發光二極管封裝構造制造技術

本實用新型專利技術公開一種發光二級管封裝構造。所述發光二極管封裝構造包含一承載件、一發光二極管芯片以及一透光膠體。所述承載件具有至少二引腳，所述至少二引腳中的至少一個引腳上具有至少一封膠卡摯結構。所述發光二極管芯片放置于所述承載件的引腳上，且電性連接至所述承載件的引腳。所述透光膠體覆蓋所述發光二極管芯片以及至少部分所述承載件，連結所述承載件的所有引腳，并填充于所述封膠卡摯結構內。因此，可以降低發光二極管封裝構造的制造成本，同時增強所述承載件與所述透光膠體的結合強度，提高產品封裝可靠度。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術是有關于一種封裝構造，特別是有關于一種發光二極管封裝構造。
技術介紹
發光二極管即LED (Light Emitting Diode)作為一種新型光源,具有節能、環保、壽命長、啟動速度快等諸多傳統光源無法比擬的優勢。近年來，隨著發光二極管芯片技術和封裝技術的不斷發展，發光二極管也越來越多的被應用于照明及輔助照明領域。然而，所述發光二極管封裝構造在實際使用上仍具有下述問題，例如制造成本過高，可靠性低等問題。特別是由于現有的發光二極管封裝構造的承載件多采用預先封膠的方式制造，即將金屬釘架與不透光的封膠體預先封裝，然后再將發光二級管芯片放置在承載件的不透光封膠體的凹穴內，經過電性連接后再一次利用透光膠體將發光二極管芯片封裝在承載件的不透光封膠體的凹穴內。而此種方式工藝復雜，且制造成本較高，并且由于兩次封裝而導致封裝膠體之間以及封裝膠體與承載件之間的結合性較差，降低了封裝的可靠性。故，有必要提供一種封裝構造，以解決現有技術所存在的問題。
技術實現思路
有鑒于此，本技術提供一種發光二極管封裝構造，以解決現有技術所存在的制造成本過高，可靠性低等問題。本技術的主要目的在于提供一種發光二極管封裝構造，其可以增強發光二極管承載件與透光膠體之間的結合強度，同時簡化封裝工藝，降低封裝成本。為達成本技術的前述目的，本技術一實施例提供一種發光二極管封裝構造，其中所述封裝構造包含一承載件、一發光二極管芯片以及一透光膠體。所述承載件具有至少二引腳，所述至少二引腳中的至少一個引腳上具有至少一封膠卡摯結構。所述發光二極管芯片放置于所述承載件的引腳上，且電性連接至所述承載件的引腳。所述透光膠體覆蓋所述發光二極管芯片以及至少部分所述承載件，連結所述承載件的所有引腳，并填充于所述封膠卡摯結構內。與現有技術相比較，本技術的發光二極管封裝構造可以在形成透光膠體的同時連結所述承載件的所有引腳，并填充于所述封膠卡摯結構，使得所述承載件不需預先進行一道不透光封膠的工藝，因此本技術不但可簡化封裝工藝，降低封裝成本，還可以使得承載件與透光膠體的結合性更強，提高了發光二極管封裝構造的可靠性。為讓本技術的上述內容能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下附圖說明圖1是本技術一實施例發光二極管封裝構造的俯視圖。圖2是本技術一實施例發光二極管封裝構造沿X-X方向的剖視圖。圖3是本技術一實施例發光二極管封裝構造沿Y-Y方向的剖視圖。圖4是本技術一實施例發光二極管封裝構造的承載件的俯視圖。圖5是本技術一實施例發光二極管封裝構造沿Z-Z方向的凹槽1142的局部剖視圖以及通孔1141的局部上視圖。圖6至圖7是本技術一實施例發光二極管封裝構造的半成品的示意圖。圖8至圖9是本技術又一實施例發光二極管封裝構造的半成品的示意圖。具體實施方式以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本技術可用以實施的特定實施例。再者，本技術所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」或「側面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本技術，而非用以限制本技術。圖1是本技術一實施例發光二極管封裝構造的俯視圖，圖2與圖3分別是本技術一實施例發光二極管封裝構造沿X-X方向與Y-Y方向的剖視圖，圖4為本技術一實施例發光二極管封裝構造的承載件的俯視圖。請同時參照圖1至圖4所示，本技術一實施例的發光二極管封裝構造100主要包含承載件110、發光二級管芯片120、透光膠體130以及導線140。在本實施例中，承載件110包含第一引腳111與第二引腳112，第一引腳111與第二引腳112之間具有一間隙113。承載件110上具有封膠卡摯(mold lock)結構114以及數個鋸齒狀半蝕刻邊緣115。本實施例中的封膠卡摯結構114包含位于第一引腳111上的通孔1141以及位于第二引腳112上的凹槽1142，所說的通孔是指貫穿整個承載件上下表面的結構，所說的凹槽是指不貫穿承載件的任何具有高度低于承載件表面的結構。通常，鋸齒狀半蝕刻邊緣115不受透光膠體130所覆蓋。鋸齒狀半蝕刻邊緣115可以減小切割工藝中切割刀的損耗，同時避免在切割過程中承載件110變形。在本實施例中，發光二極管芯片120位于承載件110的芯片放置區域(如第一引腳111)，通過導線140與承載件110電性連接。透光膠體130覆蓋發光二極管芯片120、導線140以及承載件110的上表面，連結所述承載件110的所有引腳111、112，并且填入間隙113、通孔1141以及凹槽1142中。第一引腳111與第二引腳112于承載件110的下表面曝露出來作為發光二極管封裝構造的端子。由此可以增加透光膠體130與承載件110的結合強度，增加發光二極管封裝構造100的可靠性。在本實施例中，第一引腳111概為一 T型結構，第二引腳112概為一 U型結構，第一引腳111伸入第二引腳112中的一區塊可用以承載發光二極管芯片120，如此設置可提高承載件110的空間利用率，亦即減小了設置承載件110所需的二維平面尺寸。在其他實施方式中，第二引腳112也可以為一 I型結構。在本實施例中，透光膠體130為一體成型結構，且在發光二極管芯片120的上方形成一半圓球形從而構成一透鏡。透光膠體130的材料可以是環氧樹脂材料、娃膠材料或其他透光膠材。透光膠體130覆蓋發光二極管芯片120、導線140以及承載件110的上表面，連結所述承載件110的所有引腳111、112，并且填入間隙113、通孔1141以及凹槽1142中；必要時，該透光膠體130的各側表面以及其填入間隙113部份的下表面皆可進一步涂上一層反射層，以減少漏光現像。在本實施例中，封膠卡摯結構114包含通孔1141以及凹槽1142，但是于其他實施方式中，亦可只包含通孔1141或凹槽1142，且并不限于此種結構。同時，封膠卡摯結構114可以位于承載件110與透光膠體130結合的其他任意位置，例如位于承載件110的上表面或者第一引腳111與第二引腳112于間隙113所曝露出的側面。封膠卡摯結構114可以是一個或者多個，亦可僅位于第一引腳111或第二引腳112其中之一上，例如僅包含一個通孔1141或凹槽1142也可同時包含多個通孔1141或凹槽1142。本實施例中通孔1141或凹槽1142分別位于第一引腳111與第二引腳112上，此種方式可以避免降低承載件的機械強度，但是通孔1141或凹槽1142亦可換位設置。在本實施例中，通孔1141具有一圓形截面，并貫通承載件110的第一引腳111的上下表面，也就是說通孔的截面為平行于承載件UO的上表面的截面，請參考圖3中的Z-Z截面。凹槽1142具有一長方形截面，且并未貫通承載件110的第二引腳112的上下表面，也就是說凹槽的截面為垂直于承載件110的上表面的截面，請參考圖4中的Z-Z截面。但是于其他實施方式中，通孔1141與凹槽1142分別可以設計為其他幾何形狀的截面，例如圖5是本技術一實施例發光二極管封裝構造沿Z-Z方向的凹槽1142的局部剖視圖以及通孔1141的局部上視圖，其中通孔1141可以本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種發光二極管封裝構造，其特征在于：所述發光二極管封裝構造包含：一承載件，具有至少二引腳，所述至少二引腳中的至少一個引腳上具有至少一封膠卡摯結構；一發光二極管芯片，放置于所述承載件的引腳上，且電性連接至所述承載件的引腳；以及一透光膠體，覆蓋所述發光二極管芯片以及至少部分所述承載件，連結所述承載件的所有引腳，并填充于所述封膠卡摯結構。

【技術特征摘要】
1.一種發光二極管封裝構造，其特征在于所述發光二極管封裝構造包含 一承載件，具有至少二引腳，所述至少二引腳中的至少一個引腳上具有至少一封膠卡摯結構； 一發光二極管芯片，放置于所述承載件的引腳上，且電性連接至所述承載件的引腳；以及 一透光膠體，覆蓋所述發光二極管芯片以及至少部分所述承載件，連結所述承載件的所有引腳，并填充于所述封膠卡摯結構。2.如權利要求1所述的發光二極管封裝構造，其特征在于所述至少二引腳各具有至少一封膠卡摯結構。3.如權利要求1所述的發光二極管封裝構造，其特征在于所述承載件為一釘架，所述釘架包含一第一引腳與一第二引腳，其中所述發光二極管芯片放置于所述第一引腳上。4.如權利要求3所述的發光二極管封裝構造，其特征在于所述第一引腳為一T型結構，所述第二引腳為一 U型或一 I型結構。5.如權利要求3所述的發光二極管封裝構造，其特征在于所述第一引腳與第二引腳之間具有一間隙，所述透光膠體覆蓋部分所述第一...

【專利技術屬性】
技術研發人員：包鋒，崔軍，項丹，汪虞，陳乾，趙冬冬，黃中朋，郭桂冠，
申請(專利權)人：蘇州日月新半導體有限公司，
類型：實用新型
國別省市：