【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種印刷電路板的鉆孔輔助板，特別是涉及一種無需傳統底涂層，含 有潤滑共聚物的用于印刷電路板的鉆孔輔助板。
技術介紹
近年來，電子產品趨向輕薄、多功能及高速度發展，使得印刷電路板于微孔數量與 密度比例急劇增加，基于此趨勢下，鉆孔質量、孔位精準度與鉆針壽命等功效顯然為重要指 標，然而傳統鋁箔或酚醛樹脂等蓋板等傳統輔助板，早已不適用此需求的應用，若勉強使用 則易發生斷針、孔偏與鉆針磨損等不良缺失。現今，不同型態所與構成的鉆孔金屬蓋板(鋁蓋板最多)相應而生，但可穩定且無 疑被應用者很少，主要是由于潤滑層配方復雜且于緩沖鉆孔下角壓力、潤滑鉆針(減少鉆 針磨損)與密著金屬箔(鉆針散熱功能)等功能上皆顯不足。例如以屬于水溶性潤滑混合 物、合成蠟與紙片所制成的鉆孔板，但卻有鉆針無法散熱與黏性問題；以聚乙二醇或聚醚酯 類改良黏性問題，但卻有鉆針無法排屑與孔偏問題；以水溶性樹脂混合水不溶性潤滑劑制 成膠片、膠片與鋁箔的復合材、膠片、鋁箔間涂布熱固性樹脂，共三種不同組合構造的鉆孔 蓋板，但配方與生產皆復雜且結合用的熱固性樹脂層，因硬度高易使得鉆針打滑而孔偏移 或斷針。有鑒于此，本專利技術提出一種可有效結合金屬箔而成鉆孔輔助板，具潤滑鉆針、散熱 功能、降低斷針率與提高鉆孔精準度等功能，且能符合高孔數與低偏差的鉆孔需求，能大幅 提升生產速度、減免復雜的制作工序與水洗后可環保回收等優點。
技術實現思路
本專利技術要解決的技術問題是提供一種無需傳統底涂層，即與金屬箔間具備良好的 結合力，可免傳統需底涂層繁瑣工法，且于鉆孔應用上可提高鉆孔精準度、降低鉆針斷針、 減少微孔洞粗糙...
【技術保護點】
一種用于印刷電路板的鉆孔輔助板，包括：基層；以及潤滑共聚物，該潤滑共聚物結合于該基層上，該潤滑共聚物為具有水溶與非水溶性性質的成分經反應形成。
【技術特征摘要】
1.一種用于印刷電路板的鉆孔輔助板，包括基層；以及潤滑共聚物，該潤滑共聚物結合于該基層上，該潤滑共聚物為具有水溶與非水溶性性質的成分經反應形成。2.如權利要求1所述的用于印刷電路板的鉆孔輔助板，其特征在于所述具有水溶與非水溶性性質的成分由水溶性結構物質與非水溶性結構物質形成。3.如權利要求2所述的用于印刷電路板的鉆孔輔助板，其特征在于所述水溶性結構物質選自乙烯基醇類、丙烯酸鈉類、丙烯酰胺類或乙烯基咯烷酮類物質，該非水溶性結構物質選自丙烯酸類、氰酸酯類或馬來酰亞胺類物質。4.如權利要求1所述的用于印刷電路板的鉆孔輔助板，其特征在于所述具有水溶與非水溶性性質的成分還包括有交聯劑，其是通過水溶性結構物質、非水溶性結構物質及該交聯劑而調配形成。5.如權利要求4所述的用于印刷電路板的鉆孔輔助板，其特征在于所述水溶性結構物質選自乙二醇類、丙二醇類、環氧乙烷類、環氧丙烷類、醚酯類、羧甲基纖維素、聚四亞甲基二醇類或聚醚酯類物質，該非水溶性結構物質選自酚類、環氧類、不飽和聚脂類、胺基甲酸脂類、醇酸類或硅氧類物質，該交聯劑選自馬來雙酐類、酸酐類、氯化物或環氧基...
【專利技術屬性】
技術研發人員：洪漢祥，曹家瑋，張中浩，葉家修，
申請(專利權)人：合正科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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