用于蓋板性局部鍍金的模具制造技術

本發明專利技術涉及一種用于蓋板性局部鍍金的模具，其特征是：包括平板和覆蓋在平板上表面的定位板；在所述定位板上呈陣列式分布若干安裝孔，該安裝孔的形狀大小與待電鍍蓋板的形狀大小一致；在所述平板上呈陣列式分布若干凸臺，該凸臺與定位板上的安裝孔一一對應，并且該凸臺的面積較安裝孔的面積小；在每個凸臺的內部嵌有磁鋼。在所述平板上設有與電鍍電源連接的電極接口。在所述定位板的兩側設置定位銷，該定位銷與平板上的定位孔配合。在所述相鄰凸臺之間的平板上設置若干通孔。在所述平板的外表面上和凸臺的側表面上涂覆絕緣層。本發明專利技術所述的模具可使局部電鍍工藝簡潔化，不需要局部涂膠-曝光-顯影或貼保護膜、電鍍后去膠或揭膜等工序，費用低。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種電鍍模具，尤其是一種用于蓋板性局部鍍金的模具，屬于電子封裝

技術介紹
目前，電子封裝中金屬蓋板局部電鍍金等貴金屬的工藝方法，通常采用涂膠一曝光一顯影一局部電鍍一去膠，或者對不需要電鍍的部分采用貼膜遮擋再局部電鍍的工藝方法，這些局部電鍍貴金屬的工藝方法存在以下問題:1、工藝步驟多，工藝流程長；2、電鍍成本較高。
技術實現思路
本專利技術的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種用于蓋板性局部鍍金的模具，能夠實現一次性局部電鍍，且鍍層上不存在電接觸的接觸點，能夠簡化局部電鍍金等的工藝，降低電鍍成本,提高局部電鍍質量。按照本專利技術提供的技術方案，一種用于蓋板性局部鍍金的模具，其特征是:包括平板和覆蓋在平板上表面的定位板；在所述定位板上呈陣列式分布若干安裝孔，該安裝孔的形狀大小與待電鍍蓋板的形狀大小一致；在所述平板上呈陣列式分布若干凸臺，該凸臺與定位板上的安裝孔一一對應，并且該凸臺的面積較安裝孔的面積小；在每個凸臺的內部嵌有磁鋼。在所述平板上設有與電鍍電源連接的電極接口。在所述定位板的兩側設置定位銷，該定位銷與平板上的定位孔配合。`在所述相鄰凸臺之間的平板上設置若干通孔。在所述平板的外表面上和凸臺的側表面上涂覆絕緣層。所述定位板由鋁制成。所述凸臺由導電金屬制成。所述凸臺由鋁或銅制成。本專利技術與已有技術相比具有以下優點:(I)本專利技術所述的模具可使局部電鍍工藝簡潔化，不需要局部涂膠-曝光-顯影或貼保護膜、電鍍后去膠或揭膜等工序，費用低；(2)本專利技術所述的模具可以一次性完成局部電鍍金等工藝，且不留下電接觸點；(3)本專利技術所述的模具可以重復使用，環保。附圖說明圖1為本專利技術的結構示意圖。圖2為圖1的俯視圖。圖3為圖2的A-A剖視圖。圖4為本專利技術所述定位板的結構示意圖。圖5為圖4的B-B剖視圖。圖6為本專利技術所述平板的結構示意圖。圖7為圖6的俯視圖。圖8為圖7的C-C剖視圖。圖9為蓋板安裝在平板上的示意圖。圖10為圖9的俯視圖。圖11為圖10的D-D剖視圖。圖12為電鍍之前蓋板的示意圖。圖13為電鍍之后蓋板的示意圖。具體實施例方式下面結合具體附圖對本專利技術作進一步說明。如圖1 圖3所示:所述用于蓋板性局部鍍金的模具包括定位板1、蓋板2、凸臺3、平板4、磁鋼5、絕緣層6、鍍金層7、定位銷8、定位孔9、安裝孔10、通孔11等。如圖1 圖3所示，本專利技術 包括平板4和覆蓋在平板4上表面的定位板1，在平板4上設有與電鍍電源連接的電極接口 ；在所述定位板I的兩側設置定位銷8，該定位銷8與平板4上的定位孔9配合，以固定平板4和定位板I的相對位置； 如圖4、圖5所示，在所述定位板I上呈陣列式分布若干安裝孔10，該安裝孔10的形狀大小與待電鍍蓋板2的形狀大小一致； 如圖6 圖8所示，在所述平板4上呈陣列式分布若干凸臺3，該凸臺3與定位板I上的安裝孔10 —一對應，并且該凸臺3的面積較安裝孔10的面積小；如圖8所示，在每個凸臺3的內部嵌有磁鋼5，磁鋼5可將待電鍍的鐵鎳或鐵鎳鈷蓋板2吸牢在凸臺3上； 如圖7所示，在相鄰凸臺3之間的平板4上設置若干通孔11 ； 如圖6、圖8所示，在所述平板4的外表面上和凸臺3的側表面上涂覆絕緣層6，即除了凸臺3與蓋板2的接觸面之外均涂覆絕緣層6，絕緣層采用耐腐蝕、耐高溫的聚對二甲苯、聚四氟乙烯等制成； 所述定位板I采用無磁性的材料(如鋁等)制成； 所述凸臺3由導電金屬(如鋁、銅等)制成。本專利技術所述模具的工作過程:對尺寸為10.0mmX 10.0mmX0.3mm的蓋板進行局部鍍金:先將定位板I通過定位孔9與平板4上的定位銷8對齊，將定位板I覆蓋在平板4上，定位板I上以以IOX 10陣列式分布有安裝孔10，定位板由硬鋁制成，平板4上設有與安裝孔10——對應的凸臺3，凸臺3的尺寸為8.0mmX 8.0mmX1.0mm，該尺寸與蓋板2上不需要電鍍的區域圖形相同，在凸臺3的側面和平板的4外表面上上均用用耐腐蝕耐溫的聚對二甲苯、聚四氟乙烯等做絕緣層6，并且平板4上的每個凸臺3內部嵌有8.0mmX 8.0mmX 2.0mm左右的磁鋼5 ;將蓋板2 —片一片整齊、平穩地排放在定位板I的安裝孔內；檢查蓋板2均被凸臺3吸牢后，拿掉定位板1(如圖9 圖11所示)，送入電鍍槽中進行局部電鍍；電鍍完成后，取下蓋板2，局部電鍍即完成。如蓋板2數量少，平板4的凸臺3上可以放置做好絕緣的與蓋板2相同的廢蓋板進行陪鍍，以保護凸臺3能保持相同高度，同時也可節省貴電鍍液。如圖12所示，電鍍前的蓋板2的表面無鍍層；如圖13所示，電鍍后的蓋板3的下表面的部分區域由于被凸臺3遮蓋，從而無鍍層，未遮蓋區域有鍍金層7。本專利技術具有以下優點:(I)省去了涂膠-曝光-顯影或貼膜保護以及去膠工序，縮短了工藝流程，提高工效，節省貴金屬金等費用，且消除了電極接觸點；(2)凸臺3既是電極又是不需鍍金的地方的遮蔽體，除了與蓋板2接觸的凸臺3面之外均被絕緣層6覆蓋；(3)不需要改變現有電鍍工藝設備，僅需要根據不同尺寸蓋板2局部電鍍來制作電鍍工藝夾具定位板1、平板4及其內嵌 的磁鋼5，這些電鍍夾具可以反復使用。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于蓋板性局部鍍金的模具，其特征是：包括平板（4）和覆蓋在平板（4）上表面的定位板（1）；在所述定位板（1）上呈陣列式分布若干安裝孔（10），該安裝孔（10）的形狀大小與待電鍍蓋板（2）的形狀大小一致；在所述平板（4）上呈陣列式分布若干凸臺（3），該凸臺（3）與定位板（1）上的安裝孔（10）一一對應，并且該凸臺（3）的面積較安裝孔（10）的面積小；在每個凸臺（3）的內部嵌有磁鋼（5）。

【技術特征摘要】
1.一種用于蓋板性局部鍍金的模具，其特征是:包括平板(4)和覆蓋在平板(4)上表面的定位板(I);在所述定位板(I)上呈陣列式分布若干安裝孔(10)，該安裝孔(10)的形狀大小與待電鍍蓋板(2)的形狀大小一致；在所述平板(4)上呈陣列式分布若干凸臺(3)，該凸臺(3)與定位板(I)上的安裝孔(10)—一對應，并且該凸臺(3)的面積較安裝孔(10)的面積小；在每個凸臺(3)的內部嵌有磁鋼(5)。2.如權利要求1所述的用于蓋板性局部鍍金的模具，其特征是:在所述平板(4)上設有與電鍍電源連接的電極接口。3.如權利要求1所述的用于蓋板性局部鍍金的模具，其特征是:在所述定位板(I...

【專利技術屬性】
技術研發人員：馬國榮，李保云，
申請(專利權)人：馬國榮，
類型：發明
國別省市：