精確定位的晶塊排列模具制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域的工具，是精確定位的晶塊排列模具，包括模具本體，模具本體具有多個晶塊的放置孔，放置孔下面是方形孔，所述的方形孔的四邊每邊有至少兩個凸出的定位凸起，這樣的晶塊排列的模具不僅能將晶塊快速放置到放置孔中，而且放置的位置還很準(zhǔn)確。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)
的工具，特別是一種晶塊排列模具。
技術(shù)介紹
排列半導(dǎo)體晶塊的模具上有許多晶塊的放置孔，為了使晶塊容易到達(dá)放置孔中，放置孔設(shè)置的比較大，可是較大的放置孔就存在晶塊放置的位置不準(zhǔn)確，影響產(chǎn)品質(zhì)量缺點(diǎn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的就是針對上述缺點(diǎn)，提供一種既能快速放置到放置孔中，放置的位置又準(zhǔn)確的晶塊排列模具——精確定位的晶塊排列模具。本技術(shù)的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的精確定位的晶塊排列模具，包括模具本體，模具本體具有多個晶塊的放置孔，放置孔下面是方形孔，其特征是所述的方形孔的四邊每邊有至少兩個凸出的定位凸起。本技術(shù)的有益效果是這樣的晶塊排列的模具既能將晶塊快速放置到放置孔中，而且放置的位置又準(zhǔn)確。附圖說明圖1是本技術(shù)精確定位的晶塊排列模具底面的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的A部分的放大圖。其中1、模具本體 2、放置孔3、定位凸起。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖對本技術(shù)作進(jìn)一步的描述。如圖1所示，精確定位的晶塊排列模具，包括模具本體1，模具本體I具有多個晶塊的放置孔2，放置孔2下面是方形孔，其特征是所述的方形孔2的四邊每邊有至少兩個凸出的定位凸起3。這樣可以將定位凸起的尖端和晶塊寬的尺寸設(shè)置的更接近，定位準(zhǔn)確，還不影響放置速度。權(quán)利要求1.精確定位的晶塊排列模具，包括模具本體，模具本體具有多個晶塊的放置孔，放置孔下面是方形孔，其特征是所述的方形孔的四邊每邊有至少兩個凸出的定位凸起。專利摘要本技術(shù)涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)
的工具，是精確定位的晶塊排列模具，包括模具本體，模具本體具有多個晶塊的放置孔，放置孔下面是方形孔，所述的方形孔的四邊每邊有至少兩個凸出的定位凸起，這樣的晶塊排列的模具不僅能將晶塊快速放置到放置孔中，而且放置的位置還很準(zhǔn)確。文檔編號H01L21/68GK202839571SQ201220415909公開日2013年3月27日 申請日期2012年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月22日專利技術(shù)者劉寶成 申請人:河南恒昌電子有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
精確定位的晶塊排列模具，包括模具本體，模具本體具有多個晶塊的放置孔，放置孔下面是方形孔，其特征是：所述的方形孔的四邊每邊有至少兩個凸出的定位凸起。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉寶成，
申請(專利權(quán))人：河南恒昌電子有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：