光半導體密封用固化性組合物及使用該組合物的光半導體裝置制造方法及圖紙
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種光半導體密封用固化性組合物及使用該組合物的光半導體裝置。
技術介紹
已知提出了一種從組合物獲得耐熱性、耐化學性、耐溶劑性、脫模性、防水型、防油性及低溫特性等性質平衡且優異的固化物，所述組合物包括:一分子中具有至少兩個烯基，且主鏈中具有全氟聚醚結構的直鏈狀氟聚醚化合物；一分子中具有兩個以上直接鍵結于硅原子的氫原子的含氟有機氫硅氧烷；及，鉬族化合物(專利文獻I)。并且，提出了一種組合物，通過向此組合物中，添加具有氫硅烷基和環氧基及/或三烷氧基硅烷基的有機聚硅氧烷，對金屬或塑料基材賦予自粘性(專利文獻2)。進而，提出了一種組合物，通過向此組合物添加具有環狀羧酸酐殘基的有機硅氧燒，提高對于各種基材，尤其是對于聚苯硫醚(polyphenylene sulfide, PPS)樹脂、聚酰胺樹脂及聚酰亞胺樹脂的粘著性(專利文獻3)。然而，當利用將這些現有技術實際制備的組合物固化所得的固化物，作為發光二極管(只要未特別說明，以下稱為“LED”)的密封材料使用時，存在以下問題:此固化物中產生污濁，破壞透明性。此密封材料的透明性一旦受到破壞，將LED所發出的光提取至外部的效率(以下記為“光提取效率”)就會降低，結果將此LED作為光源的光半導體裝置的亮度也會降低。現有技術文獻專利文獻 專利文獻1:日本專利第2990646號公報專利文獻2:日本專利第3239717號公報專利文獻3:日本專利第3562578號公報
技術實現思路
本專利技術是鑒于所述情況而完成，目的在于提供一種形成具有良好透明性的固化物的光半導體密封用固化性組合物、及利用將該光半導體密封用固化性組合物固...
【技術保護點】
一種光半導體密封用固化性組合物，其特征在于，其含有：(A)由下述通式(1)所表示的直鏈狀聚氟化合物：100質量份CH2=CH?(X)a?Rf1?(X“)a?CH=CH2(1)式（1）中，X是由?CH2?、?CH2O?、?CH2OCH2?、及?Y?NR1?CO?中的任意一個所表示的基，X“是由?CH2?、?OCH2?、?CH2OCH2?、及?CO?NR1?Y“?中的任意一個所表示的基，a獨立為0或1，Rf1是由下述通式(4)或(5)所表示的二價全氟聚醚基，式（4）中，p及q分別為1～150的整數，且p與q的和的平均為2～300，而且，r是0～6的整數，t是2或3，式（5）中，u是1～300的整數，s是1～80的整數，t是2或3，Y是?CH2?或由下述結構式(2)所表示的鄰、間或對二甲基硅烷基亞苯基，Y“是?CH2?或由下述結構式(3)所表示的鄰、間或對二甲基硅烷基亞苯基，R1是氫原子、或未被取代或取代的一價烴基；(B)由下述通式(6)所表示的環狀有機聚硅氧烷，其一分子中具有直接鍵結于硅原子的氫原子、及通過也可含有氧原子或氮原子的二價烴基而鍵結于硅原子的一價全氟烷基或一價全氟氧烷基：所述的...
【技術特征摘要】
2011.10.04 JP 2011-2199271.一種光半導體密封用固化性組合物，其特征在于，其含有: (A)由下述通式(I)所表示的直鏈狀聚氟化合物:100質量份CH2=CH- (X) ,-Rf1-(X，) ,-CH=CH2 (I) 式(I)中，X 是由-CH2-、-CH2O-、-CH2OCH2-、及-Y-NR1-CO-中的任意 Iv所表不的基，X’是由_CH2-、-OCH2-> -CH2OCH2-、及-CO-NR1-Y’ -中的任意 Iv所表不的基，a獨立為0或I,Rf1是由下述通式(4)或(5)所表示的二價全氟聚醚基，2.如權利要求1所述的光半導體密封用固化性組合物，其中，固化后的2mm厚的固化物中，波長450nm的直線光的透射率為80%以上。3.如權利要求1所述的光半導體密封用固化性組合物，其中，固化后的固化物在25°C、589nm即鈉的D線下的折射率為1.30 1.39。4.如權利要求2所述的光半導體密封用固化性組合物，其中，固化后的固化物在25°C、589nm即鈉的D線下的折射率為1.30 1.39。5.如權利要求1所述的光半導體密封用固化性組合物，其中，所述(A)成分的直鏈狀聚氟化合物的烯基含量為0.005 0.100mol/100g。6.如權利要求2所述的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：越川英紀，塩野巳喜男，
申請(專利權)人：信越化學工業株式會社，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。