片材粘附裝置及粘附方法制造方法及圖紙

一種片材粘附裝置及粘附方法。將粘接片（MS）粘貼在被粘物（W）上的片材粘附裝置（1）具備：對(duì)與被粘物（W）相對(duì)配置的粘接片（MS）進(jìn)行支承的片材支承裝置（6、7）；將被粘物（W）和與該被粘物（W）相對(duì)配置的粘接片（MS）保持在減壓環(huán)境中的減壓裝置（3）；在減壓環(huán)境下使粘接片（MS）接近被粘物（W）并進(jìn)行粘附的粘附裝置（8A、8B），并且具有在將粘接片（MS）粘附于被粘物（W）后將存在于被粘物（W）與粘接片（MS）之間的空隙除去的空隙去除裝置（4）。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及將粘接片粘附在被粘物上的。
技術(shù)介紹
目前，在半導(dǎo)體制造工序中使用有在作為被粘物的半導(dǎo)體晶片(以下有時(shí)簡(jiǎn)稱為晶片)的表面上粘附保護(hù)片及安裝用片、切割膠帶、小片接合用帶等粘接片的片材粘附裝置。作為不使空隙混入被粘物與粘接片之間而粘附粘接片的片材粘附裝置之一例，已知有如下的裝置，即，在腔室內(nèi)的臺(tái)上支承晶片，并且在晶片的表面上方配置粘接片，通過(guò)在使腔室內(nèi)為減壓環(huán)境的狀態(tài)下使輥在粘接片上滾動(dòng)而按壓粘接片進(jìn)行臨時(shí)粘附，通過(guò)將這些被粘物及粘接片暴露于大氣環(huán)境中，在晶片表面粘附粘接片(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。在該樣的裝置的情況下，在減壓環(huán)境下臨時(shí)粘附粘接片時(shí)，即使在被粘物與粘接片之間產(chǎn)生了空隙，也可以通過(guò)將被粘物及粘接片暴露在大氣環(huán)境中而使該空隙消失。專利文獻(xiàn)1:(日本)特開(kāi)2001 - 68394號(hào)公報(bào)但是，在被粘物的被粘面上存在凹凸的情況下，即使在減壓環(huán)境下將粘接片臨時(shí)粘附在被粘物上，并將這些被粘物及粘接片暴露在大氣環(huán)境下，也不能使在凹凸周邊產(chǎn)生的空隙完全消失，產(chǎn)生在被粘物與粘接片之間殘留空隙而粘附粘接片的不良情況。這是因?yàn)?，空隙的?nèi)外壓力差和粘接片的張力平衡，不能使空隙完全消失。另外，凹凸越大，這樣的不良情況越顯著。另外，例如在通過(guò)粘接片使被粘物和框架一體化的情況下，使腔室內(nèi)成為減壓環(huán)境并將粘接片臨時(shí)粘附、或利用輥在粘接片上滾動(dòng)而將粘接片臨時(shí)粘接時(shí)，通過(guò)對(duì)粘接片賦予張力，被粘物與框架之間的粘接片發(fā)生了塑性變形，成為粘接片伸長(zhǎng)而松弛的狀態(tài)。因此，由于被粘物在允許相對(duì)于框架移動(dòng)的狀態(tài)下被一體化，故而不能可靠地保持被粘物，會(huì)使被粘物破損。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于提供一種能夠不產(chǎn)生空隙及松弛而將粘接片粘附于被粘物的。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)的片材粘附裝置，將粘接片粘附在被粘物上，其中，具備:片材支承裝置，其對(duì)與所述被粘物相對(duì)配置的所述粘接片進(jìn)行支承；減壓裝置，其將所述被粘物及與該被粘物相對(duì)配置的粘接片保持在減壓環(huán)境中；粘附裝置，其在減壓環(huán)境下使所述粘接片接近所述被粘物并進(jìn)行粘附；還具有空隙去除裝置，其在將所述粘接片粘附于所述被粘物后，將存在于所述被粘物與所述粘接片之間的空隙除去。在本專利技術(shù)的片材粘附裝置中，優(yōu)選的是，所述空隙去除裝置設(shè)置在所述減壓裝置的外側(cè)，具備將粘附有所述粘接片的被粘物向所述空隙去除裝置搬送的搬送裝置。另外，在本專利技術(shù)的片材粘附裝置中，優(yōu)選的是，所述片材支承裝置支承所述粘接片的外緣側(cè)，所述減壓裝置形成以所述粘接片為邊界而獨(dú)立的第一空間及第二空間，所述粘附裝置通過(guò)將所述第一空間的壓力相對(duì)于所述第二空間的壓力較高地設(shè)定，利用所述第一空間及所述第二空間間的壓差而使所述粘接片向所述被粘物側(cè)撓曲并接近所述被粘物。另外，在本專利技術(shù)的片材粘附裝置中，優(yōu)選的是，所述粘接片以從所述被粘物的外緣伸出的大小預(yù)先粘附在框架的開(kāi)口部，所述空隙去除裝置可對(duì)從所述被粘物的外緣伸出的粘接片部分進(jìn)行加熱或冷卻。另一方面，本專利技術(shù)的片材粘附方法，將粘接片粘附在被粘物上，其中，對(duì)與所述被粘物相對(duì)配置的所述粘接片進(jìn)行支承，將所述被粘物及與該被粘物相對(duì)配置的粘接片保持在減壓環(huán)境，在減壓環(huán)境下使所述粘接片接近所述被粘物并進(jìn)行粘附，在將所述粘接片粘附于所述被粘物后，將存在于所述被粘物與所述粘接片之間的空隙除去。根據(jù)以上的本專利技術(shù)，在減壓及大氣環(huán)境下將粘接片粘附于被粘物時(shí)，即使在這些被粘物與粘接片之間產(chǎn)生了空隙，也能夠利用空隙去除裝置，例如通過(guò)將粘接片加熱，在空隙部分的粘接片上產(chǎn)生伸長(zhǎng)余量，通過(guò)空隙的內(nèi)外壓力差將該粘接片緊密貼合在被粘物上。因此，能夠不產(chǎn)生空隙而將粘接片粘附于被粘物上。另外，上述的現(xiàn)有文獻(xiàn)中，由于粘接片在由于加熱而伸長(zhǎng)的狀態(tài)下粘附于被粘物上，故而即使將大氣壓導(dǎo)入腔室內(nèi)而對(duì)粘接片作用大氣壓，也能夠不在粘接片更多地產(chǎn)生伸長(zhǎng)余量而在粘接片與被粘面之間殘留空隙。本專利技術(shù)由于不進(jìn)行加熱而將粘接片粘附于被粘物上，故而該粘接片在確保在大氣環(huán)境下被加熱時(shí)的伸長(zhǎng)余量的狀態(tài)下被粘附于被粘物上，能夠可靠地消除空隙。在本專利技術(shù)中，若將空隙去除裝置設(shè)置在減壓裝置的外側(cè)，則能夠使粘附于被粘物的粘接片的空隙去除工序和成為下一粘接對(duì)象的被粘物及粘接片在減壓環(huán)境下的粘附工序重疊進(jìn)行處理，因此，能夠提高單位時(shí)間的粘接處理能力。另外，若利用以粘接片為邊界而獨(dú)立的第一空間及第二空間的壓差使粘接片的中心向被粘物側(cè)撓曲并接近被粘物，則能夠使粘接片從被粘物的中心區(qū)域逐漸向外緣方向粘附。因此，能夠防止粘接片的外緣側(cè)比中心區(qū)域率先被粘附，故而能夠以在粘接片與被粘物之間盡可能不產(chǎn)生空隙的方式將該粘接片粘附在被粘物上。另外，若將從被粘物的外緣伸出的大小的粘接片預(yù)先粘附在框架的開(kāi)口部，并且能夠?qū)谋徽澄锏耐饩壣斐龅恼辰悠糠诌M(jìn)行加熱或冷卻，則通過(guò)在加熱或冷卻后將粘接片冷卻或升溫至環(huán)境溫度而使其收縮，由此，被粘物及框架間的粘接片的松弛消除，故而不允許被粘物相對(duì)于框架移動(dòng)，能夠?qū)⒃摫徽澄锟勺锏乇３衷诳蚣苌?，能夠?qū)⒈徽澄锏钠茡p防止于未然。附圖說(shuō)明圖1是本專利技術(shù)一實(shí)施方式的片材粘附裝置的局部剖面?zhèn)让鎴D；圖2A是片材粘附裝置的動(dòng)作說(shuō)明圖；圖2B是片材粘附裝置的動(dòng)作說(shuō)明圖；圖2C是片材粘附裝置的動(dòng)作說(shuō)明圖；圖3是片材粘附裝置的其他動(dòng)作說(shuō)明圖；圖4A是表示粘附后的粘接片的狀態(tài)的圖；圖4B是表示粘附后的粘接片的狀態(tài)的圖；圖5A是表示粘附后的粘接片的狀態(tài)的圖5B是表不粘附后的粘接片的狀態(tài)的圖；圖6A是表示粘附后的粘接片的狀態(tài)的圖；圖6B是表示粘附后的粘接片的狀態(tài)的圖。標(biāo)記說(shuō)明1:片材粘附裝置3:減壓裝置4:空隙去除裝置5:多關(guān)節(jié)機(jī)械手(搬送裝置)6:蓋部件(片材支承裝置)7:下腔室(片材支承裝置)8A、8B:壓力調(diào)整裝置(粘附裝置)MS:安裝用片(粘接片)RF:環(huán)形框架(框架)Vl:第一空間V2:第二空間W:晶片(被粘物)具體實(shí)施例方式以下，基于附圖對(duì)本專利技術(shù)的一實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。如圖1所示，本實(shí)施方式的片材粘附裝置I將以堵塞環(huán)形框架RF的開(kāi)口部RFl的方式預(yù)先貼附的作為粘接片的安裝用片MS粘附在作為被粘物的晶片W上，利用安裝用片MS將晶片W和環(huán)形框架RF —體化。在此，晶片W為通過(guò)以外緣部比其以外的部分厚的方式被研削，由此使向厚度方向(背面?zhèn)?突出的環(huán)狀凸部Wl形成在外緣部，在由凸部Wl包圍的內(nèi)側(cè)形成凹部W2且在其表面?zhèn)?為研削面的相反側(cè)，圖1的下側(cè)的面?zhèn)?的電路面W3形成有電路的半導(dǎo)體晶片。在電路面W3上粘附有未圖示的保護(hù)片。另外，安裝用片MS具有在未圖示的基材片的一面上層積有粘接劑層的構(gòu)成。在圖1中，片材粘附裝置I具備:支承晶片W的被粘物支承裝置2 ;將安裝用片MS與晶片W相對(duì)配置并且將晶片W及安裝用片MS保持在減壓環(huán)境中的減壓裝置3 ;設(shè)于減壓裝置3的外側(cè)，在將安裝用片MS粘附于晶片W之后將存在于晶片W與安裝用晶片MS之間的空隙除去的空隙去除裝置4 ;將粘附有安裝用片MS的晶片W向空隙去除裝置4搬運(yùn)的搬運(yùn)裝置即作為驅(qū)動(dòng)設(shè)備的多關(guān)節(jié)機(jī)械手5。被粘物支承裝置2具備具有比晶片W的外緣大的外形的圓盤形狀的臺(tái)21、將輸出軸22k固定在臺(tái)21的下面的作為驅(qū)動(dòng)設(shè)備的直驅(qū)電機(jī)22。在臺(tái)21的上面24設(shè)有外緣部向厚度方向(圖1中上方)突出的環(huán)狀的凸部23。減壓裝置3具備:對(duì)粘附于環(huán)形框架RF的安裝用片本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】2010.08.26 JP 2010-1896881.一種片材粘附裝置，其將粘接片粘附在被粘物上，其特征在于，具備: 片材支承裝置，其對(duì)與所述被粘物相對(duì)配置的所述粘接片進(jìn)行支承； 減壓裝置，其將所述被粘物及與該被粘物相對(duì)配置的粘接片保持在減壓環(huán)境中； 粘附裝置，其在減壓環(huán)境下使所述粘接片接近所述被粘物并進(jìn)行粘附； 還具有空隙去除裝置，其在將所述粘接片粘附于所述被粘物后，將存在于所述被粘物與所述粘接片之間的空隙除去。2.如權(quán)利要求1所述的片材粘附裝置，其特征在于， 所述空隙去除裝置設(shè)置在所述減壓裝置的外側(cè)， 具備將粘附有所述粘接片的被粘物向所述空隙去除裝置搬送的搬送裝置。3.如權(quán)利要求1或2所述的片材粘附裝置，其特征在于， 所述片材支承裝置支承所述粘接片的外緣側(cè)， 所述...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：高野健，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：琳得科株式會(huì)社，
類型：
國(guó)別省市：