一種PCB微鉆制造技術

本實用新型專利技術公開一種PCB微鉆及其加工方法，所述PCB微鉆包括至少一條排屑槽，所述排屑槽包括至少兩段，由鉆尖向鉆尾的方向，由第N+1段排屑槽開始，每段排屑槽的螺旋角依次增大，所述N≥0；且相鄰的兩段排屑槽之間，后一段排屑槽的槽寬不小于前一段排屑槽的槽寬。通過以上的結構，由鉆尖向鉆尾的方向，排屑槽在鉆身上的排布密度增大，在確保排屑槽寬度不變小的情況下，可使排屑槽排布密度增大、鉆身上的幅寬減小，也就是說，整體槽寬增加而幅寬減小，增大了鉆頭的溝副比，提高了鉆頭的容屑能力進而提高了鉆頭的排屑能力，改善了鉆頭的孔粗性能以及降低斷鉆的幾率。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及加工刀具領域，更具體的說，涉及一種PCB微鉆。
技術介紹
隨著印制電路板(PCB)技術和產品的發展，對用于加工印制電路板的微型鉆頭的要求也越來越高。PCB用微型鉆頭(簡稱PCB微鉆)是一種形狀復雜的帶螺旋槽的微孔加工工具，由傳統的麻花鉆衍生而來。PCB微鉆尺寸微小，其鉆尖結構要借助光學顯微鏡才能觀察到。目前大部分PCB廠家使用數控鉆床來加工PCB，數控鉆孔是印制板制程的重要環節，由于PCB的材質與金屬不同，故而PCB的加工也與傳統的金屬加工不同，PCB由樹脂及覆銅板等材料制作而成，此類材料的在高速加工時不易由鉆身的排屑槽排出，因此PCB微鉆的排屑性能及容屑性能直接關系到鉆頭的孔粗性能以及折損性能。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種容屑性能、排屑性能好，孔粗性能及折損幾率小的PCB微鉆。本技術的目的是通過以下技術方案來實現的一種PCB微鉆，包括至少一條排屑槽，所述排屑槽包括至少兩段，由鉆尖向鉆尾的方向，由第N+1段排屑槽開始，每段排屑槽的螺旋角依次增大，所述N > 0 ;且相鄰的兩段排屑槽之間，后一段排屑槽的槽寬不小于前一段排屑槽的槽寬。優選的，由鉆尖向鉆尾的方向，由所述第N+1段排屑槽開始，各段排屑槽的槽寬相同。這樣在提高鉆頭溝幅比的同時可以更好保證其剛性。優選的，由鉆尖向鉆尾的方向，由所述第N+1段排屑槽開始，各段排屑槽的槽寬依次增大。進一步增大鉆頭的容屑能力。優選的，相鄰的兩段排屑槽的銜接處設置有過渡槽。使鉆屑能夠順利從前一段排屑槽進入下一段排屑槽。優選的，所述PCB微鉆僅包括三段排屑槽，分別為前段排屑槽、中段排屑槽以及后段排屑槽，所述N=l，所述第N+1段排屑槽為所述中段排屑槽，所述后段排屑槽的螺旋角大于中段排屑槽的螺旋角。根據多數PCB微鉆的長度，將其分為三段便于加工。優選的，所述前段排屑槽為設置在PCB微鉆上起始于鉆尖端部的兩條鉆尖端排屑槽，所述兩條鉆尖端排屑槽的尾部匯聚在鉆身上形成一條排屑槽并繼續向鉆尾延伸形成所述中段排屑槽以及所述后段排屑槽。由于兩條槽匯聚成一條槽，其容屑能力降低，因而通過改變溝幅比可以部分或完全抵消匯聚成一條槽后所造成的容屑能力降低的效果，而鉆尖端部使用兩條槽的結構可提聞鉆尖端的切削能力。優選的，所述PCB微鉆為單刃鉆，僅包括一條由鉆尖端部延伸至鉆尾的排屑槽。單刃鉆由于只有一條排屑槽，其容屑能力相比具有兩條排屑槽的鉆頭差，因而針對單刃鉆進行提高溝幅比的設計，有利于提高單刃鉆的容屑能力，改善單刃鉆的孔粗性能，并降低單刃鉆的折損幾率。優選的，所述PCB微鉆僅包括兩條起始于鉆尖端的排屑槽，所述兩條排屑槽分別延伸至鉆尾。雙槽鉆的鉆削性能較好。一種上述PCB微鉆的加工方法，包括加工排屑槽的步驟；所述加工排屑槽包括以下步驟S1、由鉆尖向鉆尾的方向，依次加工第一段至第N+1段排屑槽，所述N ^ 0，確保加工第N+1段排屑槽時的加工螺旋角大于或等于加工該段時砂輪相對于鉆身的安裝角；S2、加工第N+2段至最末段排屑槽，在加工所述第N+2段至最末段排屑槽時，依次增大第N+2段至最末段排屑槽的加工螺旋角。優選的，所述步驟S2中，改變砂輪相對于鉆身的的安裝角使所述第N+2段至最末段排屑槽的槽寬相同。本技術通過將PCB微鉆的排屑槽分成至少兩段以上，并由鉆尖向鉆尾的方向依次分別加工，通過在加工過程中改變加工螺旋角，即每加工完一段排屑后，增大下一段排屑槽的加工螺旋角使得下一段的螺旋角增大 ，另外，確保砂輪的安裝角小于第一段排屑槽的螺旋角，這樣才能確保排屑槽的寬度不變小；通過以上的加工，由鉆尖向鉆尾的方向，排屑槽在鉆身上的排布密度增大，在確保排屑槽寬度不變小的情況下，可使排屑槽排布密度增大、鉆身上的幅寬減小，也就是說，整體槽寬增加而幅寬減小，增大了鉆頭的溝副比，提高了鉆頭的容屑能力進而提高了鉆頭的排屑能力，改善了鉆頭的孔粗性能以及降低斷鉆的幾率。附圖說明圖1是本技術實施例一的PCB微鉆結構簡圖，圖2是本技術實施例一的PCB微鉆的加工示意圖，圖3是本技術實施例一的PCB微鉆加工時砂輪的安裝角示意圖，圖4是本技術實施例二的PCB微鉆結構簡圖。其中1、鉆尖，100、鉆身，101、第一鉆尖端排屑槽，102、第二鉆尖端排屑槽，103、中段排屑槽，104、后段排屑槽，7、砂輪。具體實施方式以下結合附圖和較佳的實施例對本技術作進一步說明。實施例一 01如圖1所示為本技術提供的一種PCB微鉆的具體實施例，該PCB微鉆包括鉆尖I以及鉆身100，鉆尖I上設置有兩條對稱的主切削刃，為方便描述，將鉆身I分成第一段鉆身、第二段鉆身、第三段鉆身以及第四段鉆身；其中第一段鉆身上設置有前段排屑槽，所述前段排屑槽為兩條起始于鉆尖端與主切削刃對應的鉆尖端排屑槽，分別為第一鉆尖端排屑槽101以及第二鉆尖端排屑槽102，第一鉆尖端排屑槽101及第二鉆尖端排屑槽102的螺旋角不同，兩者的尾部在第一段鉆身上匯聚形成一條排屑槽并繼續向鉆尾的方向延伸，該匯聚的排屑槽在第二段鉆身、第三段鉆身以及第四段鉆身上分別形成中段排屑槽103以及后段排屑槽104，中段排屑槽103以及后段排屑槽104之間的銜接處設置有一過渡槽(圖中未示出)，該過渡槽設置在第三段鉆身上。在本實施例中，中段排屑槽103以及后段排屑槽104的槽寬相同，但中段排屑槽103的螺旋角Y I小于后段排屑槽104的螺旋角Y 2，因而，在第四段鉆身上形成的后段排屑槽104的密度大于在第二段鉆身上形成的中段排屑槽103的密度；在槽寬不變的情況下，即第二段鉆身上中段排屑槽103的槽寬Wl等于第四段鉆身上后段排屑槽104的槽寬W2，即W1=W3，而此時，第二段鉆身上中段排屑槽103的幅寬W2大于第四段鉆身上的后段排屑槽104的幅寬W4，即W2 > W4，這樣第二段鉆身上的溝幅比W1/W2小于第四段鉆身上的溝幅比W3/W4，由此可知，鉆頭的溝幅比增大，提高了鉆頭的容屑能力，進而提高了鉆頭的排屑能力，這樣有利于改善鉆頭的孔粗性能以及降低鉆頭的折損率。由于中段排屑槽103以及后段排屑槽104的螺旋角不同， 為了確保中段排屑槽103內的鉆屑能夠順利進入后段排屑槽104，因而在中段排屑槽103及后段排屑才104的銜接處即第三段鉆身處設置過渡槽，其為一段由中段排屑槽103的末端平滑過渡到后段排屑槽104的過渡槽。為了避免由于增大后段排屑槽104的螺旋角而造成鉆身強度減小，以及避免過大的螺旋角導致鉆屑不易由中段排屑槽103排入后段排屑槽104，前段排屑槽與后段排屑槽104的螺旋角度差為2 25°。本實施例同時提供所述PCB微鉆的加工方法，其鉆尖的加工與常規鉆頭的加工相同，不再詳述。如圖2所示，所述PCB微鉆排屑槽的加工是通過砂輪7在鉆身100上進行磨削形成的。如圖3所示，為了使排屑槽的槽寬達到某一需求值，砂輪7的回轉截面需要與棒料100 (即鉆身)的中心軸線形成一定角度，該角度通過在刀具磨床上進行調整砂輪7的安裝角度實現，因此，砂輪7與棒料100的中心軸線形成的角度為砂輪的安裝角α，此外，排屑槽的槽寬還與該排屑槽在加工時的加工螺旋角的大小有關，若加工螺旋角與安裝角α中的一個發生變化，則槽寬也發生變化。PCB微鉆排屑槽的加工包本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種PCB微鉆，包括至少一條排屑槽，其特征在于，所述排屑槽包括至少兩段，由鉆尖向鉆尾的方向，由第N+1段排屑槽開始，每段排屑槽的螺旋角依次增大，所述N≥0；且相鄰的兩段排屑槽之間，后一段排屑槽的槽寬不小于前一段排屑槽的槽寬。

【技術特征摘要】
1.ー種PCB微鉆，包括至少一條排屑槽，其特征在于，所述排屑槽包括至少兩段，由鉆尖向鉆尾的方向，由第N+1段排屑槽開始，每段排屑槽的螺旋角依次増大，所述N > O ;且相鄰的兩段排屑槽之間，后一段排屑槽的槽寬不小于前一段排屑槽的槽寬。2.如權利要求1所述的PCB微鉆，其特征在干，由鉆尖向鉆尾的方向，由所述第N+1段排屑槽開始，各段排屑槽的槽寬相同。3.如權利要求1所述的PCB微鉆，其特征在干，由鉆尖向鉆尾的方向，由所述第N+1段排屑槽開始，各段排屑槽的槽寬依次増大。4.如權利要求1-3任一所述的PCB微鉆，其特征在于，相鄰的兩段排屑槽的銜接處設置有過渡槽。5.如權利要求4所述的PCB微鉆，其特征在于，所述PCB微鉆僅包括三段排屑槽，分別為前段排屑槽、中段排屑槽以及后段排屑槽，所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：厲學廣，屈建國，
申請(專利權)人：深圳市金洲精工科技股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：