一種層疊體，其包括1層以上的樹脂組合物層及1層以上的玻璃基板層，所述樹脂組合物層由包含熱固化性樹脂及無機填充材料的樹脂組合物構成，所述玻璃基板層相對于所述層疊體整體為10～95體積％。一種層疊板，其包括1層以上的樹脂固化物層及1層以上的玻璃基板層，所述樹脂固化物層由包含熱固化性樹脂及無機填充材料的樹脂組合物的固化物構成，所述玻璃基板層相對于所述層疊體整體為10～95體積％。一種印刷配線板，其具有上述的層疊板和設置在層疊板的表面上的配線。一種層疊板的制造方法，包括在玻璃基板的表面形成樹脂固化物層的樹脂固化物層形成工序。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及適于半導體封裝用或印刷配線板用的層疊體及層疊板，使用了該層疊板的印刷配線板、多層層疊板、及層疊板的制造方法。
技術介紹
近年，對電子機器的薄型化、輕量化的要求日益增強，半導體封裝、印刷配線板的薄型化、高密度化不斷發展。為了與這些薄型化、高密度化對應，穩定地安裝電子部件，抑制安裝時產生的彎曲非常重要。在安裝時，半導體封裝中產生彎曲的主要的原因的之一是半導體封裝中所使用的層疊板與該層疊板的表面上所安裝的硅片的熱膨脹系數差。因此，在半導體封裝用層疊板 中，不斷進行著使熱膨脹系數接近硅片的熱膨脹系數，即低熱膨脹系數化的努力。另外，由于層疊板的彈性模量低也是彎曲的原因，所以，為了降低彎曲而使層疊板高彈性化也是有效的。于是，為了降低層疊板的彎曲，對層疊板進行低膨脹率化及高彈性化是有效的。雖然可以想到多種使層疊板低熱膨脹系數化、高彈性化的方法，尤其是已知有層疊板用的樹脂的低熱膨脹系數化和樹脂中的無機填充材料的高填充化。特別是無機填充材料的高填充化是具有低熱膨脹系數化且同時能夠期待耐熱性和阻燃性的提高的方法(專利文獻I)。然而，對于如此增加無機填充材料的填充量的方法而言，已知其具有如下情況，即，絕緣可靠性降低，樹脂與形成于其表面的配線層的密接不充分，在進行層疊板制造時產生壓力成形不良的情況，在高填充化方面受到限制。另外，通過樹脂的選擇或改良來達成低熱膨脹系數化的手段也得到了嘗試。例如，一般具有提高配線板用的樹脂的交聯密度、提高Tg而降低熱膨脹系數的方法(專利文獻2及3)。然而，雖然提高交聯密度會縮短官能基間的分子鏈，但是若將分子鏈縮短一定程度以上，則在反應方面受到限制，也存在引起樹脂強度降低的問題。因此，在利用提高交聯密度的方法來實現低熱膨脹系數化方面也受到限制。于是，對于以往的層疊板而言，雖然通過無機填充材料的高填充和采用低熱膨脹系數樹脂實現了低熱膨脹系數化 高彈性化，但是正逐步達到極限。另外，作為不同于上述的方法，嘗試了如下方法，S卩，作為具有與電子部件(硅片)的熱膨脹系數大致一致的熱膨脹系數的層而使用玻璃膜，通過對樹脂和玻璃膜加壓而將其層疊，從而降低熱沖擊應力(專利文獻4)，然而，由于樹脂層的彈性模量低而熱膨脹系數高，所以在實現基板的低彎曲的方面存在不足。[在先技術文獻][專利文獻][專利文獻I]日本特開2004-182851號公報[專利文獻2]日本特開2000-243864號公報[專利文獻3]日本特開2000-114727號公報[專利文獻4]日本專利第4657554號
技術實現思路
[專利技術要解決的問題]如上所述，通過專利文獻4的制造方法獲得的基板仍然是彈性模量低而熱膨脹系數高，所以在實現基板的低彎曲方面存在不足。本專利技術是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供具有低熱膨脹系數及高彈性模量且能夠抑制彎曲而不易產生裂縫的層疊板及多層層疊板、適于制造層疊板及多層層疊板的層疊體、使用了這些層疊板及多層層疊板的印刷配線板、該層疊板的制造方法。[用于解決問題的手段]在專利文獻4中，對于在層置玻璃I吳和樹脂而成的基板中，在樹脂中含有無機填充材料的情況沒有任何記載。根據專利文獻4的記載，可以想到的是應當避免在樹脂中含有無機填充材料的情況。即，在專利文獻4中，通過玻璃膜來實質性確定基板整體的熱膨脹作用的構成為必須的構成(專利文獻4的權利要求1)。鑒于此，需要盡量減小樹脂對基板的熱膨脹作用的影響，為此需要將樹脂的彈性模量抑制得低(若樹脂具有高彈性模量，則因該高彈性模量的樹脂使基板整體的熱膨脹作用受到較大影響)。另一方面，若在樹脂中含有無機填充材料，則會造成樹脂高彈性模量化。因此，根據專利文獻4的記載可知應當避免樹脂中含有無機填充材料。另外，若在專利文獻4的樹脂中含有無機填充材料，可以想到的是，無機填充材料成為起點而玻璃基板容易產生裂縫的情況。根據這一點也可以推測出在專利文獻4中要避免在樹脂中含有無機填充材料。現在，對于專利文獻4那樣的玻璃基板層與樹脂層的層疊板而言，不存在樹脂層中含有無機填充材料的層疊板的例子。但是，令人驚奇的是，本專利技術的專利技術人等為了解決上述的課題進行了刻苦研究且結果發現，在包含樹脂固化物層及玻璃基板層的層疊板中，通過使樹脂固化物層中含有無機填充材料，能夠獲得具有低熱膨脹系數及高彈性模量且能夠抑制彎曲而不易產生裂縫的層疊板。本專利技術根據該發現而完成的，以如下的[I] [12]作為其主旨。[I] 一種層疊體，其包括I層以上的樹脂組合物層及I層以上的玻璃基板層，所述樹脂組合物層由含有熱固化性樹脂及無機填充材料的樹脂組合物構成，所述玻璃基板層相對于所述層疊體整體為10 95體積％。[2]根據[I]所述的層疊體，其特征在于，所述玻璃基板層的厚度為30 200 ym。[3]根據[I]或[2]所述的層疊體，其特征在于，所述熱固化性樹脂為選自環氧樹月旨、酚醛樹脂、不飽和酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、苯并噁嗪樹脂、氧雜環丁烷樹脂、氨基樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙基樹脂、二聚環戊二烯樹脂、硅酮樹脂、三嗪樹脂及密胺樹脂的I種或2種以上。[4]根據[I]至[3]中任意一項所述的層疊體，其特征在于，所述無機填充材料為選自二氧化硅、氧化鋁、滑石、云母、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、硼酸鋁及硼硅酸鹽玻璃中的I種或2種以上。[5] 一種層疊板，其包含I層以上的樹脂固化物層及I層以上的玻璃基板層，所述樹脂固化物層由包含熱固化性樹脂及無機填充材料的樹脂組合物的固化物構成，所述玻璃基板層相對于所述層疊板整體為10 95體積％。[6]根據[5]所述的層疊板，其特征在于，40°C下的動態存儲彈性模量為IOGPa 70GPa。[7]根據[5]或[6]所述的層疊板，其特征在于，所述層疊板通過將權利要求1 4中的任意一項所述的層疊體加熱及加壓而獲得。[8] 一種多層層疊板，其包括多個層疊板，其中，至少一個層疊板為[5] [7]中任意一項所述的層疊板。[9] 一種印刷配線板，其具有[5] [7]中任意一項所述的層疊板和設置在所述層疊板的表面上的配線。[10] 一種印刷配線板，其具有[8]所述的多層層疊板和設置在所述多層層疊板的表面上的配線。[11] 一種[5]_[7]中任一項所述的層疊板的制造方法，其包括在玻璃基板的表面形成樹脂固化物層的樹脂固化物層形成工序。[12]根據[11]所述的層疊板的制造方法，其特征在于，所述樹脂固化物層形成工序是在所述玻璃基板上涂布所述樹脂組合物之后進行干燥及固化的工序。[13]根據[11]所述的層疊板的制造方法，其特征在于，所述樹脂固化物層形成工序是使用真空層合機或輥壓層合機在所述玻璃基板上層疊并固化由所述樹脂組合物構成的膜的工序。[14]根據[11]所述的層疊板的制造方法，其特征在于，所述樹脂固化物層形成工序為在所述玻璃基板上配置由所述樹脂組合物構成的膜后，進行加壓、固化的工序。[專利技術效果]根據本專利技術，能夠提供具有低熱膨脹系數及高彈性模量且可抑制彎曲而不易產生裂縫的層疊板及多層層疊板、適于制造這些層疊板及多層層疊板的層疊體、使用了這些層疊板及多層層疊板的印刷配線板、該層疊板的制造方法。附圖說明圖1是說明實施例1 3、4的制造方法的示意性的剖視圖。圖2是說明實施例5的制造方法的示意性的剖視圖。[符號說明]I支承本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種層疊體，其包括1層以上的樹脂組合物層及1層以上的玻璃基板層，所述樹脂組合物層由含有熱固化性樹脂及無機填充材料的樹脂組合物構成，所述玻璃基板層相對于所述層疊體整體為10～95體積％。
【技術特征摘要】
2011.09.22 JP 2011-207978;2012.09.12 JP 2012-20091.一種層疊體，其包括I層以上的樹脂組合物層及I層以上的玻璃基板層，所述樹脂組合物層由含有熱固化性樹脂及無機填充材料的樹脂組合物構成，所述玻璃基板層相對于所述層疊體整體為10 95體積％。2.根據權利要求1所述的層疊體，其特征在于，所述玻璃基板層的厚度為30 200 μ m。3.根據權利要求1或2所述的層疊體，其特征在于，所述熱固化性樹脂為選自環氧樹脂、酚醛樹脂、不飽和酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、苯并噁嗪樹脂、氧雜環丁烷樹脂、氨基樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙基樹脂、二聚環戊二烯樹脂、硅酮樹脂、三嗪樹脂及密胺樹脂的I種或2種以上。4.根據權利要求1至3中任意一項所述的層疊體，其特征在于，所述無機填充材料為選自二氧化硅、氧化鋁、滑石、云母、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、 硼酸鋁及硼硅酸鹽玻璃中的I種或2種以上。5.一種層疊板，其包含I層以上的樹脂固化物層及I層以上的玻璃基板層，所述樹脂固化物層由包含熱固化性樹脂及無機填充材料的樹脂組合物的固化物構成，所述玻璃基板層相對于所述層疊板整體為1...
【專利技術屬性】
技術研發人員：青島真裕，高橋佳弘，山崎由香，上方康雄，村井曜，
申請(專利權)人：日立化成工業株式會社，
類型：發明
國別省市：
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