以被海內外市場接受。為了解決這一現狀一些科研院所與高校先后研制出一些去核機、切片機，但大都由于相關技術不過關，致使去核機、切片機存在效率低、造碎率高、成本高等致命弱點，因此市場上真正投入使用的機型并不多見，對于去核切片集成設備國內更是鮮有報道。
技術實現思路
為了克服上述現有技術的缺點，本專利技術的目的在于提供一種全自動大棗立式去核切片一體機，具有簡單、有效、造碎率低、成本低的特點。為了實現上述目的，本專利技術采用的技術方案是:一種全自動大棗立式去核切片一體機，包括動力機構、上料機構、去核機構、切片機構以及下料機構，其中:所述動力機構包括電動機24和步進電機25,電動機24通過水平的去核機構動力軸3的一端接曲柄輪2，步進電機25通過豎直的主軸27接轉盤7 ；所述上料機構包括位于轉盤7棗孔區域上方的料斗20，料斗20底部設置有毛刷28，內部設置有水平的攪拌軸32 ；所述去核機構位于轉盤7棗孔區域上方，包括上曲柄滑塊機構、下曲柄滑塊機構以及皮碗式柔性定位扶正機構，其中所述上曲柄滑塊機構包括曲柄輪2、上連桿10、上滑塊16以及頂桿13，其中曲柄輪2接上連桿10，上連桿10連接頂桿13，頂桿13固定在上滑塊16上且頂桿13向下設置有頂出部，上滑塊16設置于滑桿12上；所述下曲柄滑塊機構包括曲柄輪2、下連桿11、下滑塊17以及插桿14，其中曲柄輪2接下連桿11，下連桿11連接插桿14，插桿14固定在下滑塊17上且插桿14向下設置有與所述頂出部一一對應的若干插入部，下滑塊17設置于滑桿12上；所述皮碗式柔性定位扶正機構包括與頂桿13平行的定位板9和固定于定位板9下方的若干柔性皮碗8，所述插入部伸入柔性皮碗8中與柔性皮碗8同軸，其中滑桿12上位于定位板9與下滑塊17之間的位置上設置有壓縮彈簧18，滑桿12上位于定位板9下方設置有復位彈簧19 ；所述切片機構包括轉盤7，轉盤7呈層片狀分布，錯位空隙間有固定于機架15上的水平刀片6，棗孔區域位轉盤7邊緣將轉盤7貫穿；所述下料機構包括設置于轉盤7下方的下擋板5，下擋板5上開有出核孔31和扇形下料口 30。所述電動機24輸出軸接去核機構帶傳動1，去核機構帶傳動I通過皮帶帶動去核機構動力軸3，去核機構動力軸3通過一對軸承4固定。所述去核機構動力軸3的另一端通過錐齒輪傳動23帶動上料機構動力軸22，上料機構動力軸22通過上料機構帶傳動21將動力傳給攪拌軸32。所述步進電機25通過齒輪傳動26帶動主軸27轉動。所述攪拌軸32上等間隔布置有多個垂直于其軸向的橡膠棒33。所述刀片6在多層轉盤7之間錯位排列。轉盤7的相鄰片層之間由墊片29隔開并由螺栓34固定在一起。所述扇形下料口 30角度為90°。所述步進電機25由單片機或者pic控制實現轉盤7的定時旋轉，以及與電動機24的協調運轉。與現有技術相比，本專利技術的去核機構結構簡單、有效、裂縫率低；切片機構采用刀具不動轉盤旋轉的方式將棗快速橫向切置成環片狀，能保證切片造碎率低。附圖說明圖1為本專利技術的結構示意圖。圖2為圖1的左視圖。圖3為本專利技術下擋板的結構圖。圖4為本專利技術的工位分布圖。具體實施例方式下面結合附圖和實施例詳細說明本專利技術的實施方式。如圖1和圖2所示，本專利技術為一種全自動大棗立式去核切片一體機，包括動力機構、上料機構、去核機構、切片機構以及下料機構。動力機構包括電動機24和步進電機25，電動機24輸出軸接去核機構帶傳動1，去核機構帶傳動I通過皮帶帶動去核機構動力軸3，去核機構動力軸3通過一對軸承4固定，去核機構動力軸3的一端接曲柄輪2，電動機24由此給去核機構提供動力。去核機構動力軸3的另一端通過錐齒輪傳動23帶動上料機構動力軸22，上料機構動力軸22通過上料機構帶傳動21將動力傳給攪拌軸32，電動機24由此給上料機構提供攪拌動力。步進電機25通過齒輪傳動26精確地將動力傳遞給主軸27，主軸27帶動轉盤7旋轉完成上料、去核、切片、下料工序的順利完成。其中步進電機25由單片機或者pic控制實現轉盤7的定時旋轉，以及與電動機24的協調運轉。上料機構包括位于轉盤7棗孔區域上方的料斗20，料斗20底部設置有毛刷28，內部設置有水平的攪拌軸32，攪拌軸32上等間隔布置有多個垂直于其軸向的橡膠棒33，毛刷28與最上層的轉盤7的表面接觸，當轉盤7轉動時毛刷28將棗孔上邊的多余棗掃入其它空孔，確保每個棗孔僅有一棗，料斗20固定于機架15上，橡膠棒33由攪拌軸32帶動做周向旋轉運動，防止棗在料斗20內卡住，并確保棗在柔性攪拌中順利快速進入棗孔。去核機構位于轉盤7棗孔區域上方，包括上曲柄滑塊機構、下曲柄滑塊機構以及皮碗式柔性定位扶正機構,其中上曲柄滑塊機構包括連接至去核機構動力軸3的曲柄輪2，曲柄輪2接上連桿10，上連桿10連接頂桿13，頂桿13固定在上滑塊16上，上滑塊16設置于滑桿12上，由去核機構動力軸3帶動曲柄輪2，再由曲柄輪2通過上連桿10帶動頂桿13在滑桿12上上下往復運動，由頂桿13向下設置的六個頂出部將棗核頂出。下曲柄滑塊機構也包括曲柄輪2，曲柄輪2接下連桿11，下連桿11連接插桿14，插桿14固定在下滑塊17上下滑塊17設置于滑桿12上，由曲柄輪2通過下連桿11帶動插桿14在滑桿12上上下往復運動，由插桿14向下設置的六個空管式的插入部插入到棗中，完成插核動作。皮碗式柔性定位扶正機構包括與頂桿13平行的定位板9和固定于定位板9下方的六個柔性皮碗8，頂出部插入到插入部中，插入部伸入柔性皮碗8中與柔性皮碗8同軸，其中滑桿12上位于定位板9與下滑塊17之間的位置上設置有壓縮彈簧18，下滑塊17的上下往復運動能夠通過壓縮彈簧18帶動定位板9在滑桿12上運動，定位板9的上下運動，使柔性皮碗8與棗柔性相切，就像人手緊抓棗并將傾斜的棗扶正，保證棗的軸線與插入部的軸線位于同條鉛垂線上,并使棗表面受有一定柔性壓力，有助于降低去核造碎率和去核過程的順利完成。滑桿12上位于定位板9下方設置有復位彈簧19，能夠使定位板9復位。如圖2和圖4所示，切片機構包括轉盤7，轉盤7呈層片狀分布，相鄰片層之間由墊片29隔開并由四個螺栓34固定在一起。錯位空隙間有固定于機架15上的水平刀片6，刀片6在多層轉盤7之間也呈錯位排列。棗孔區域位于轉盤7邊緣將轉盤7貫穿，本機構采用刀具不動轉盤旋轉的方式將棗快速橫向切置成環片狀且保證切片造碎率低。如圖3所示，下料機構包括設置于的轉盤7下方的下擋板5，下擋板5上開有出核孔31和角度為90°的扇形下料口 30，當轉盤7攜帶棗片通過扇形下料口 30時，棗片將在重力作用下落入收料槽。如圖4所示，本專利技術有4個工位:工位a上料，工位b去核，工位c去核檢驗,工位d下料。步進電機25通過齒輪傳動26帶動主軸27轉動，再由主軸27帶動轉盤7轉動，步本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種全自動大棗立式去核切片一體機，包括動力機構、上料機構、去核機構、切片機構以及下料機構，其特征在于：所述動力機構包括電動機（24）和步進電機（25），電動機（24）通過水平的去核機構動力軸（3）的一端接曲柄輪（2），步進電機（25）通過豎直的主軸（27）接轉盤（7）；所述上料機構包括位于轉盤（7）棗孔區域上方的料斗（20），料斗（20）底部設置有毛刷（28），內部設置有水平的攪拌軸（32）；所述去核機構位于轉盤（7）棗孔區域上方，包括上曲柄滑塊機構、下曲柄滑塊機構以及皮碗式柔性定位扶正機構，其中所述上曲柄滑塊機構包括曲柄輪（2）、上連桿（10）、上滑塊（16）以及頂桿（13），其中曲柄輪（2）接上連桿（10），上連桿（10）連接頂桿（13），頂桿（13）固定在上滑塊（16）上且頂桿（13）向下設置有頂出部，上滑塊（16）設置于滑桿（12）上；所述下曲柄滑塊機構包括曲柄輪（2）、下連桿（11）、下滑塊（17）以及插桿（14），其中曲柄輪（2）接下連桿（11），下連桿（11）連接插桿（14），插桿（14）固定在下滑塊（17）上且插桿（14）向下設置有與所述頂出部一一對應的若干插入部，下滑塊（17）設置于滑桿（12）上；所述皮碗式柔性定位扶正機構包括與頂桿（13）平行的定位板（9）和固定于定位板（9）下方的若干柔性皮碗（8），所述插入部伸入柔性皮碗（8）中與柔性皮碗（8）同軸，其中滑桿（12）上位于定位板（9）與下滑塊（17）之間的位置上設置有壓縮彈簧（18），滑桿（12）上位于定位板（9）下方設置有復位彈簧（19）；所述切片機構包括轉盤（7），轉盤（7）呈層片狀分布，錯位空隙間有固定于機架（15）上的水平刀片（6），棗孔區域位于轉盤（7）邊緣將轉盤（7）貫穿；所述下料機構包括設置于轉盤（7）下方的下擋板（5），下擋板（5）上開有出核孔（31）和扇形下料口（30）。...

【技術特征摘要】
1.一種全自動大棗立式去核切片一體機，包括動力機構、上料機構、去核機構、切片機構以及下料機構，其特征在于: 所述動力機構包括電動機(24)和步進電機(25),電動機(24)通過水平的去核機構動力軸(3 )的一端接曲柄輪(2 )，步進電機(25 )通過豎直的主軸(27 )接轉盤(7 ); 所述上料機構包括位于轉盤(7 )棗孔區域上方的料斗(20 )，料斗(20 )底部設置有毛刷(28)，內部設置有水平的攪拌軸(32)； 所述去核機構位于轉盤(7)棗孔區域上方，包括上曲柄滑塊機構、下曲柄滑塊機構以及皮碗式柔性定位扶正機構，其中所述上曲柄滑塊機構包括曲柄輪(2)、上連桿(10)、上滑塊(16)以及頂桿(13)，其中曲柄輪(2)接上連桿(10)，上連桿(10)連接頂桿(13)，頂桿(13)固定在上滑塊(16)上且頂桿(13)向下設置有頂出部，上滑塊(16)設置于滑桿(12)上；所述下曲柄滑塊機構包括曲柄輪(2)、下連桿(11)、下滑塊(17)以及插桿(14)，其中曲柄輪(2)接下連桿(11)，下連桿(11)連接插桿(14 )，插桿(14 )固定在下滑塊(17)上且插桿(14 )向下設置有與所述頂出部一一對應的若干插入部，下滑塊(17)設置于滑桿(12)上；所述皮碗式柔性定位扶正機構包括與頂桿(13)平行的定位板(9)和固定于定位板(9)下方的若干柔性皮碗(8)，所述插入部伸入柔性皮碗(8)中與柔性皮碗(8)同軸，其中滑桿(12)上位于定位板(9)與下滑塊(17)之間的位置上設置有壓縮彈簧(18)，滑桿(12)上位于定位板(9)下方設置有復位彈簧(19); 所述切片機構包括轉盤(7)，轉盤(7)呈層片狀分布，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：文懷興，李新博，史鵬濤，
申請(專利權)人：陜西科技大學，
類型：發明
國別省市：