一種PCB用微鉆及其制備方法技術

本發明專利技術公開了一種PCB用微鉆及其制備方法，該方法選取費氏粒度為0.3～0.8um的WC粉95～86份，費氏粒度為0.6～1.0um的Co粉4～8份、VC粉0.1～0.5份、Cr3C2粉0.1～1.2份、Ti粉0.04～1.6份、油酸0.01～0.03份、聚乙二醇1～3份經混合、攪拌研磨后用20～200目過濾、在50～250℃下干燥形成硬質合金混合料粒，將硬質合金混合料粒通過模壓或擠壓或注塑進行成型，成型時的燒結溫度為1360～1450℃、Ar壓力為8～10Mpa、保溫時間為30～150min，最后經過加工制成PCB用微鉆。本發明專利技術所制備的PCB用微鉆，強度、硬度、耐磨性都大大提高，刀具的使用壽命得到了延長，從而保障印刷電路板PCB鉆孔的質量。

【技術實現步驟摘要】
一種PCB用微鉆及其制備方法
本專利技術屬于微鉆
，具體地說涉及一種PCB (印刷電路板)用微鉆及其制備方法。
技術介紹
印刷電路板(PCB-Printed Circuit Board)是所有電子信息產品不可缺少的基本 構成要件，也是全球電子元件產品中市場份額占有率最高的產品。移動電話、筆記本式電腦 等產品的印制電路板(PCB)上安裝元件的小型化，不但推動了印制電路板小型化的發展， 而且對于印制電路板的電路圖形精細也起到了促進作用。過孔是PCB的重要組成部分之一，其作用是各層間的電氣連接通道和器件的固定 或定位孔，用PCB微鉆進行機械鉆孔是最常用的加工方法。PCB的孔徑越來越小，布線密度 越來越高，加工速度越來越快，這樣就對硬質合金微加工工具和加工精度提出了更高的要 求，因為在鉆削這種微孔時，微孔鉆頭磨損、折斷對微孔的加工質量、加工效率、廢品率、加 工成本等都有較大的影啊。常規的PCB鉆頭壽命為2000 3000孔，超過此限的鉆頭刃面 鈍化，影響鉆孔質量，甚至折斷而損傷價格昂貴的基板，只能更換鉆頭。目前行業內制作微鉆的材料主要是傳統的超細硬質合金，使用這種材料所制作的 微鉆缺陷很多，主要表現是組織結構不均勻，較多WC粗大晶粒、鈷層厚度不均、細微孔洞、 材料耐磨性不足等；導致鉆頭易斷裂，孔徑變化大、孔壁光潔度不符合要求
技術實現思路
為了克服現上述缺陷，本專利技術提供一種PCB用微鉆及其制備方法，以期提高所制 備微鉆的強度、硬度、耐磨性，延長刀具的使用壽命，保障印刷電路板PCB鉆孔的質量。為了實現上述目的，本專利技術所采用的技術方案是一種PCB用微鉆，由以下原料經混合、制粒、燒結而成，以總重量計，原料中各組分的重 量份數為費氏粒度為O. 3 O. 8um的WC粉95 86份，費氏粒度為O. 6 1. Oum的Co粉 4 8份、VC粉O.1 O. 5份、Cr3C2粉O.1 1. 2份、Ti粉O. 04 1. 6份、油酸O. 01 O. 03份、聚乙二醇I 3份。本專利技術并提供了該微鉆的制備方法，其方法的工藝步驟為(1)按上述材料配方選取各材料組份，進行充分混合(2)選用1400ml的攪拌球磨機,按400ml/kg的比例加入酒精作為研磨介質，按球料 比例5 1加入研磨球，進行攪拌研磨，研磨球直徑D4，球磨機攪拌速度850rpm，填充系數為 O. 65,研磨6 10小時,形成料衆；(3)過濾、干燥，過濾的目數為20 200目，干燥溫度為50 250°C，制成硬質合金混 合料粒；(4)將硬質合金混合料粒通過模壓或擠壓或注塑進行成型，制成PCB微鉆用超細硬質合金毛坯，成型時的燒結溫度為1360 1450°C、Ar壓力為8 lOMpa、保溫時間為30 150min，再經過加工制成PCB微鉆。進一步,過濾的目數為100 150目，干燥溫度為150 200°C。進一步，成型時的燒結溫度為1380 1430°C、Ar壓力為9Mpa、保溫時間為100 120mino本專利技術所制備的PCB微鉆，強度、硬度、耐磨性都大大提高，刀具的使用壽命得到 了延長，從而保障印刷電路板PCB鉆孔的質量，實踐證明，本專利技術的PCB用微鉆，使用壽命達 到單次修刀加工4000孔，孔壁光滑合格，使用壽命到達1. 26X。具體實施方式下面結合具體的實施例對本專利技術作進一步地說明。實施例1 :(1)選取費氏粒度為O.3um的WC粉95份，費氏粒度為O. 6的Co粉4份、VC粉O.1份、 Cr3C2粉O.1份、Ti粉O. 04份、油酸O. 01份、聚乙二醇I份進行充分混合；(2)選用1400ml的攪拌球磨機,按400ml/kg的比例加入酒精作為研磨介質，按球料 比例5 1加入研磨球，進行攪拌研磨，研磨球直徑D4，球磨機攪拌速度850rpm，填充系數為 O. 65,研磨10小時，形成料衆；(3)過濾、干燥，過濾的目數為20目，干燥溫度為50°C，制成硬質合金混合料粒；(4)將硬質合金混合料粒通過模壓或擠壓或注塑進行成型，制成PCB微鉆用超細硬質 合金毛坯，成型時的燒結溫度為1360°C、Ar壓力為8Mpa、保溫時間為150min，再經過加工制 成PCB微鉆。實施例2 (1)選取費氏粒度為O.8um的WC粉86份，費氏粒度為1. Oum的Co粉8份、VC粉O. 5 份、Cr3C2粉1. 2份、Ti粉1. 6份、油酸O. 03份、聚乙二醇3份進行充分混合；(2)選用1400ml的攪拌球磨機,按400ml/kg的比例加入酒精作為研磨介質，按球料 比例5 1加入研磨球，進行攪拌研磨，研磨球直徑D4，球磨機攪拌速度850rpm，填充系數為 O. 65,研磨6小時,形成料衆；(3)過濾、干燥，過濾的目數為200目，干燥溫度為250°C，制成硬質合金混合料粒；(4)將硬質合金混合料粒通過模壓或擠壓或注塑進行成型，制成PCB微鉆用超細硬質 合金毛坯，成型時的燒結溫度為1450°C、Ar壓力為lOMpa、保溫時間為30min，再經過加工制 成PCB微鉆。實施例3:(1)選取費氏粒度為O.6um的WC粉90份，費氏粒度為O. 8um的Co粉6份、VC粉O. 3 份、Cr3C2粉O. 6份、Ti粉O. 8份、油酸O. 02份、聚乙二醇2份進行充分混合；(2)選用1400ml的攪拌球磨機,按400ml/kg的比例加入酒精作為研磨介質，按球料 比例5 I加入研磨球，進行攪拌研磨,研磨球直徑D4，球磨機攪拌速度850rpm，填充系數為 O. 65,研磨8小時,形成料衆；(3)過濾、干燥，過濾的目數為120目，干燥溫度為150°C，制成硬質合金混合料粒；(4)將硬質合金混合料粒通過模壓或擠壓或注塑進行成型，制成PCB微鉆用超細硬質合金毛坯，成型時的燒結溫度為1400°C、Ar壓力為9Mpa、保溫時間為lOOmin，再經過加工制 成PCB微鉆。本專利技術所制備的PCB用微鉆，強度、硬度、耐磨性都大大提高，刀具的使用壽命得 到了延長，從而保障印刷電路板鉆孔的質量，降低PCB的生產成本。實踐證明，本專利技術的PCB 用微鉆，使用壽命達到單次修刀加工4000孔，孔壁光滑合格，使用壽命到達1. 26X。本專利技術的技術方案不限于上述具體實施例的限制，凡是根據本專利技術的技術方案做 出的技術變形，均落入本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種PCB用微鉆，其特征在于：由以下原料經混合、制粒、燒結而成，以總重量計，原料中各組分的重量份數為：費氏粒度為0.3～0.8um的WC粉95～86份，費氏粒度為0.6～1.0um的Co粉4～8份、VC粉0.1～0.5份、Cr3C2粉0.1～1.2份、Ti粉0.04～1.6份、油酸0.01～0.03份、聚乙二醇1～3份。

【技術特征摘要】
1.一種PCB用微鉆，其特征在于由以下原料經混合、制粒、燒結而成，以總重量計，原料中各組分的重量份數為費氏粒度為O. 3 O. 8um的WC粉95 86份，費氏粒度為O. 6 1.Oum 的 Co 粉 4 8 份、VC 粉 O.1 O. 5 份、Cr3C2 粉 O.1 1. 2 份、Ti 粉 O. 04 1. 6 份、 油酸O. 01 O. 03份、聚乙二醇I 3份。2.一種制備權利要求1所述PCB用微鉆的制備方法，其特征在于(O按材料配方選取各組分進行充分混合；(2)將充分混合的上述混合料加入攪拌球磨機中，按400ml/kg的比例加入酒精作為研磨介質，按球料比例5 1加入研磨球，進行攪拌研磨,研磨球直徑D4，球磨機攪拌速度 850rpm,填充系數...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉少峰，陳錚，
申請(專利權)人：河南省大地合金股份有限公司，
類型：發明
國別省市：