金屬銀電鍍的改進工藝制造技術

本發明專利技術涉及一種表面處理技術，尤其涉及金屬銀電鍍工藝。一種金屬銀電鍍的改進工藝，包括電鍍設備和電鍍配方；所述電鍍設備包括硬顆粒、電鍍槽、儲液槽、泵、噴頭和工件，工件置于所述電鍍槽中，所述工件的上部設置有噴頭，所述電鍍槽的下部開有出口，泵把電鍍液和硬顆粒從所述儲液槽中吸出并輸送到所述噴頭內，所述電鍍液和硬顆粒從工件的上部向下沖；所述電鍍液的配方如下：銀鹽20～30g/l，碳酸鉀0～20g/l。電鍍液中無需添加增硬劑和光亮劑，電鍍液的配方更加簡單。硬顆粒不斷撞擊和磨擦鍍層的表面，有效地去除電鍍層表面的氣泡并對鍍層實現機械磨削，提高電鍍層的表面光潔度和綜合機械強度，提高鍍層表面的光亮度和硬度。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種表面處理技術，尤其涉及金屬銀電鍍工藝。
技術介紹
長期以來，為了獲得光充銀層，通常要對暗銀層采用機械拋光或化學浸亮的方法，但使用這兩種方法，都是在陣暗銀層的基礎上，進行機械、化學方法的并加土獲得光亮銀層的。這樣不僅使工序增加，還會因機械拋磨和化學浸蝕而使鍍銀層損失2至5微米的厚度，白白浪費了大量的貴金屬銀。以后也有采用在銀液中加入光亮劑，直接鍍取光亮銀層的。但至目前為止，光亮鍍銀絕大部分采用含硫的化合物，如CS2及其衍生物、含硫的土耳其紅油等作冷光亮劑:如蘇聯專利S U759624中提到的光亮劑含土耳其紅油，面美國專利US388082記載的光亮劑則含R-CX-NR’ -NH-CS-SH等。對于這類含硫光亮劑會使鍍銀層中夾附一定量的硫，從而降低銀鍍層的抗變色能力、導電性和焊接性能等，并且在電鍍過程中還存在陽極容易發黑、鍍液穩定性差的缺陷。為了改善鍍銀層光亮度和抗變色性能，一國外也有在鍍液中添加銻鹽、硒鹽作為光亮劑的，但直接向艘液中加入銻鹽或硒鹽，但不能獲得滿意的光亮鍍銀層。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種金屬銀電鍍的改進工藝，將金屬銀電鍍于工件的表面上，對電鍍液施加強烈的攪拌效果，從而制備出高光亮、高硬度、高附著力的金屬銀鍍層。為實現上述目的，本專利技術公開了一種金屬銀電鍍的改進工藝，包括電鍍設備和電鍍配方；所述電鍍設備包括硬顆粒、電鍍槽、儲液槽、泵、噴頭和工件，工件置于所述電鍍槽中，所述工件的上部設置有噴頭，所述電鍍槽的下部開有出口，泵把電鍍液和硬顆粒從所述儲液槽中吸出并輸送到所述噴頭內，所述電鍍液和硬顆粒從工件的上部向下沖；所述電鍍液的配方如下:銀鹽20 30g/l，碳酸鉀O 20g/l。和傳統技術相比，本專利技術的有益效果是:電鍍液中無需添加增硬劑和光亮劑，電鍍液的配方更加簡單。硬顆粒不斷撞擊和磨擦鍍層的表面，有效地去除電鍍層表面的氣泡并對鍍層實現機械磨削，提高電鍍層的表面光潔度和綜合機械強度，提高鍍層表面的光亮度和硬度。因此利用本專利技術所公開的金屬銀電鍍的改進工藝，能以高效節能的方式制備出優良的電鍍層。所述硬顆粒的運動進一步提高了納米粒子在所述電鍍液中的分散狀態，使納米粒子在所述電鍍液中的分布更加均勻。所述電鍍液和硬顆粒從所述內筒的上方進入，并從下方的出口流出，使電鍍液能夠獲得聞效的更新，并提聞電鍛層的質量。通過以下的描述并結合附圖 ，本專利技術將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本專利技術的實施例。附圖說明圖1為本專利技術金屬銀電鍍的改進工藝一個具體實施例中的結構示意圖。具體實施例方式現在參考附圖描述本專利技術的實施例，附圖中類似的元件標號代表類似的元件。如上所述，本專利技術提供了一種金屬銀電鍍的改進工藝，孔隙率低、機械綜合性能好的電鍍層，并且工藝性好，設備簡單，能耗低。電鍍過程的裝置如圖1所示。所述工件3的材質為45號鋼，放在所述電鍍槽I中，所述電鍍槽I從充滿所述電鍍液2。所述儲液槽9中的電鍍液通過泵6進行循環供液，以保持的電鍍液的不斷更新。所述工件3的上部設置有所述噴頭7，顆粒流通過所述噴頭7噴射到所述工件3的上表面。以下是電鍍液的配方和工藝參數:本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種金屬銀電鍍的改進工藝，其特征在于組成如下：包括電鍍設備和電鍍配方；所述電鍍設備包括硬顆粒、電鍍槽、儲液槽、泵、噴頭和工件，工件置于所述電鍍槽中，所述工件的上部設置有噴頭，所述電鍍槽的下部開有出口，泵把電鍍液和硬顆粒從所述儲液槽中吸出并輸送到所述噴頭內，所述電鍍液和硬顆粒從工件的上部向下沖；所述電鍍液的配方如下：銀鹽20～30g/l，碳酸鉀0～20g/l。

【技術特征摘要】
1.一種金屬銀電鍍的改進工藝，其特征在于組成如下:包括電鍍設備和電鍍配方；所述電鍍設備包括硬顆粒、電鍍槽、儲液槽、泵、噴頭和工件，工件置于所述電鍍槽中，所述工件的上部設置有噴頭，所述電...

【專利技術屬性】
技術研發人員：余勝東，馬金玉，
申請(專利權)人：余勝東，
類型：發明
國別省市：