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    一種底部不平整的錫鍋、錫爐及其使用方法技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):8586792 閱讀:777 留言:0更新日期:2013-04-18 00:18
    本發(fā)明專利技術(shù)提供一種底部不平整的錫鍋、錫爐及其使用方法,所述錫鍋(1)具有不平整的底面,其底部具有向上凸起的平臺(tái)(2),本發(fā)明專利技術(shù)還提供一種錫爐,該錫爐使用底部不平整的錫鍋(1),在錫鍋(1)的側(cè)面、底部、內(nèi)部中的一處或多處設(shè)置有加熱元件,使用時(shí)將被鍍錫的元件管腳或?qū)Ь€從上向下伸入錫鍋(1)中,當(dāng)電子元件的管腳或?qū)Ь€的接頭接觸到錫鍋(1)的底部后即可取出器件,實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確控制浸錫深度的目的。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及一種錫鍋,特別是一種底部不平整的錫鍋。進(jìn)一步的本專利技術(shù)還涉及一種錫爐,其使用該底部不平整的錫鍋。進(jìn)一步的本專利技術(shù)還涉及一種錫鍋的使用方法,其使用前述錫鍋、錫爐。
    技術(shù)介紹
    錫爐是電子焊接中使用的一種焊接工具,對(duì)于分立元件線路板的制作具有不可或缺的作用,使用錫爐進(jìn)行焊接具有一致性好、操作方便、快捷、工作效率高等優(yōu)點(diǎn)。使用中,用錫爐融化焊料,將待焊接的電子配件的焊接部位浸入到熔融狀態(tài)的焊錫中進(jìn)行上錫,上錫之后的電子配件,可以在后續(xù)的焊接工作中高質(zhì)量的焊接到一起。一般市場(chǎng)上熔錫爐根據(jù)發(fā)熱方式,可分為內(nèi)熱式錫爐和外熱式錫爐。按照錫槽的外形來說,可以分體圓形小錫爐和方形錫爐。圓形錫爐的話,一般直徑在100毫米以下,超過這個(gè)尺寸的話通常為方型。為了追求分立元件線路板的整潔,工作中,電子元器件的管腳都處理的盡量短;一些需要焊接的導(dǎo)線兩端剝?nèi)ソ^緣層部分的長(zhǎng)度也盡量簡(jiǎn)短。使用錫爐對(duì)這些電子配件的裸露管腳以及剝了絕緣外皮的導(dǎo)線進(jìn)行上錫操作時(shí),對(duì)浸錫深度很不容易準(zhǔn)確控制浸錫深度太淺,不能讓待焊接的管腳和導(dǎo)線充分完成浸錫,不能保證焊接質(zhì)量;浸錫深度太深,熔融的焊錫會(huì)凝固在電子元器件的外表面以及導(dǎo)線絕緣層的外表面,輕則損壞電子元器件或?qū)Ь€,嚴(yán)重的可能在以后的電路工作中產(chǎn)生短路,損壞整個(gè)電子系統(tǒng)。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    為了準(zhǔn)確控制上錫過程中的浸錫深度,本專利技術(shù)提供一種錫鍋,其具有不平整的底面。本專利技術(shù)還提供一種錫爐,其使用底部不平整的錫鍋,達(dá)到準(zhǔn)確控制浸錫深度的目的。一種錫鍋,包括底部和側(cè)壁,其特征在于具有不平整的底部。優(yōu)選的是錫鍋底部具有向上凸起的平臺(tái)。優(yōu)選的是平臺(tái)在水平方向上延伸。優(yōu)選的是平臺(tái)具有平坦的表面。優(yōu)選的是平臺(tái)是由錫鍋底部加工而成。優(yōu)選的是平臺(tái)通過粘接、焊接、鉚接中的一種或多種固定在錫鍋的底部。優(yōu)選的是錫鍋為圓形。優(yōu)選的是錫鍋底部不同的深度呈環(huán)形分布。優(yōu)選的是錫鍋底部在徑向上呈階梯形。優(yōu)選的是錫鍋底部不同深度之間具有隆起。優(yōu)選的是隆起的高度不低于錫鍋的側(cè)壁。優(yōu)選的是隆起上有缺口。優(yōu)選的是熔融狀態(tài)的焊料可以在缺口之間流動(dòng)。優(yōu)選的是錫鍋的中央較深,邊緣較淺。優(yōu)選的是錫鍋的中央較淺,邊緣較深。優(yōu)選的是錫鍋為方形。優(yōu)選的是錫鍋底部不同的深度呈帶狀分布。優(yōu)選的是不同深度的帶呈平行排列。優(yōu)選的是錫鍋底部不同深度之間具有隆起。優(yōu)選的是隆起的高度不低于錫鍋的側(cè)壁。優(yōu)選的是隆起上有缺口。優(yōu)選的是熔融狀態(tài)的焊料可以在缺口之間流動(dòng)。優(yōu)選的是錫爐由不銹鋼或鈦合金制成。—種錫爐,其使用上述任一種錫鍋。優(yōu)選的是加熱元件布置在錫鍋的側(cè)面、底部、內(nèi)部中的一處或多處。一種錫鍋的使用方法,其使用前述任一種錫鍋,其特征在于將被鍍錫的元件管腳或?qū)Ь€從上向下伸入錫鍋中,當(dāng)電子元件的管腳或?qū)Ь€的接頭接觸到錫鍋的底部后即可取出器件。附圖說明附圖1為本專利技術(shù)實(shí) 施例1所述的錫鍋的示意附圖2為本專利技術(shù)實(shí)施例2所述錫鍋的示意附圖3為本專利技術(shù)實(shí)施例3所述的錫鍋的示意附圖4為本專利技術(shù)實(shí)施例2所述的錫鍋沿中央軸線的刨視示意圖。具體實(shí)施方案實(shí)施例1 如圖1所不,錫鍋I,具有不平整的底面,優(yōu)選為底部具有向上突起的平臺(tái)2,錫鍋I的外部裝有加熱元件3,錫鍋I的內(nèi)部裝有焊料4。錫鍋I使用金屬材料制成,優(yōu)選為不銹鋼,另一優(yōu)選方案為鈦合金。平臺(tái)2具有在水平方向延伸的平坦的上表面,優(yōu)選為由錫鍋I的底部進(jìn)行形狀加工而成;在另一優(yōu)選的實(shí)施方案中,平臺(tái)2可以為一個(gè)額外的部件,固定在錫鍋I的內(nèi)部,與錫鍋I的底部牢固的結(jié)合在一起,結(jié)合的方式可以為粘接、焊接、鉚接中的一種或多種。加熱元件3優(yōu)選為安裝在錫鍋I的側(cè)表面的外部,在另一優(yōu)選的實(shí)施方案中,也可以安裝在錫鍋I的底部或者內(nèi)部。對(duì)電子元件的管腳以及導(dǎo)線的接頭進(jìn)行鍍錫時(shí),將被鍍錫的元件從上向下伸入錫鍋I中,當(dāng)電子元件的管腳或?qū)Ь€的接頭接觸到平臺(tái)2時(shí),即不能繼續(xù)向下運(yùn)動(dòng),平臺(tái)2的上表面到焊料頁面的距離,即為被鍍錫的元件的鍍錫長(zhǎng)度。被鍍錫元件和導(dǎo)線接頭的鍍錫長(zhǎng)度得到了控制,避免了殘次產(chǎn)品的產(chǎn)生。調(diào)整錫鍋內(nèi)液面的高度,即可產(chǎn)生不同的鍍錫長(zhǎng)度;另一優(yōu)選方案是,保持錫鍋內(nèi)的滿錫狀態(tài),按照生產(chǎn)需求,使用具有相應(yīng)高度的平臺(tái)2的錫鍋。實(shí)施例2 如圖2所示,圓形的錫鍋I具有不平整的底部,不同的位置具有多個(gè)不同的深度值,不同的深度呈環(huán)形分布,在圓形錫鍋I的徑向上構(gòu)成階梯式排列。不同深度的環(huán)形底面之間,具有凸出的隆起5,該隆起5具有不低于錫鍋側(cè)壁的高度,在錫鍋盛滿熔融狀態(tài)的焊料時(shí),焊料不能淹沒該隆起5,通過觀察露出于熔融焊料的隆起5,即可區(qū)分錫鍋I不同深度所在的位置。在一個(gè)優(yōu)選的技術(shù)方案中,隆起5并不是連續(xù)的,其具有多個(gè)缺口 6,熔融的焊料可以在缺口 6之間流動(dòng),使焊料仍可以在錫鍋I中均勻分布。在進(jìn)行鍍錫作業(yè)時(shí),對(duì)鍍錫長(zhǎng)度不同的元器件,將其伸入對(duì)應(yīng)深度的位置,器件管腳抵達(dá)錫鍋I的底部后即可取出器件。由于有隆起5作為位置標(biāo)注和不同深度的分隔,因此不會(huì)出現(xiàn)誤操作。優(yōu)選的,錫鍋I的中央位置,深度較大,邊緣位置的深度較小。在另一優(yōu)選方案中,錫鍋I的中央位置深度較小,邊緣位置深度較大。實(shí)施例3 如圖3所示,方形的錫鍋I具有不平整的底部,不同的位置具有多個(gè)不同的深度值,不同的深度呈帶狀分布,在方形錫鍋I上呈平行排列。不同深度的底面之間,具有凸出的隆起5,該隆起5具有不低于錫鍋側(cè)壁的高度,在錫鍋盛滿熔融狀態(tài)的焊料時(shí),焊料不能淹沒該隆起5,通過觀察露出于熔融焊料的隆起5,即可區(qū)分錫鍋I不同深度所在的位置。在一個(gè)優(yōu)選的技術(shù)方案中,隆起5并不是連續(xù)的,其具有多個(gè)缺口 6,熔融的焊料可以在缺口 6之間流動(dòng),使焊料仍可以在錫鍋I中均勻分布。在進(jìn)行鍍錫作業(yè)時(shí),對(duì)鍍錫長(zhǎng)度不同的元器件,將其伸入對(duì)應(yīng)深度的位置,器件管腳抵達(dá)錫鍋I的底部后即可取出器件。由于有隆起5作為位置標(biāo)注和不同深度的分隔,因此不會(huì)出現(xiàn)誤操作。實(shí)施例4 一種錫爐,使用以上任一種錫鍋,達(dá)到準(zhǔn)確控制浸錫深度、確保元器件及導(dǎo)線具有一致的鍍錫長(zhǎng)度的目的。實(shí)施例5 一種錫鍋的使用方法,使用上述任一種錫鍋。在進(jìn)行鍍錫作業(yè)時(shí),對(duì)鍍錫長(zhǎng)度不同的元器件,將其伸入對(duì)應(yīng)深度的位置,器件管腳抵達(dá)錫鍋I的底部后即可取出器件。需要說明的是,按照本專利技術(shù)的錫鍋的技術(shù)方案的范疇包括上述各部分之間的任意組合。本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    一種錫鍋,包括底部和側(cè)壁,其特征在于:具有不平整的底部。

    【技術(shù)特征摘要】
    1.一種錫鍋,包括底部和側(cè)壁,其特征在于具有不平整的底部。2.如權(quán)利要求1所述的錫鍋,其特征在于錫鍋(I)底部具有向上凸起的平臺(tái)(2)。3.如權(quán)利要求2所述的錫鍋,其特征在于平臺(tái)(2)在水平方向上延伸。4.如權(quán)利要求3所述的錫鍋,其特征在于平臺(tái)(2)具有平坦的表面。5.如權(quán)利要求2_4中任一項(xiàng)所述的錫鍋,其特征在于平臺(tái)(2)是由錫鍋底部加工而成。6.如權(quán)利要求2-4中任一項(xiàng)所述的錫鍋,其特征在于平臺(tái)(2)通過粘接、焊...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:白云飛郭承偉李曉艷
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:北京德天泉機(jī)電設(shè)備有限公司
    類型:發(fā)明
    國(guó)別省市:

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