多晶硅片脫膠工裝制造技術

本實用新型專利技術公開了一種多晶硅片脫膠工裝，包括框架，所述框架內貼著框架前后框設有晶托架，所述晶托架的一端上部設有晶托的定位裝置，與晶托架平行、在晶托架的下方依次設有兩根夾桿、兩根托架，所述晶托架、夾桿、托架的兩端連接于框架兩端框。用本實用新型專利技術進行多晶硅片脫膠工裝時，通過晶托一端的掛桿端部固定于定位桿之間，將晶托位置固定；通過夾桿、托架和插片，將多晶硅片夾緊并固定。從上述工作過程可知，用本實用新型專利技術進行多晶硅片的脫膠工裝時，既方便快捷、工作效率高，又能保證多晶硅片在脫膠過程中不會散落損毀，降低了不必要的生產損耗，減少了生產成本，提高了生產效率。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及光電領域，具體涉及一種用于多晶硅片脫膠的工裝。
技術介紹
光電領域中，硅是非常重要和常用的半導體原料，是太陽能電池最理想的原材料。硅原料一般要經過清洗、鑄錠、切塊、粘膠、切片、脫膠、清洗等工序后，才能用于太陽能電池。生產操作中，多晶硅塊切成片后，必須要經過脫膠和清洗后才能使用。目前操作過程中，多晶硅片脫膠時，常常因為脫膠前多晶硅片夾緊程度不夠，造成脫膠后多晶硅片散落損毀，造成了不必要的損失，加大了生產成本，降低了生產效率。
技術實現思路
本技術的目的在于克服現有技術的不足，提供一種用于多晶硅片脫膠的工裝，將多晶硅片夾緊固定，防止硅片在脫膠過程中散落損毀。本技術所采取的技術方案是一種多晶硅片脫膠工裝，包括框架，所述框架內貼著框架前后框設有晶托架，所述晶托架的一端上部設有晶托的定位裝置，與晶托架平行、在晶托架的下方依次設有兩根夾桿、兩根托架，所述晶托架、夾桿、托架的兩端連接于框架兩端框。本技術進一步改進方案是，所述框架兩端框的框內分別設有支撐板，所述晶托架、夾桿、托架的兩端連接于支撐板。本技術更進一步改進方案是，支撐板上設有水平向的兩條形通孔，所述夾桿的兩端穿過條形通孔，通過螺栓連接固定。本技術更進一步改進方案是，所述兩條型通孔內端之間的距離等于或略小于多晶硅片的寬度，兩條型通孔外端之間的距離大于多晶硅片的寬度。本技術更進一步改進方案是，所述夾桿設有彈性管套。本技術更進一步改進方案是，所述托架包括橫截面為“U”形的槽和設于槽內的彈性材料。本技術更進一步改進方案是，所述彈性材料頂部與晶托架底面的距離略小于多晶硅片和墊片的總高度，兩托架外側邊緣的距離小于多晶硅片的寬度。本技術更進一步改進方案是，所述定位裝置包括縱向設于晶托架頂面的兩定位桿，所述定位桿之間的最小距離等于或略大于穿過晶托的掛桿的直徑。本技術的有益效果在于用本技術進行多晶硅片脫膠工裝時，通過晶托一端的掛桿端部固定于定位桿之間，將晶托位置固定；通過夾桿、托架和插片，將多晶硅片夾緊并固定。從上述工作過程可知，用本技術進行多晶硅片的脫膠工裝時，既方便快捷、工作效率高，又能保證多晶硅片在脫膠過程中不會散落損毀，降低了不必要的生產損耗，減少了生產成本，提高了生產效率。附圖說明圖1為本技術結構主視示意圖。圖2為本技術結構右視示意圖。圖3為本技術結構俯視示意圖。圖4為本技術使用結構主視示意圖。圖5為本技術使用結構右視剖視示意圖。具體實施方式結合圖1、圖2和圖3所示，本技術包括框架I，所述框架I內貼著框架I前后框設有晶托架4，所述晶托架4的一端上部設有晶托11的定位裝置，與晶托架4平行、在晶托架4的下方依次設有兩根夾桿3、兩根托架5，所述晶托架4、夾桿3、托架5的兩端連接于框架I兩端框；所述框架I兩端框的框內分別設有支撐板2，所述晶托架4、夾桿3、托架5的兩端連接于支撐板2 ;支撐板2上設有水平向的兩條形通孔6，所述夾桿3的兩端穿過條形通孔6，通過螺栓連接固定；所述兩條型通孔6內端之間的距離等于或略小于多晶硅片10的寬度，兩條型通孔6外端之間的距離大于多晶硅片10的寬度；所述夾桿3設有彈性管套7 ;所述托架5包括橫截面為“U”形的槽和設于槽內的彈性材料8 ;所述彈性材料8頂部與晶托架4底面的距離略小于多晶硅片10和墊片的總高度，兩托架5外側邊緣的距離小于多晶硅片10的寬度(本實施案例中，兩托架5之間的距離約為多晶硅片10寬度的一半);所述定位裝置包括縱向設于晶托架4頂面的兩定位桿9，所述定位桿9之間的最小距離等于或略大于穿過晶托11的掛桿12的直徑。結合圖4和圖5所示，用本技術進行多晶硅片脫膠工裝時，通過晶托11 一端的掛桿12端部固定于兩定位桿9之間，將晶托11位置固定；多晶硅片10底部與托架5的彈性材料8接觸；擰松夾桿3兩端的螺栓，調整夾桿3的位置，將夾桿3夾緊多晶硅片10的前后側，并擰緊螺栓固定夾桿3 ;通過插片13穿過多晶硅片10兩側端面和較大縫隙處，并固定于夾桿3上，將多晶硅片10的左右端面夾緊并固定。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種多晶硅片脫膠工裝，其特征在于：包括框架（1），所述框架（1）內貼著框架（1）前后框設有晶托架（4），所述晶托架（4）的一端上部設有晶托（11）的定位裝置，與晶托架（4）平行、在晶托架（4）的下方依次設有兩根夾桿（3）、兩根托架（5），所述晶托架（4）、夾桿（3）、托架（5）的兩端連接于框架（1）兩端框。

【技術特征摘要】
1.一種多晶硅片脫膠工裝，其特征在于包括框架(1)，所述框架(I)內貼著框架(I)前后框設有晶托架(4)，所述晶托架(4)的一端上部設有晶托(11)的定位裝置，與晶托架(4)平行、在晶托架(4)的下方依次設有兩根夾桿(3)、兩根托架(5)，所述晶托架(4)、夾桿(3)、托架(5 )的兩端連接于框架(I)兩端框。2.如權利要求1所述的一種多晶硅片脫膠工裝，其特征在于所述框架(I)兩端框的框內分別設有支撐板(2)，所述晶托架(4)、夾桿(3)、托架(5)的兩端連接于支撐板(2)。3.如權利要求2所述的一種多晶硅片脫膠工裝，其特征在于支撐板(2)上設有水平向的兩條形通孔(6 )，所述夾桿(3 )的兩端穿過條形通孔(6 )，通過螺栓連接固定。4.如權利要求3所述的一種多晶硅片脫膠工裝，其特征在于所述兩條型...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張凌松，
申請(專利權)人：宿遷宇龍光電科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：