異物檢查裝置及半導體制造裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術涉及異物檢查裝置及半導體制造裝置。根據實施方式，異物檢查裝置具備：檢測頭，其具有基底檢查部及對基底檢查部進行支持的支持部；控制部，其具有基底數據存儲部、檢查控制部及異物存在判定部。基底數據存儲部存儲包括表示布線基板或布線基板的最上層的芯片的配置位置的基底配置區域的基底數據。檢查控制部對檢測頭進行控制，使得檢測頭邊接觸于檢查對象上的預定的位置邊以預定的力進行按壓。異物存在判定部從由基底檢查部取得的檢查數據，參照基底數據提取基底配置區域之中壓力比周圍高的區域作為異物存在區域。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術的實施方式涉及異物檢查裝置及半導體制造裝置。
技術介紹
近年來，作為便攜電話機和/或個人計算機等電子設備的存儲裝置，大多使用NAND型閃存等非易失性半導體存儲裝置，結果，電子設備得以推進小型輕量化。此外，應對由這些電子設備進行處理的信息量的增多，還推進了非易失性半導體存儲裝置的大容量化。作為在這樣的電子設備中使用的非易失性半導體存儲裝置，能夠例示存儲卡(半導體存儲卡)。例如，雖然為了實現小型化的存儲卡，存儲器芯片和/或控制器芯片等半導體芯片層疊搭載于布線基板上，但是為了實現存儲卡的進一步大容量化，存儲器芯片自身也多層地層疊于布線基板上。此時，因為存儲卡的厚度(外形尺寸)確定，所以為了實現大容量化，必須使各個存儲器芯片的厚度變薄，例如使用50 以下的厚度的芯片。在對存儲器芯片進行層疊時，若在作為基底的布線基板和/或存儲器芯片的上表面存在異物，則在使載于其上的存儲器芯片相對于基底接觸、按壓時，存儲器芯片有可能以異物為起點碎裂。以往，雖然提出有對存儲器芯片內的功能模塊不正常工作的缺陷區域進行檢查并基于此使存儲器芯片層疊的方案，但是并未提出在基底上存在異物的情況下的芯片的層疊方法。
技術實現思路
根據一實施方式，提供檢查包括布線基板或層疊有芯片的布線基板的檢查對象的上表面的異物的有無的異物檢查裝置。所述異物檢查裝置具備檢測頭，其檢測存在于所述檢查對象的上表面的異物的存在與否；以及控制單元，其使所述檢測頭在所述檢查對象上移動而進行異物檢測處理，根據檢查數據提取異物存在區域，所述檢查數據從所述檢測頭取得且表示所述檢查對象的上表面的狀態。根據一實施方式，能夠提供防止層疊的芯片由于存在于作為基底的布線基板和/或芯片的上表面的異物而碎裂的異物檢查裝置及半導體制造裝置。附圖說明圖1是示意性地表示具備第I實施方式涉及的異物檢查裝置的半導體制造系統的結構的圖。圖2是示意性地表示第I實施方式涉及的異物檢查裝置的結構的圖。圖3是表示基底數據的一例的圖。圖4是表示第I實施方式涉及的異物檢測處理的步驟的一例的流程圖。圖5是示意性地表示第I實施方式涉及的半導體制造系統中的芯片層疊處理的狀況的圖。圖6是示意性地表示在布線基板的異物檢測處理的狀況的圖。圖7是示意性地表示在芯片的異物檢測處理的狀況的圖。圖8是示意性地表示在芯片的異物檢測處理的狀況的圖。圖9是表示第2實施方式涉及的異物檢測處理的步驟的一例的流程圖。圖10是示意性地表示第2實施方式涉及的半導體制造系統中的芯片層疊處理的狀況的圖。圖11是表示第3實施方式涉及的異物檢測處理的步驟的一例的流程圖。具體實施例方式以下參照附圖，對實施方式涉及的異物檢查裝置及半導體制造裝置詳細地進行說明。還有，本專利技術并非由這些實施方式限定。(第I實施方式)圖1是示意性地表示具備第I實施方式涉及的異物檢查裝置的半導體制造系統的結構的圖。半導體制造系統I具備收置處理前的布線基板(包括層疊有存儲器芯片和/或控制器芯片等芯片的布線基板)80的加載器10、檢查在布線基板80上是否存在異物85的異物檢查裝置20、在布線基板80上存在異物85的情況下除去異物85的異物除去裝置30、在布線基板80上不存在異物85的情況下使存儲器芯片和/或控制器芯片等芯片90層疊于布線基板80上的芯片層疊裝置40、收置層疊有芯片90的布線基板80的卸載器50、在加載器10與卸載器50之間將布線基板80輸送到各處理裝置的輸送裝置60和對這各處理裝置進行控制的系統控制裝置70。異物檢查裝置20是檢查在輸送來的布線基板80的上表面或層疊于布線基板80上的芯片90的上表面是否存在異物85的檢查裝置。關于異物檢查裝置20的結構后述。異物除去裝置30是除去在布線基板80的上表面或層疊于布線基板80上的芯片90的上表面存在的異物85的裝置。作為異物除去裝置30，例如能夠使用以下結構的裝置通過使粘接帶31接觸于布線基板80的上表面或層疊于布線基板80上的芯片90的上表面、之后剝離，來除去異物85。在此，采用通過輥卷繞粘接帶31的方式。芯片層疊裝置40具有配置要層疊的芯片90的芯片載置臺41和可以在芯片載置臺41與支持布線基板80的未圖示的載物臺之間移動的芯片配置頭42。芯片配置頭42為可以在水平面內和垂直方向移動的結構，在底面具有真空卡盤機構和/或靜電卡盤機構等芯片保持機構，成為可以對芯片90的上表面進行保持的結構。也就是說，由芯片載置臺41對在底面形成有粘接層的芯片90的上表面進行保持而移動到布線基板80上，并進行布線基板80與芯片90的位置對齊，之后使芯片90按壓粘接于布線基板80上。若粘接處理結束，則解除芯片保持機構，進行粘貼其他芯片90的處理。還有，從芯片90的保持到芯片90向布線基板80上的預定位置的層疊處理例如通過系統控制裝置70進行控制。輸送裝置60在從加載器10到卸載器50之間的各處理裝置間輸送布線基板80。作為輸送裝置60，例如能夠例示帶式運送機和/或機械手式的布線基板輸送裝置。在此，示出由帶式運送機構成輸送裝置60的情況。此外，在異物檢查裝置20和/或異物除去裝置30、芯片層疊裝置40中，該帶式運送機還具有作為對布線基板80進行保持的載物臺的功倉泛。系統控制裝置70進行以下控制由輸送裝置60將布線基板80從加載器10輸送到卸載器50，并向各裝置指示進行對于布線基板80的處理。例如指示為將從加載器10輸送出的布線基板80停止在異物檢查裝置20的檢查區域，在異物檢查裝置20進行檢查。在異物85不存在于布線基板80上的情況下，指示為將布線基板80停止在芯片層疊裝置40的處理區域，在芯片層疊裝置40將芯片90層疊于布線基板80上。此外，在異物85存在于布線基板80上的情況下，指示為將布線基板80停止在異物除去裝置30的除去區域，在異物除去裝置30中進行異物85的除去，并且指示為不從加載器10輸送出新的布線基板80。在異物85的除去之后，向輸送裝置60發出將布線基板80輸送到異物檢查裝置20的指示，并再次對異物檢查裝置20指示為進行檢查。另外，在相同的位置檢測到異物85的情況下，判斷到底是由異物除去裝置30無法除去布線基板80上的異物85還是異物85附著于異物檢查裝置20側，并輸出表示異常的告警。在此，關于異物檢查裝置20的詳細的結構進行說明。圖2是示意性地表示第I實施方式涉及的異物檢查裝置的結構的圖。異物檢查裝置20具備對布線基板80進行保持的載物臺21、檢查在布線基板80和/或芯片90的基底上是否存在異物85的檢測頭22和使用檢測頭22的控制及來自檢測頭22的輸出信號判斷在基底上是否存在異物85的控制部23。載物臺21具備將布線基板80固定以使得在檢查中布線基板80不移動的靜電卡盤機構和/或真空卡盤機構等基板保持機構。檢測頭22具備檢查存在于布線基板80或芯片90上的異物85的有無的基底檢查部221和對基底檢查部221進行支持的支持部222。檢測頭22在水平方向及高度方向通過未圖示的驅動機構進行驅動。作為基底檢查部221，例如能夠使用在接觸于基底上的狀態下以預定的力按壓時能夠與位置信息一起檢測在基底上存在的異物85的傳感器片等整面感壓單元。整面感壓單元例如能夠使用如下構成使在與第I方向正交的第2方向以預定的間隔設置有多個在本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種異物檢查裝置，其檢查包括布線基板或層疊有芯片的布線基板的檢查對象的上表面的異物的有無，其特征在于，具備：檢測頭，其具有感壓單元和對所述感壓單元進行支持的支持部，且能夠在水平方向及高度方向移動；以及控制單元，其使所述檢測頭在所述檢查對象上移動而進行異物檢測處理；其中，所述控制單元具備：基底數據存儲單元，其存儲包括基底配置區域的基底數據，所述基底配置區域表示未配置所述芯片的所述布線基板的配置位置或層疊有所述芯片的所述布線基板的最上層的芯片的配置位置；檢查控制單元，其對所述檢測頭進行控制，使得所述檢測頭邊接觸于所述檢查對象上的預定的位置邊以預定的力進行按壓；以及異物存在判定單元，其從所述感壓單元取得表示各位置處的壓力值的檢查數據，并參照所述基底數據存儲單元中的所述基底數據，在所述基底配置區域之中根據所述檢查數據存在壓力比周圍高的區域的情況下，將其提取為異物存在區域。

【技術特征摘要】
2011.10.06 JP 222073/20111.ー種異物檢查裝置，其檢查包括布線基板或層疊有芯片的布線基板的檢查對象的上表面的異物的有無，其特征在于，具備 檢測頭，其具有感壓單元和對所述感壓單元進行支持的支持部，且能夠在水平方向及高度方向移動；以及 控制單元，其使所述檢測頭在所述檢查對象上移動而進行異物檢測處理； 其中，所述控制単元具備 基底數據存儲単元，其存儲包括基底配置區域的基底數據，所述基底配置區域表示未配置所述芯片的所述布線基板的配置位置或層疊有所述芯片的所述布線基板的最上層的芯片的配置位置； 檢查控制単元，其對所述檢測頭進行控制，使得所述檢測頭邊接觸于所述檢查對象上的預定的位置邊以預定的カ進行按壓；以及 異物存在判定単元，其從所述感壓單元取得表示各位置處的壓力值的檢查數據，并參照所述基底數據存儲単元中的所述基底數據，在所述基底配置區域之中根據所述檢查數據存在壓カ比周圍高的區域的情況下，將其提取為異物存在區域。2.ー種異物檢查裝置，其檢查包括布線基板或層疊有芯片的布線基板的檢查對象的上表面的異物的有無，其特征在于，具備 檢測頭，其檢測存在于所述檢查對象的上表面的異物的存在與否；以及控制單元，其使所述檢測頭在所述檢查對象上移動而進行異物檢測處理，根據檢查數據提取異物存在區域，所述檢查數據從所述檢測頭取得且表示所述檢查對象的上表面的狀態。3.根據權利要求1所述的異物檢查裝置，其特征在干 所述異物存在判定単元在所述檢查對象為層疊有所述芯片的所述布線基板的情況下，在所述基底配置區域內，提取壓力比周圍高預定的比例以上的區域作為所述異物存在區域。4.一種半導體制造裝置，具備 芯片層疊部，其在包括布線基板或層疊有芯片的布線基板的處理對象的上表面的預定位置，經由粘接層配置所述芯片并按壓，使所述芯片層疊；以及 異物檢查部，其在所述芯片層疊部中的所述芯片的層疊之前，檢查所述處理對象的上表面的異物的有無； 其特征在于，所述異物檢查部具備 檢測頭，其檢測存在于所述處理對象的上表面的異物的存在與否；以及控制單元，其使所述檢測頭在所述處理對象上移動而進行異物檢測處理，根據檢查數據提取異物存在區域，所述檢查數據從所述檢測頭取得且表示所述處理對象的上表面的狀態。5.根據權利要求4所述的半導體制造裝置，其特征在于 所述異物檢查部的所述檢測頭具備 感壓單元；以及 支持部，其對所述感壓單元進行支持，且能夠在水平方向及高度方向移動； 所述異物檢查部的所述控制単元...

【專利技術屬性】
技術研發人員：加賀正之，
申請(專利權)人：株式會社東芝，
類型：發明
國別省市：