太陽能電池封裝結構及電路設計制造技術

本發明專利技術公開一種太陽能電池封裝結構及電路設計，其包含一第一導電基板、一第二導電基板、一第一導線以及一第二導線。第二導電基板與第一導電基板相對設置。第一導線經由一第一導電通孔與第一導電基板電性連結。第二導線經由一第二導電通孔與第二導電基板電性連結。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種電池封裝結構及電路設計，特別是涉及一種太陽能電池封裝結構及電路設計。
技術介紹
太陽能本身并無公害問題且取得容易，永不竭盡，故太陽能成為重要替代性能源之一。較常應用太陽能的太陽能電池是ー種光電轉換元件，其經由太陽光照射后，把光能轉換成電能。太陽能電池的種類繁多，諸如娃基(silicon-based)太陽能電池元件、半導體化合物(compound semiconductor)太陽能電池元件或有機(organic)太陽能電池元件、或染料敏化太陽能電池元件(dye sensitized solar cell,DSSC)。而影響太陽能電池的光電轉換效能的因素除了材料本身之外，封裝結構的可靠性也是相當重要的因素。若太陽能電池封裝結構不密閉，水氣、灰塵可能會侵入而降低太陽能電池元件得使用效能與壽命。再者，染料敏化太陽能電池的封裝結構內存有電解質，若封裝結構的可靠性不佳，則電解質可能流出而造成太陽能電池元件損壞以及生產的產率下降。圖1為ー種現有染料敏化電池封裝結構I的示意圖，其包含兩導電基板101、102相對設置。導電基板101上設有ー染料層103 ;導電基板102上設有ー催化層104。另外，導電基板101上設有ー導電層105 ;導電基板102上設有另一導電層106。染料敏化電池封裝結構I還包含ー框膠107，連結于基板101、102之間并與基板101、102形成封閉結構。框膠107還覆蓋部分 導電層105、106。在框膠107、兩導電基板101、102之間設有電解質108。為將發電的信號導出，染料敏化電池封裝結構I更包含兩導線109、110，分別與導電層105、106連接。在現有染料敏化電池封裝結構I中，導線109、110雖可將電カ導出，但由于框膠107只有局部覆蓋導線109、110，使得框膠107的結構強度減弱，甚至可能伴隨溢膠的現象。在長久使用下，染料敏化電池封裝結構I的密閉性會出現問題，如在框膠107覆蓋導線109、110之處出現裂痕，若再加上太陽照射所產生的黃化脆裂，更是雪上加霜，以致染料敏化電池封裝結構I的可靠度及使用壽命大幅降低。因此，如何提供一種太陽能電池封裝結構及電路設計，能夠解決上述問題，進而提升產品的可靠度及使用壽命，實為當前重要課題之一。
技術實現思路
有鑒于上述課題，本專利技術的目的在于提供一種能夠提升產品的可靠度及使用壽命的太陽能電池封裝結構及電路設計。為達上述目的，依據本專利技術的一種太陽能電池封裝結構及電路設計包含一第一導電基板、一第二導電基板、一第一導線以及一第二導線。第二導電基板與第一導電基板相對設置。第一導線經由一第一導電通孔與第一導電基板電性連結。第二導線經由一第二導電通孔與第二導電基板電性連結。在一實施例中,第一導電通孔及第ニ導電通孔均位于第一導電基板或第二導電基板。在一實施例中，第一導電通孔位于第一導電基板，第二導電通孔位于第二導電基板。在一實施例中，第一導電基板或第二導電基板具有一透明基板。在一實施例中，太陽能電池封裝結構及電路設計更包含ー框膠，其連結第一導電基板與第二導電基板，框膠、第一導電基板及第ニ導電基板形成ー密閉空間。在一實施例中，太陽能電池封裝結構及電路設計，其中封裝結構為硅基太陽能電池元件、半導體化合物太陽能電池元件、有機太陽能電池元件或染料敏化太陽能電池元件。在一實施例中，太陽能電池封裝結構及電路設計還包含一第一導電層，其設置于第一導電基板，第一導電通孔通過第一導電層與第一導電基板電連接。在一實施例中，太陽能電池封裝結構及電路設計還包含一第二導電層，其設置于第二導電基板，第二導電通孔通過第二導電層與第二導電基板電連接。在一實施例中，第一導線或第二導線為一印刷導線或ー實體導線。承上所述， 本專利技術的太陽能電池封裝結構及電路設計是通過第一導電通孔及第ニ導電通孔將第一導電基板與第二導電基板的信號導出，其中第一導電通孔與第二導電通孔可位于同一基板或是分別位于兩基板。由于本專利技術的太陽能電池封裝結構及電路設計不需要設置導線穿過框膠來將電カ導出，進而提升框膠的結構強度并可因此提升產品的可靠度及使用壽命。附圖說明圖1為ー種現有染料敏化電池封裝結構的示意圖；圖2為本專利技術第一實施例的一種太陽能電池封裝結構的剖面示意圖；圖3為本專利技術第二實施例的一種太陽能電池封裝結構的立體示意圖。主要元件符號說明1:染料敏化電池封裝結構101、IO2:導電基板103 :染料層104 :催化層105:導電層106:導電層107 :框膠108 電解質109、110:導線2、3 :太陽能電池封裝結構201、301 :第一導電基板202、302 :第二導電基板203、303 :染料層204、304 :催化層205>305 :第一導電層206、306 :第二導電層207 :框膠208 電解質209、309:第一導線210、310 :第二導線211、311 :第一導電通孔212、312 :第二導電通孔213 :連結膠314 :絕緣層C1、C2:集電部具體實施例方式以下將參照相關附圖，說明依本專利技術較佳實施例的一種太陽能電池封裝結構及電路設計，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。圖2為本專利技術第一實施例的一種太陽能電池封裝結構及電路設計的剖面示意圖。本專利技術不限制太陽能電池封裝結構2的種類，可例如為硅基太陽能電池元件、半導體化合物太陽能電池元件、有機太陽能電池元件或染料敏化太陽能電池元件。于此，太陽能電池封裝結構2是以ー染料敏化太陽能電池的封裝結構為例。太陽能電池封裝結構2包含一第一導電基板201、一第二導電基板202、一第一導線209、一第二導線210、一第一導電通孔211以及一第二導電通孔212。其中，第一導電基板201與第二導電基板202相對設置,第一導電通孔211位于第一導電基板201,第二導電通孔212位于第二導電基板202，且第一導電通孔211與第二導電通孔212位于太陽能電池封裝結構2的相對ニ側，第一導線209經由第一導電通孔211與第一導電基板201電性連結，第二導線210經由第二導電通孔212與第二導電基板202電性連結。本專利技術不特別限制第一導電基板201與第二導電基板202的基板材質，其可例如為硅基板、陶瓷基板、金屬基板、玻璃基板或塑膠基板等。于此，太陽光線是由第一導電基板201入射,故第一導電基板201的基板為可透光,而第二導電基板202的基板則可為透光或不透光。第一導電基板201與第二導電基板202分別具有一導電層，導電層可為透光導電層或不透光導電層，其中透光導電層的材質例如可為透光導電氧化物(TCO)，例如氧化銦錫、氧化錫、或氧化鋅；或是摻雜氟的ニ氧化錫(Sn:F)，而此種具有摻雜氟的ニ氧化錫為導電層20基板又稱可為FTO基板。第一導線209或第二導線210可為ー印刷導線或ー實體導線，于此以實體的導線為例，且于第一導電通孔211與第二導電通孔212內具有導電物質(例如電鍍)或是填設導電焊料、導電柱，井分別焊接使得第一導電通孔211與第二導電通孔212，能與第一導線209或第二導線210電性連結。本實施例中，太陽能電池封裝結構2還可包含一染料層203設置于第一導電基板201上。形成染料層203前，可先將ー染料吸附層(例如ニ氧化鈦)涂布于第一導電基板201上，再設置染本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種太陽能電池封裝結構及電路設計，包含：第一導電基板；第二導電基板，與該第一導電基板相對設置；第一導線，經由一第一導電通孔與該第一導電基板電性連結；以及第二導線，經由一第二導電通孔與該第二導電基板電性連結。

【技術特征摘要】
1.一種太陽能電池封裝結構及電路設計，包含第一導電基板；第二導電基板，與該第一導電基板相對設置；第一導線，經由一第一導電通孔與該第一導電基板電性連結；以及第二導線，經由一第二導電通孔與該第二導電基板電性連結。2.如權利要求1所述的太陽能電池封裝結構及電路設計，其中該第一導電通孔及該第二導電通孔均位于該第一導電基板或該第二導電基板。3.如權利要求1所述的太陽能電池封裝結構及電路設計，其中該第一導電通孔位于該第一導電基板，該第二導電通孔位于該第二導電基板。4.如權利要求1所述的太陽能電池封裝結構及電路設計，其中該第一導電基板或該第二導電基板具有一透明基板。5.如權利要求1所述的太陽能電池封裝結構及電路設計，還包含框膠，連結該第一導電基板與該第二導電基板，該框膠、該...

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄧建東，鐘光峰，
申請(專利權)人：造能科技有限公司，
類型：發明
國別省市：