【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
LED發(fā)光單元
本技術(shù)涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域，尤其涉及一種LED發(fā)光單元。
技術(shù)介紹
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)作為一種新型發(fā)光元器件,其可應(yīng)用于照明、顯示等領(lǐng)域。現(xiàn)有的表面貼裝器件(Surface Mounted Devices, SMD)生產(chǎn)加工技術(shù)，主要是通過(guò)點(diǎn)膠工藝將環(huán)氧樹(shù)脂膠水均勻地點(diǎn)加于SMD產(chǎn)品上方，烘烤后會(huì)形成一個(gè)平面，即透明膠層。由于環(huán)氧樹(shù)脂膠水在點(diǎn)加時(shí)會(huì)產(chǎn)生二次注防水膠的問(wèn)題，即會(huì)給成型的 LED發(fā)光單元造成色溫漂移的問(wèn)題；另外，點(diǎn)加膠水以形成平面的工藝較復(fù)雜，降低了生產(chǎn)效率，提聞了生廣成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)實(shí)施例所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種LED發(fā)光單元，以保證產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率并降低生產(chǎn)成本。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本技術(shù)實(shí)施例提出了一種LED發(fā)光單元，包括基板、 設(shè)置于所述基板一側(cè)的芯片、成型于所述芯片外圍并在所述芯片上方形成凹槽的塑封體、 容置于所述凹槽內(nèi)的熒光膠層，以及一次點(diǎn)膠成型于所述熒光膠層上方的凸起透明膠層。進(jìn)一步地，所述熒光膠層上表面與所述塑封體上表面齊平。進(jìn)一步地，所述熒光膠層由上往下形成凹杯結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述基板為鋁基板或陶瓷基板。本技術(shù)實(shí)施例的有益效果是通過(guò)提出了一種LED發(fā)光單元，包括基板、設(shè)置于所述基板一側(cè)的芯片、成型于所述芯片外圍并在所述芯片上方形成凹槽的塑封體、容置于所述凹槽內(nèi)的熒光膠層，以及一次點(diǎn)膠成型于所述熒光膠層上方的凸起透明膠層，這樣，凸起透明膠層由于一次點(diǎn)膠成型， 避免了因二次注防水膠產(chǎn)生LED發(fā)光單元色溫漂移的問(wèn)題，并且降低了工藝復(fù)雜度，提高了生...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種LED發(fā)光單元，其特征在于，包括基板、設(shè)置于所述基板一側(cè)的芯片、成型于所述芯片外圍并在所述芯片上方形成凹槽的塑封體、容置于所述凹槽內(nèi)的熒光膠層，以及一次點(diǎn)膠成型于所述熒光膠層上方的凸起透明膠層。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種LED發(fā)光單元，其特征在于，包括基板、設(shè)置于所述基板一側(cè)的芯片、成型于所述芯片外圍并在所述芯片上方形成凹槽的塑封體、容置于所述凹槽內(nèi)的熒光膠層，以及一次點(diǎn)膠成型于所述熒光膠層上方的凸起透明膠層。2.如權(quán)利要求I所述的LED發(fā)光...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：馮云龍，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳市源磊科技有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：
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