一種應(yīng)用于內(nèi)存模組在主板上測試的供電電壓的調(diào)整方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種應(yīng)用于內(nèi)存模組在主板上測試的供電電壓的調(diào)整方法，主要解決了現(xiàn)有技術(shù)不具備電壓調(diào)節(jié)功能或現(xiàn)有調(diào)節(jié)方法已損壞主板、不穩(wěn)定、無法進(jìn)行性能調(diào)試的問題。該應(yīng)用于內(nèi)存模組在主板上測試的供電電壓的調(diào)整方法主要包括連線、測試以及上電檢測等步驟，該方法不需要對主板上的電路進(jìn)行改變，減少了對主板的損害；由于電壓源是外接的，電壓調(diào)節(jié)范圍由外部設(shè)備決定，可選用高精度，寬范圍的電壓源，從而電壓調(diào)節(jié)不受主板回路限制；在缺少主板電路圖時(shí)，依然可以對主板進(jìn)行電壓性能測試；通過短接電路板，可以實(shí)現(xiàn)一般轉(zhuǎn)接卡的功能；通過在轉(zhuǎn)接卡上添加開關(guān)控制，可以還原內(nèi)存模組上電的真實(shí)應(yīng)用測試。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及。
技術(shù)介紹
內(nèi)存模組的應(yīng)用測試一般都在計(jì)算機(jī)主板上進(jìn)行。在分析內(nèi)存模組的電壓性能的時(shí)候，需要在主板上調(diào)整內(nèi)存模組的電源電壓和參考電壓的值。現(xiàn)在的做法是，調(diào)整主板上內(nèi)存模組的電源系統(tǒng)的反饋回路，即將計(jì)算機(jī)主板上的電源反饋回路的固定電阻焊下來，替換成滑動(dòng)變阻器，通過滑動(dòng)變阻器改變反饋電阻的大小，從而實(shí)現(xiàn)調(diào)整內(nèi)存模組的電源電壓和參考電壓?，F(xiàn)在有一種內(nèi)存模組的轉(zhuǎn)接卡，主要用于內(nèi)存模組的主板級(jí)測試，其主要作用是減少對主板內(nèi)存卡槽的插拔次數(shù),延長測試主板壽命,但其不具備電壓調(diào)節(jié)功能。具體來講，現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)主要包括以下內(nèi)容首先，現(xiàn)有技術(shù)通過將固定電阻替換為滑動(dòng)變阻器來調(diào)節(jié)電壓，由于主板上固定的電阻尺寸很小，難于手工焊接替換，易于損壞主板；其次，由于是在穩(wěn)定的電源電路調(diào)節(jié)電壓，更改后的電壓調(diào)節(jié)范圍比較小，而且不穩(wěn)定;再次，在缺少主板電源電路原理圖時(shí)，不能確定內(nèi)存模組的電源反饋回路，從而不能對內(nèi)存模組做確定工作電壓范圍的性能測試。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)提供，主要解決了現(xiàn)有技術(shù)不具備電壓調(diào)節(jié)功能或現(xiàn)有調(diào)節(jié)方法已損壞主板、不穩(wěn)定、無法進(jìn)行性能調(diào)試的問題。本專利技術(shù)的具體技術(shù)解決方案如下該應(yīng)用于內(nèi)存模組在主板上測試的供電電壓的調(diào)整方法包括以下步驟I]在內(nèi)存模組的轉(zhuǎn)接卡上，將內(nèi)存模組和主板的內(nèi)存模組槽之間的連接線斷開，斷開后設(shè)置為兩個(gè)連接端；其中一個(gè)連接端接內(nèi)存模組，另一個(gè)連接端接主板的內(nèi)存模組槽；2]對內(nèi)存模組的電壓性能進(jìn)行測試將與接內(nèi)存模組的連接端和外接數(shù)字電源正極連接，由外部電壓源來提供內(nèi)存模組工作所需的電源電壓和參考的電壓來完成測試；3]轉(zhuǎn)換為轉(zhuǎn)接卡將與接內(nèi)存模組的連接端和接主板的內(nèi)存模組槽的連接端連接，即轉(zhuǎn)換為一般轉(zhuǎn)接卡；4]模擬真實(shí)的內(nèi)存模組的電源上電通過電子開關(guān)將與接內(nèi)存模組的連接端和接主板的內(nèi)存模組槽的連接端連接，通過接主板的內(nèi)存模組槽的連接端上的電壓來控制電壓源是否與接內(nèi)存模組的連接端導(dǎo)通。上述內(nèi)存模組和主板的內(nèi)存模組槽之間的連接線為三組。本專利技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于本方案中，不需要對主板上的電路進(jìn)行改變，減少了對主板的損害；由于電壓源是外接的，電壓調(diào)節(jié)范圍由外部設(shè)備決定，可選用高精度，寬范圍的電壓源，從而電壓調(diào)節(jié)不受主板回路限制；在缺少主板電路圖時(shí)，依然可以對主板進(jìn)行電壓性能測試；通過短接電路板，可以實(shí)現(xiàn)一般轉(zhuǎn)接卡的功能；通過在轉(zhuǎn)接卡上添加開關(guān)控制，可以還原內(nèi)存模組上電的真實(shí)應(yīng)用測試。附圖說明圖1為連接線斷開增設(shè)連接端的轉(zhuǎn)接卡；圖2為外接電壓源的轉(zhuǎn)接卡；圖3為添加開關(guān)控制的轉(zhuǎn)接卡。具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本專利技術(shù)進(jìn)行詳述，如圖1所示在內(nèi)存模組的轉(zhuǎn)接卡上，將電源電壓和參考電壓的連接線斷開，用兩個(gè)焊點(diǎn)分別連接斷開的線的兩端。在對內(nèi)存模組的電壓性能進(jìn)行測試時(shí)，將外接數(shù)字電源正極與圖中的管腳1、3、5相連，由外部電壓源來提供內(nèi)存模組工作所需的電源電壓和參考的電壓。將轉(zhuǎn)接卡上的管角I與2相連，3與4相連，5與6相連，即可實(shí)現(xiàn)一般轉(zhuǎn)接卡的功能。進(jìn)一步，需要模擬真實(shí)的內(nèi)存模組的電源上電情況，可通過在電路板上添加電子開關(guān)，通過2，4，6上的電壓來控制電壓源是否與管角1，3，5導(dǎo)通，如圖3所示。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種應(yīng)用于內(nèi)存模組在主板上測試的供電電壓的調(diào)整方法，其特征在于，包括以下步驟：1]在內(nèi)存模組的轉(zhuǎn)接卡上，將內(nèi)存模組和主板的內(nèi)存模組槽之間的連接線斷開，斷開后設(shè)置為兩個(gè)連接端；其中一個(gè)連接端接內(nèi)存模組，另一個(gè)連接端接主板的內(nèi)存模組槽；2]對內(nèi)存模組的電壓性能進(jìn)行測試將與接內(nèi)存模組的連接端和外接數(shù)字電源正極連接，由外部電壓源來提供內(nèi)存模組工作所需的電源電壓和參考的電壓來完成測試；3]轉(zhuǎn)換為轉(zhuǎn)接卡將與接內(nèi)存模組的連接端和接主板的內(nèi)存模組槽的連接端連接，即轉(zhuǎn)換為一般轉(zhuǎn)接卡；4]模擬真實(shí)的內(nèi)存模組的電源上電通過電子開關(guān)將與接內(nèi)存模組的連接端和接主板的內(nèi)存模組槽的連接端連接，通過接主板的內(nèi)存模組槽的連接端上的電壓來控制電壓源是否與接內(nèi)存模組的連接端導(dǎo)通。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種應(yīng)用于內(nèi)存模組在主板上測試的供電電壓的調(diào)整方法，其特征在于，包括以下步驟 1]在內(nèi)存模組的轉(zhuǎn)接卡上，將內(nèi)存模組和主板的內(nèi)存模組槽之間的連接線斷開，斷開后設(shè)置為兩個(gè)連接端；其中一個(gè)連接端接內(nèi)存模組，另一個(gè)連接端接主板的內(nèi)存模組槽； 2]對內(nèi)存模組的電壓性能進(jìn)行測試 將與接內(nèi)存模組的連接端和外接數(shù)字電源正極連接，由外部電壓源來提供內(nèi)存模組工作所需的電源電壓和參考的電壓來完成測試； 3]轉(zhuǎn)換為...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張志廣，賈謙，
申請(專利權(quán))人：西安華芯半導(dǎo)體有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：