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    晶圓定位裝置制造方法及圖紙

    技術(shù)編號(hào):8378066 閱讀:217 留言:0更新日期:2013-03-01 06:35
    本實(shí)用新型專利技術(shù)提供了一種晶圓定位裝置,包括環(huán)狀底座、中空蓋子、標(biāo)準(zhǔn)晶圓、攝像機(jī)、計(jì)算機(jī)和攝像機(jī)支架,所述中空蓋子蓋在所述環(huán)狀底座上,所述環(huán)狀底座固定安裝在涂膠槽內(nèi),真空吸附式卡盤通過(guò)所述環(huán)狀底座的中空部分與涂膠槽內(nèi)的旋轉(zhuǎn)電機(jī)相連,真空吸附式卡盤與所述標(biāo)準(zhǔn)晶圓接觸面略高于中空蓋子上表面,攝像機(jī)支架固定安裝在所述中空蓋子的一側(cè)上方,攝像機(jī)支架的主體為“匚”字型結(jié)構(gòu),所述攝像機(jī)固定安裝在攝像機(jī)支架上,攝像機(jī)支架上設(shè)有刻度表,所述刻度表正對(duì)攝像機(jī)的鏡頭,所述刻度表與所述攝像機(jī)的鏡頭分別設(shè)在所述標(biāo)準(zhǔn)晶圓的邊緣區(qū)域的上下兩側(cè),標(biāo)準(zhǔn)晶圓的四周設(shè)有角度標(biāo)識(shí),解決了涂膠過(guò)程中晶圓的位置存在偏移的技術(shù)問題。(*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期,可自由使用*)

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本技術(shù)涉及集成電路制造領(lǐng)域,尤其涉及一種用于涂膠過(guò)程中對(duì)晶圓進(jìn)行定位裝置。
    技術(shù)介紹
    光刻膠主要應(yīng)用于電子工業(yè)中集成電路和半導(dǎo)體分立器件的細(xì)微加工過(guò)程中,它利用光化學(xué)反應(yīng),經(jīng)曝光、顯影將所需要的微細(xì)圖形從掩膜板轉(zhuǎn)移至待加工的晶圓上,然后進(jìn)行刻蝕、擴(kuò)散、離子注入、金屬化等工藝。涂膠工藝的目的就是在晶圓表面建立薄的、均勻的、并且沒有缺陷的光刻膠膜。在涂膠過(guò)程中,通常通過(guò)操作臂將晶圓運(yùn)輸?shù)酵磕z設(shè)備中,使晶圓吸附到真空吸附式卡盤上,操作臂的運(yùn)作是機(jī)械化的,其本身具有較高的運(yùn)作精度與運(yùn)作一致性。晶圓在涂膠裝置中的準(zhǔn)確定位主要是由操作臂操作來(lái)決定的。一旦晶圓不能準(zhǔn)確定位,將會(huì)導(dǎo)致晶圓的圓心偏離旋轉(zhuǎn)的軸心,從而導(dǎo)致涂料的分布不均勻,形成多種制程缺陷,目前,通常通過(guò)對(duì)晶圓進(jìn)行洗邊并在光學(xué)顯微鏡下測(cè)量洗邊寬度的方法推算操作臂是否準(zhǔn)確的把晶圓傳送到位,需要非常多次重復(fù)操作,大大降低了工作的效率。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    本技術(shù)要解決的技術(shù)問題提供一種晶圓定位裝置,以解決涂膠過(guò)程中晶圓的位置存在偏移的技術(shù)問題。為了解決上述問題,本技術(shù)提供了一種晶圓定位裝置,包括環(huán)狀底座、中空蓋子、標(biāo)準(zhǔn)晶圓、攝像機(jī)、計(jì)算機(jī)和攝像機(jī)支架,所述中空蓋子蓋在所述環(huán)狀底座上,所述環(huán)狀底座固定安裝在涂膠槽內(nèi),真空吸附式卡盤通過(guò)所述環(huán)狀底座的中空部分與涂膠槽內(nèi)的旋轉(zhuǎn)電機(jī)相連,真空吸附式卡盤與所述標(biāo)準(zhǔn)晶圓接觸面略高于中空蓋子上表面,所述攝像機(jī)支架固定安裝在所述中空蓋子的一側(cè)上方,所述攝像機(jī)支架的主體為“匚”字型結(jié)構(gòu),所述攝像機(jī)固定安裝在攝像機(jī)支架上,所述攝像機(jī)支架上設(shè)有刻度表,所述刻度表正對(duì)攝像機(jī)的鏡頭,所述刻度表與所述攝像機(jī)的鏡頭分別設(shè)在所述標(biāo)準(zhǔn)晶圓的邊緣區(qū)域的上下兩側(cè),所述標(biāo)準(zhǔn)晶圓的四周設(shè)有角度標(biāo)識(shí)。優(yōu)選的,所述“匚”字型結(jié)構(gòu)包括下底板、上底板和連接板,所述下底板的一側(cè)與所述上底板的一側(cè),通過(guò)所述連接板連接,所述刻度表設(shè)置于所述下底板的上表面,所述攝像機(jī)對(duì)應(yīng)所述刻度表固定安裝于上底板的下表面。優(yōu)選的,所述中空蓋子的外緣表面與所述環(huán)狀底座外緣表面設(shè)有對(duì)應(yīng)的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記,所述中空蓋子與所述環(huán)狀底座根據(jù)所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)連接。所述環(huán)狀底座上設(shè)有限位>J-U ρ α裝直。優(yōu)選的,所述標(biāo)準(zhǔn)晶圓上的角度標(biāo)識(shí),包括O度標(biāo)識(shí)、90度標(biāo)識(shí)、180度標(biāo)識(shí)和270度標(biāo)識(shí)。優(yōu)選的,所述刻度表的量程從-2. 5毫米到2. 5毫米,每O. 5毫米設(shè)置一個(gè)刻度線,O毫米的刻度線與真空吸附式卡盤的旋轉(zhuǎn)軸心的距離為所述標(biāo)準(zhǔn)晶圓的半徑。優(yōu)選的,所述中空蓋子與所述攝像機(jī)支架上設(shè)有對(duì)應(yīng)的小孔,所述中空蓋子通過(guò)所述小孔以及緊固件與所述攝像機(jī)支架連接。本技術(shù)通過(guò)攝像機(jī)與刻度表的引入,能夠監(jiān)控晶圓的位置偏移,從而可以根據(jù)所監(jiān)控到的晶圓的位置偏移對(duì)運(yùn)輸晶圓的操作臂的運(yùn)動(dòng)軌跡進(jìn)行調(diào)整,以保證待涂膠的批量晶圓依次被準(zhǔn)確運(yùn)輸所需的位置,使得晶圓的圓心恰好落在真 空吸附式卡盤的旋轉(zhuǎn)軸心上,解決了涂膠過(guò)程中晶圓的位置存在偏移的技術(shù)問題,避免了由于晶圓位置偏移所帶來(lái)的膠料分布不均勻的弊端,保證產(chǎn)品質(zhì)量,大大提高了工作的效率。附圖說(shuō)明現(xiàn)結(jié)合說(shuō)明書附圖對(duì)本專利技術(shù)的具體實(shí)施方式進(jìn)行闡述,其中圖I是本技術(shù)一實(shí)施例的正面示意圖;圖2是本技術(shù)一實(shí)施例的使用狀態(tài)一的俯視示意圖;圖3是本技術(shù)一實(shí)施例的使用狀態(tài)二的俯視示意圖;圖中,101-標(biāo)準(zhǔn)晶圓;102-真空吸附式卡盤;103-中空蓋子;104_環(huán)狀底座;105-攝像機(jī)支架;106_攝像機(jī);107_下底板的上表面;108_對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記;109_小孔。具體實(shí)施方式以下將對(duì)本技術(shù)的晶圓定位裝置作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。下面將參照附圖對(duì)本技術(shù)進(jìn)行更詳細(xì)的描述,其中表示了本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施例,應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本技術(shù)而仍然實(shí)現(xiàn)本技術(shù)的有利效果。因此,下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道,而并不作為對(duì)本技術(shù)的限制。為了清楚,不描述實(shí)際實(shí)施例的全部特征。在下列描述中,不詳細(xì)描述公知的功能和結(jié)構(gòu),因?yàn)樗鼈儠?huì)使本技術(shù)由于不必要的細(xì)節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為在任何實(shí)際實(shí)施例的開發(fā)中,必須作出大量實(shí)施細(xì)節(jié)以實(shí)現(xiàn)開發(fā)者的特定目標(biāo),例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制,由一個(gè)實(shí)施例改變?yōu)榱硪粋€(gè)實(shí)施例。另外,應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種開發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費(fèi)時(shí)間的,但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)僅僅是常規(guī)工作。為使本技術(shù)的目的、特征更明顯易懂,以下結(jié)合附圖對(duì)本技術(shù)的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步的說(shuō)明。需說(shuō)明的是,附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率,僅用以方便、明晰地輔助說(shuō)明本技術(shù)實(shí)施例的目的。請(qǐng)參照附圖1,并結(jié)合附圖2和附圖3,本技術(shù)提供了一種晶圓定位裝置。所述晶圓定位裝置包括環(huán)狀底座104、中空蓋子103、標(biāo)準(zhǔn)晶圓101,攝像機(jī)支架105、攝像機(jī)106和計(jì)算機(jī)(圖未示),所述中空蓋子103蓋在所述環(huán)狀底座104上,所述環(huán)狀底座104固定安裝在涂膠槽(圖未示)上,真空吸附式卡盤102通過(guò)所述環(huán)狀底座104的中空部分與涂膠槽內(nèi)旋轉(zhuǎn)電機(jī)相連,在其吸附標(biāo)準(zhǔn)晶圓101后可托舉標(biāo)準(zhǔn)晶圓101以旋轉(zhuǎn)電機(jī)相同角速度旋轉(zhuǎn),真空吸附式卡盤102與所述標(biāo)準(zhǔn)晶圓101接觸面略高于所述中空蓋子103的上表面。所述環(huán)狀底座104,中空蓋子103,攝像機(jī)支架105的位置固定,彼此相對(duì)保持靜止。所述中空蓋子103的外緣表面與所述底座104外緣表面設(shè)有對(duì)應(yīng)的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記108,所述中空蓋子103與所述環(huán)狀底座104根據(jù)所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記108對(duì)準(zhǔn)連接。所述環(huán)狀底座104上設(shè)有限位裝置(圖未示),用以保證每次安裝時(shí)所述環(huán)狀底座104相對(duì)于旋轉(zhuǎn)電機(jī)的位置唯一固定。真空吸附式卡盤102通過(guò)環(huán)狀底座104的中空部分與涂膠槽內(nèi)旋轉(zhuǎn)電機(jī)相連,在其吸附標(biāo)準(zhǔn)晶圓101后可托舉標(biāo)準(zhǔn)晶圓101以旋轉(zhuǎn)電機(jī)相同角速度旋轉(zhuǎn),所述中空蓋子103與所述攝像機(jī)支架105上設(shè)有對(duì)應(yīng)的小孔109,所述攝像機(jī)支架105通過(guò)所述小孔109以及緊固件與所述中空蓋子103相連。所述環(huán)狀底座104,中空蓋子103,攝像機(jī)支架105均位置固定,彼此相對(duì)保持靜止,實(shí)施校準(zhǔn)時(shí),真空吸附式卡盤102托舉標(biāo)準(zhǔn)晶圓101以旋轉(zhuǎn)電機(jī)相同角速度旋轉(zhuǎn)。所述攝像機(jī)106與所述計(jì)算機(jī)連接,所述攝像機(jī)支架105固定安裝在所述中空蓋子103上,所述攝像機(jī)106進(jìn)行垂直方向拍攝,所述攝像機(jī)支架105固定安裝在所述中空蓋子103的一側(cè)上方,所述攝像機(jī)支架105的主體為“匚”字型結(jié)構(gòu),所述攝像機(jī)106固定安·裝在攝像機(jī)支架105上,所述攝像機(jī)支架105上設(shè)有刻度表,所述刻度表正對(duì)攝像機(jī)106的鏡頭,所述刻度表與所述攝像機(jī)106分別設(shè)在標(biāo)準(zhǔn)晶圓101邊緣區(qū)域的上下兩側(cè),標(biāo)準(zhǔn)晶圓101上設(shè)有角度標(biāo)識(shí)。攝像機(jī)106可以將刻度表與標(biāo)準(zhǔn)晶圓101投影到水平面的位置關(guān)系拍攝下來(lái),并傳到計(jì)算機(jī)中進(jìn)行反饋。所述“匚”字型結(jié)構(gòu)包括下底板、上底板和連接板,所述下底板的一側(cè)與所述上底板的一側(cè),通過(guò)所述連接板連接,所述刻度表設(shè)置于所述下底板的上表面107上,所述攝像機(jī)106對(duì)應(yīng)所述刻度表固定安裝于上底板的下表面。如圖2所示,在本實(shí)施例中,標(biāo)準(zhǔn)晶圓101上的角度標(biāo)識(shí)包括O度、90度、180度和270度,所述刻度表為長(zhǎng)度刻度表,所述刻度表的量程從-2. 5毫米到2. 5毫米本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    一種晶圓定位裝置,其特征在于:包括環(huán)狀底座、中空蓋子、標(biāo)準(zhǔn)晶圓、攝像機(jī)、計(jì)算機(jī)和攝像機(jī)支架,所述中空蓋子蓋在所述環(huán)狀底座上,所述環(huán)狀底座固定安裝在涂膠槽內(nèi),真空吸附式卡盤通過(guò)所述環(huán)狀底座的中空部分與涂膠槽內(nèi)的旋轉(zhuǎn)電機(jī)相連,真空吸附式卡盤與所述標(biāo)準(zhǔn)晶圓接觸面略高于中空蓋子上表面,所述攝像機(jī)支架固定安裝在所述中空蓋子的一側(cè)上方,所述攝像機(jī)支架的主體為“匚”字型結(jié)構(gòu),所述攝像機(jī)固定安裝在攝像機(jī)支架上,所述攝像機(jī)支架上設(shè)有刻度表,所述刻度表正對(duì)攝像機(jī)的鏡頭,所述刻度表與所述攝像機(jī)的鏡頭分別設(shè)在所述標(biāo)準(zhǔn)晶圓的邊緣區(qū)域的上下兩側(cè),所述標(biāo)準(zhǔn)晶圓的四周設(shè)有角度標(biāo)識(shí)。

    【技術(shù)特征摘要】

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:趙軒付國(guó)亮
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:武漢新芯集成電路制造有限公司中芯國(guó)際集成電路制造上海有限公司
    類型:實(shí)用新型
    國(guó)別省市:

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