本發明專利技術公開了一種晶圓處理裝置，其特征在于，包括：處理槽，所述處理槽設有可密封的容腔，所述容腔用于盛放處理液以對晶圓進行處理；抓取升降裝置，所述抓取升降裝置設置在所述處理槽一側，用于將晶圓運送至所處理槽的容腔內。本發明專利技術使用的晶圓處理裝置，通過抓取升降裝置及處理槽的結合實現了一系列工序的自動化運行，大大提升了工作效率，節省了人工成本，提高了生產合格率。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種晶圓處理裝置，特別涉及一種自動式晶圓處理裝置。
技術介紹
晶圓生產過程中，需要進行潤濕、電鍍、蝕刻等工藝處理。晶圓表面會形成盲孔。晶圓表面的盲孔內易儲存氣體。如果將具有盲孔的晶圓直接放入電鍍液內，則盲孔內殘存的氣體會阻止電鍍液進入盲孔內。由于盲孔尺寸較小，而電鍍液表面張力大，也會導致電鍍液難以進入盲孔內。晶圓的盲孔內無法電鍍，則會嚴重影響晶圓電鍍質量。因此，為提高電鍍質量，需要將晶圓進行抽真空以去除盲孔內的氣體，并使潤濕液進入盲孔內。盲孔內的潤濕液有助于電鍍液材料進入盲孔內，提高晶圓電鍍質量。而現有技術中，晶圓處理裝置的一系列工序都需人工操作，一方面會降低生產效率，提高生產成本，另一方面也會因人工操作不當導致晶圓的損壞，降低生產合格率。同時， 由于人工操作導致晶圓處理裝置所需空間大，空間利用率低。人工操作的另一個弊端是勞動強度大，效率低，無法滿足大規模生產的需要。人工操作還會導致工人接觸電鍍液而危害工人身體健康。
技術實現思路
本專利技術的目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種使用方便的晶圓處理裝置。為實現以上目的，本專利技術通過以下技術方案實現晶圓處理裝置，其特征在于，包括處理槽，所述處理槽設有可密封的容腔，所述容腔用于盛放處理液以對晶圓進行處理；抓取升降裝置，所述抓取升降裝置設置在所述處理槽一側，用于將晶圓運送至所述處理槽的容腔內。優選地是，所述晶圓處理裝置還包括用于存放晶圓的晶圓存放槽。優選地是，所述抓取升降裝置包括抓取裝置及升降裝置；所述抓取裝置與升降裝置連接，用于抓取所述晶圓存放槽；所述升降裝置可升降地設置，用于帶動所述抓取裝置進行升降運動。優選地是，所述升降裝置包括固定基板； 升降驅動裝 置，所述升降驅動機設置在固定基板上，用于提供升降驅動力；傳動裝置，所述傳動裝置用于傳遞升降驅動力；所述升降驅動裝置與所述抓取裝置通過傳動裝置傳動連接，升降驅動裝置通過傳動裝置驅動抓取裝置升降。優選地是，所述升降裝置還包括用于在抓取裝置升降時導向的導向裝置；所述導向裝置與固定基板和抓取裝置連接。優選地是，所述導向裝置包括導軌和滑塊，所述滑塊設置于導軌上且可沿導軌升降；所述導軌安裝于固定基板上，所述滑塊與抓取裝置連接和傳動裝置連接。優選地是，所述導軌數目為兩根，滑塊為兩個；每個導軌上設置一個滑塊，兩個滑塊均與升降基座連接；升降基座與傳動裝置連接。優選地是，所述升降裝置還包括感應限位裝置，所述感應限位裝置設置在所述固定基板上，用于感應所述抓取裝置是否到達指定位置，并在抓取裝置到達指定位置后發出電信號。優選地是，所述升降驅動裝置為電機。優選地是，所述傳動裝置為傳動帶、傳動鏈、傳動齒輪、絲桿螺母中任意一種。優選地是，所述抓取裝置包括兩個抓手，所述兩個抓手可相向移動或相背移動地設置；所述兩個抓手相向移動時夾持所述晶圓存放槽。優選地是，所述抓取裝置還包括抓取驅動裝置，所述抓取驅動裝置與至少一個所述抓手連接，驅動至少一個往復運動。優選地是，所述抓取驅動裝置為第一氣缸；所述第一氣缸設置有第一活塞桿；至少一個所述抓手與所述第一氣缸的活塞桿連接。優選地是，所述至少一個抓手設置有夾持槽，所述夾持槽朝向另一個抓手。優選地是，所述夾持槽的側壁設有第一導向斜面；所述晶體存放槽設有第二導向斜面；所述第一導向斜面與所述第二導向斜面相對應。 優選地是，所述處理槽包括槽體和槽蓋；所述槽體設置有容腔；所述槽蓋設置在所述槽體上端蓋住所述容腔且可相對于所述槽體移動地設置；所述槽蓋移動后打開所述容腔。優選地是，所述槽蓋可相對于槽體移動且可翻轉地設置于槽體上。優選地是，所述處理槽還包括導向裝置，所述導向裝置設置有用于限定槽蓋移動方向的導向槽；所述槽蓋后端受導向槽限制移動軌跡地設置。優選地是，所述槽蓋后端設置有導向桿，所述導向桿一端與槽蓋連接，另一端位于所述導向槽內且可沿導向槽移動地設置。優選地是，所述導向桿另一端設置有第一軸承，所述第一軸承設置于所述導向槽內、且可沿所述導向槽滾動地設置。優選地是，還包括槽蓋驅動裝置，所述槽蓋驅動裝置與所述槽蓋通過傳動裝置傳動連接，驅動所述槽蓋相對于所述槽體沿限定的軌跡移動。優選地是，所述槽蓋驅動裝置輸出直線方向的驅動力，所述傳動裝置可將直線驅動力轉換為推動所述槽蓋沿曲線軌跡移動地設置。優選地是，所述驅動裝置通過連桿與所述槽蓋連接；所述連桿一端可轉動地安裝于槽體上，另一端與所述槽蓋前端連接；所述驅動裝置連接于所述連桿兩端之間，驅動所述連桿轉動。優選地是，所述連桿另一端與所述槽蓋前端可轉動地連接。優選地是，所述槽蓋前端設置有突出于槽蓋的圓柱桿；所述連桿與所述圓柱桿通過第二軸承可轉動地連接。優選地是，所述導向槽限定槽蓋移動至槽體一側過程中可翻轉地設置。優選地是，所述導向槽包括水平導向槽及豎直導向槽，所述豎直導向槽垂直于所 述處理槽體開口面向下伸展；所述水平導向槽與豎直導向槽通過弧形槽連通。優選地是，所述槽蓋驅動裝置為第二氣缸。優選地是，所述晶圓存放槽設有抓取提手，所述抓取提手頂部設有卡位件，所述卡 位件沿水平方向突出所述抓取提手頂部。優選地是，所述抓取提手設置有第二導向斜面。本專利技術中的晶圓處理裝置，通過抓取升降裝置及處理槽的結合實現了一系列工序 的自動化運行，大大提升了工作效率，節省了人工成本，提高了生產合格率。抓取升降裝置 通過抓取裝置及升降裝置配合運作，避免了在晶圓運送過程中因人工操作不當導致的晶 圓損壞，提高了生產效率及生產合格率，同時也消除了人工操作中工人接觸電鍍液而危害 工人身體健康的可能性；其中，抓取裝置較人工操作更加穩定，提高了生產穩定性；升降裝 置，可以將人工操作所占用的水平空間轉換為豎直空間，縮小了生產使用空間，大大提高了 生產裝置的空間利用率。處理槽采用驅動器推動連桿帶動槽蓋沿處理槽體圓周打開或閉 合，代替了高強度的人工操作，提高了工作效率及生產合格率，同時在槽蓋完全打開后，與 處理槽壁平行放置在處理槽體外側，縮小了因槽蓋打開而占用的豎直空間，大大提高了生 產裝置的空間利用率。附圖說明圖I為本專利技術的晶圓處理裝置立體結構示意圖。圖2為本專利技術中的抓取升降裝置立體結構示意圖。圖3為本專利技術中的升降裝置立體結構示意圖。圖4為本專利技術中的抓取裝置張開狀態立體結構示意圖。圖5為本專利技術中的抓取裝置閉合狀態立體結構示意圖。圖6為本專利技術中的抓取裝置抓手立體結構示意圖。圖7為本專利技術中的處理槽閉合狀態立體結構示意圖。圖8為本專利技術中的處理槽閉合狀態側視示意圖。圖9為本專利技術中的處理槽打開狀態立體結構示意圖。具體實施例方式下面結合附圖對本專利技術進行詳細的描述如圖I所示，晶圓處理裝置，包括抓取升降裝置2和處理槽3 ;處理槽3設置有可 密封的容腔311，所述容腔用于盛放處理液以對晶圓進行處理；抓取升降裝置2設置在處理 槽3的一側，用于將晶圓運送至容腔311內部。如圖I所示，晶圓處理裝置還包括晶圓存放槽I，用于存放晶圓，實現晶圓進行批量處理。如圖2所示，為晶圓處理裝置的抓取升降裝置2，包括升降裝置21及抓取裝置22 ； 抓取裝置22與升降裝置21連接，升降裝置21做可升降設置，并帶動抓取裝置22做升降運 動。如圖3所示，為晶圓處理裝置的升降裝置21，包括固定基板218、傳動裝置212及升降驅動裝置211 ;升降驅動裝置211本文檔來自技高網...
【技術保護點】
晶圓處理裝置，其特征在于，包括：處理槽，所述處理槽設有可密封的容腔，所述容腔用于盛放處理液以對晶圓進行處理；抓取升降裝置，所述抓取升降裝置設置在所述處理槽一側，用于將晶圓運送至所述處理槽的容腔內。
【技術特征摘要】
1.晶圓處理裝置，其特征在于，包括處理槽，所述處理槽設有可密封的容腔，所述容腔用于盛放處理液以對晶圓進行處理；抓取升降裝置，所述抓取升降裝置設置在所述處理槽一側，用于將晶圓運送至所述處理槽的容腔內。2.根據權利要求1所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述晶圓處理裝置還包括用于存放晶圓的晶圓存放槽。3.根據權利要求2所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述抓取升降裝置包括抓取裝置及升降裝置；所述抓取裝置與升降裝置連接，用于抓取所述晶圓存放槽；所述升降裝置可升降地設置，用于帶動所述抓取裝置進行升降運動。4.根據權利要求3所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述升降裝置包括固定基板；升降驅動裝置，所述升降驅動機設置在固定基板上，用于提供升降驅動力；傳動裝置，所述傳動裝置用于傳遞升降驅動力；所述升降驅動裝置與所述抓取裝置通過傳動裝置傳動連接，升降驅動裝置通過傳動裝置驅動抓取裝置升降。5.根據權利要求4所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述升降裝置還包括用于在抓取裝置升降時導向的導向裝置；所述導向裝置與固定基板和抓取裝置連接。6.根據權利要求5所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述導向裝置包括導軌和滑塊， 所述滑塊設置于導軌上且可沿導軌升降；所述導軌安裝于固定基板上，所述滑塊與抓取裝置連接和傳動裝置連接。7.根據權利要求5所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述導軌數目為兩根，滑塊為兩個；每個導軌上設置一個滑塊，兩個滑塊均與升降基座連接；升降基座與傳動裝置連接。8.根據權利要求4所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述升降裝置還包括感應限位裝置，所述感應限位裝置設置在所述固定基板上，用于感應所述抓取裝置是否到達指定位置，并在所述抓取裝置到達指定位置后發出電信號。9.根據權利要求4所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述升降驅動裝置為電機。10.根據權利要求4所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述傳動裝置為傳動帶、傳動鏈、傳動齒輪、絲桿螺母中任意一種。11.根據權利要求3所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述抓取裝置包括兩個抓手， 所述兩個抓手可相向移動或相背移動地設置；所述兩個抓手相向移動時夾持所述晶圓存放槽。12.根據權利要求11所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述抓取裝置還包括抓取驅動裝置，所述抓取驅動裝置與至少一個所述抓手連接，驅動至少一個往復運動。13.根據權利要求12所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述抓取驅動裝置為第一氣缸；所述第一氣缸設置有第一活塞桿；至少一個所述抓手與所述第一氣缸的活塞桿連接。14.根據權利要求11所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述至少一個抓手設置有夾持槽，所述夾持槽朝向另一個抓手。15.根據權利要求14所述的晶圓處理裝置...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王振榮，劉紅兵，陳概禮，
申請(專利權)人：上海新陽半導體材料股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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