【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及線路板的結(jié)構(gòu),尤其是涉及BT材料的線路板。
技術(shù)介紹
通常的線路板都是用環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維布等作為基材,在基材上根據(jù)電路的要求印制成電路板,再在電路板上焊接有需要的電阻、電容等各種電子元器件,對(duì)于普通的線路板介電常數(shù)(ε)較高,場(chǎng)的強(qiáng)度會(huì)在電介質(zhì)內(nèi)有較大的下降,嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的性能。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
·本技術(shù)的目的是提供一種介電常數(shù)低的低介質(zhì)損耗因數(shù),性能好的BT材料的線路板。為了滿足上述要求,本技術(shù)是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的它包括有絕緣的基材,在基材的一個(gè)或兩個(gè)表面上根據(jù)要求印制有電路,其特征是所述的基材是用雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂材料制成的板材。雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂(BT樹(shù)脂)相對(duì)與環(huán)氧布纖布有低介電常數(shù)(ε )和低介質(zhì)損耗因數(shù)的特性,按此結(jié)構(gòu)制造的BT材料的線路板,具有優(yōu)良的介電性能,可在高頻電子通信裝備上使用。附圖說(shuō)明圖1是BT材料的線路板的剖面放大圖。圖中1、基材;2、電路。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本技術(shù)作進(jìn)一步的描述。圖1是BT材料的線路板的剖面放大圖。從圖中看出,它包括有絕緣的基材1,在基材I的上下兩個(gè)表面上根據(jù)要求印制有電路2,所述的基材I是用雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂材料制成的板材。
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
BT材料的線路板,它包括有絕緣的基材,在基材的一個(gè)或兩個(gè)表面上印制有電路,其特征是所述的基材是用雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂材料制成的板材。
【技術(shù)特征摘要】
1.BT材料的線路板,它包括有絕緣的基材,在基材的一個(gè)或兩個(gè)表面上印...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:計(jì)志峰,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:嘉興市上村電子有限公司,
類型:實(shí)用新型
國(guó)別省市:
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