一種無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑制造技術

本發明專利技術公開了一種無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑，其組分及重量百分比含量分別為：有機酸活化劑2.0-8.0%，烷基醇胺0.5-1.0%，助溶劑8-25%，表面活性劑0.1-1.0%，緩蝕劑0.2-0.8%，成膜劑2.0-5.0%，抗菌劑0.05-0.25%，余量為去離子水。該助焊劑保護期限長，不含松香，無鹵素，固體含量低，潤濕性良好，焊后無殘留勿須清洗，焊點飽滿光亮，銅鏡試驗無腐蝕，基板的表面絕緣電阻大于108Ω，成本低，可靠性好，適合電子材料無鉛焊料用。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電子工業PCB焊接領域，尤其是指一種無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑。
技術介紹
在電子材料焊接中，無鉛焊料的廣泛使用，對與其配套的助焊劑的要求也隨之增高。助焊劑的品質直接影響了電子工工藝的整個生產過程和產品質量，它清除金屬基體表面的氧化層，促進焊錫的流動與擴散，影響焊錫的表面張力并控制其擴散。如何提高助焊劑的高溫活性、安全環保，保證焊接性能及免除焊后的清洗工作等成為研究的主要目標。傳統的松香基助焊劑性能穩定，效果可靠，但作為低沸點溶劑，在焊劑溫度中易揮發，產生煙霧和刺激性氣味，同時在基板上有明顯的松香殘留物，影響線路板的絕緣性、耐腐蝕性等，給電子產品帶來一定的安全隱患。以水為溶液代替有機溶劑可以較好的解決這些問題。近年來水基型助焊劑的研究逐漸增多，優勢體現在環保、安全及免洗方面，但是在焊點的可靠性方面存在不足，同時助焊劑的保存與細菌的滋長也是亟待解決的問題。
技術實現思路
本專利技術的目的是克服現有水基型助焊劑的不足，提供一種無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑。一種無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑，其組分及重量百分比含量為有機酸活化劑2. 0-8. 0%，烷基醇胺O. 5-1. 0%，助溶劑8-25%，表面活性劑O. 1-1. 0%，緩蝕劑O. 2-0. 8%，成膜劑2. 0-5.0%，抗菌劑 O. 05-0. 25%,余量為去離子水；所述的有機酸活化劑為丁二酸、戊二酸、癸二酸、月桂酸、水楊酸、衣康酸中的兩種種或兩種以上混合。不同熔點的有機酸活化劑可以在焊接的不同階段發揮活化作用，保證了助焊劑的高溫活性，清除金屬基體表面的氧化層，有效防止再氧化。所述的烷基醇胺為單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一種或兩種。烷基醇胺與有機酸活化劑共同作用，增強了助焊劑的活性。所述的助溶劑為甲酰胺、乙酰胺的一種或兩種。有效的溶解助焊劑中的其它組分，特別是抗圃劑。所述的表面活性劑為含碳原子數在12-18之間的高碳脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO)中的一種或兩種。傳統的非離子表面活性劑烷基酚聚氧乙烯醚生物降解性差(ΑΡΕ0)，用AEO來代替，能夠降低助焊劑的表面張力，增強潤濕性能。所述的緩蝕劑為苯并噻唑、苯并咪唑、三乙胺中的一種或兩種。緩蝕劑能夠有效控制助焊劑對金屬基體的腐蝕作用。所述的成膜劑是分子量為600、1000、1500中的一種或兩種以上。焊后，成膜劑在焊點表面形成保護膜，增強了焊點的耐腐蝕性能。所述的抗菌劑為大蒜素。大蒜素是天然抗菌劑，可以抑制細菌的生長和繁殖，延長助焊劑的保護年限，提高焊料的可焊性。所述的去離子作為主要溶劑，成本低，非常環保。本專利技術的無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑可通過以下方法制備按照上述重量百分比，稱量一定量的相應組分；將有機酸活性劑、醇胺活性劑、去離子水、助溶劑加入至反應釜中，升溫至40°(T5()°C，恒溫加熱，攪拌30min，依次加入表面活性劑、緩蝕劑、成膜劑、抗菌劑，繼續攪拌至溶解，保持恒溫lOmin，靜置，冷卻并過濾，即可得到本專利技術所述助焊劑。本專利技術的無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑有以下優點1、助焊劑不含松香，無鹵素，固體含量低，焊后焊點無殘留，勿須清洗；2、成本低，環保性好； 3、潤濕性和抗氧化性能好，保護期限較之以往的水基型助焊劑長。本專利技術的無鉛焊料用水基無齒免清洗助焊劑在試焊之后，焊點光亮飽滿，銅鏡試驗無腐蝕，基板的表面絕緣電阻大于1*108Ω。具體實施例方式以下結合具體的實施例對本專利技術作進一步說明，但本專利技術并不局限于以下所述實施例。實施例1無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑，其組分及重量百分比含量為丁二酸1. 0%，癸二酸1. 0%，二乙醇胺O. 5%，三乙醇胺O. 5%，乙酰胺12%，AEO-12 O. 5%，苯并噻唑O. 1%，苯并咪唑O. 1%，PEG-600 5. 0%,大蒜素O. 25%,去離子水79. 05%。實施例2無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑，其組分及重量百分比含量為戊二酸2. 0%、癸二酸4. 0%、月桂酸2. 0%，單乙醇胺O. 5%，乙酰胺8. 0%，ΑΕ0_15 O. 1%，三乙胺 O. 8%, PEG-1000 2. 0%,大蒜素 O. 05%,去離子水 80. 55%。實施例3無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑，其組分及重量百分比含量為癸二酸1. 0%、月桂酸1. 0%、水楊酸2. 0%、衣康酸1. 0%，單乙醇胺O. 3%，二乙醇胺O. 5%,甲酰胺9%、乙酰胺16%，AEO-181. 0%，苯并咪唑O. 3%，三乙胺O. 3%，PEG-1500 4. 0%，大蒜素O.15%，去離子水 63. 45%ο本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑，其組分及重量百分比含量為：有機酸活化劑?1.0?8.0%，烷基醇胺0.5?1.0%，助溶劑?8?25%，表面活性劑?0.1?1.0%，緩蝕劑?0.2?0.8%，成膜劑?2.0?5.0%，抗菌劑?0.05?0.25%，余量為去離子水；上述的有機酸活化劑為丁二酸、戊二酸、癸二酸、月桂酸、水楊酸、衣康酸中的一種或兩種以上混合；烷基醇胺為單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一種或兩種；助溶劑為酰胺、乙酰胺的一種或兩種；表面活性劑為含碳原子數在12?18之間的高碳脂肪醇聚氧乙烯醚（AEO）中的一種或兩種，緩蝕劑為苯并噻唑、苯并咪唑、三乙胺中的一種或兩種；成膜劑是分子量為600、1000、1500中的一種或兩種以上；抗菌劑為大蒜素。

【技術特征摘要】
1.一種無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑，其組分及重量百分比含量為 有機酸活化劑1.0-8. 0%， 烷基醇胺0. 5-1. 0%， 助溶劑8-25%， 表面活性劑0. 1-1. 0%， 緩蝕劑0. 2-0. 8%， 成膜劑2. 0-5.0%，抗菌劑 0. 05-0. 25%, 余量為去離子水； 上述的有機酸活化劑為丁二酸、戊二酸...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李曼嬌，胡潔，
申請(專利權)人：郴州金箭焊料有限公司，
類型：發明
國別省市：