本發明專利技術提供耐熱性高、在可見光區域反射率高、以及高溫熱負荷環境下的反射率的下降少、可應對大面積化、與金屬的粘接性優異的能用于LED安裝用印刷線路基板的金屬箔層疊體。該金屬箔層疊體的特征在于，是在含有聚有機硅氧烷和無機填充劑的樹脂層（A）的至少單面具有金屬箔的層疊體，該樹脂層（A）與該金屬箔的90度剝離強度為0.95kN/m以上，剝離除去該金屬箔使樹脂層（A）露出時的露出面的波長400～800nm的平均反射率為80%以上，且在260℃熱處理10分鐘后的波長470nm處的反射率的降低率為5%以下。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及耐熱性優異、且具備高反射率特性的金屬箔層疊體。例如，能適合用作用于搭載LED的基板等的金屬箔層疊體和使用其的用于搭載LED的基板以及光源裝置。
技術介紹
在印刷線路基板的圖案上直接安裝元件且經樹脂封裝的芯片型LED由于有利于小型化、薄型化，所以廣泛用于手機的數字鍵照明、小型液晶顯示器的背光燈等電子設備。近年來，LED的高亮度化技術顯著提高，LED更加高亮度化。與此相伴，LED元件本身的發熱量增大、對印刷線路基板的熱負荷增大，LED元件周邊的溫度有時超過100°C。另外，在LED搭載基板的制造工序中，發展出封裝樹脂的熱固化處理、無鉛(Pb)焊料的采用，用于搭載LED的基板逐漸暴露于高溫的熱環境下，如有時在回流焊工序中對基板施加260 300°C左右的溫度等。由一直以來使用的熱固化系樹脂組合物形成的印刷線路基板在這種熱負荷的環境下，看到變黃等白色度下降、反射效率差的趨勢，作為今后的面向次世代高亮度LED搭載的基板，存在改良的余地。另一方面，對于陶瓷基板，在耐熱性方面優異，但具有硬且脆的性質，所以在像樹脂基板一樣實現大面積化、薄型化方面存在界限，作為今后的一般照明用途、顯示器用途用的基板，存在難以應對的可能性。對于這種問題，例如專利文獻I記載的專利技術等提出了由有機硅樹脂或有機硅橡膠和無機填充材料形成的、正反射率88%以上的、耐熱性、耐光性優異的光反射體。現有技術文獻專利文獻專利文獻1:W02008_23605號公報
技術實現思路
上述專利文獻I等提出的基板，在蝕刻、鍍覆加工時，或在再安裝部件時，可能銅箔剝離，具有改善的余地。因此，本專利技術的課題是提供一種新型金屬箔層疊體，其能夠應對大面積化和薄型化，在可見光區域反射率高，且在高溫熱負荷環境下的反射率降低少，而且在蝕刻、鍍覆加工時或在再安裝部件時不發生剝離，可適合用作LED安裝用印刷線路基板。本專利技術提出了一種金屬箔層疊體，其特征在于，是具有含有聚有機硅氧烷和無機填充劑的樹脂層(A)和層疊于該樹脂層(A)的至少單面的金屬箔(B)的金屬箔層疊體，該樹脂層(A)與該金屬箔(B)的90度剝離強度為O. 95kN/m以上，剝離除去該金屬箔(B)而使樹脂層(A)露出時的露出面的波長400nm 800nm的平均反射率為80%以上，且在260°C將金屬箔層疊體熱處理10分鐘的情況下，處理前后的所述露出面的波長470nm處的反射率的降低率為5%以下。本專利技術的金屬箔層疊體由于是具有含有聚有機硅氧烷和無機填充劑的樹脂層(A)以及金屬箔(B)的金屬箔層疊體，所以與陶瓷基板等不同，能夠應對大面積化和薄型化。上述專利文獻I中記載的金屬箔層疊體的有機硅橡膠粘接劑層與金屬(銅箔)的剝離強度為O. 45 O. 88kN/m，在蝕刻、鍍覆加工時或在再安裝部件時銅箔可能剝離，與此相對，本專利技術中通過使樹脂層(A)與金屬箔(B)的90度剝離強度為O. 95kN/m以上，從而可有效地防止金屬箔(B)的剝離。另外，由于波長400nm 800nm的平均反射率為80%以上，且能抑制熱處理后的反射率的降低率，所以具有在可見光區域反射率高、高溫熱負荷環境下的反射率下降少的特征。因此,本專利技術的金屬箔層疊體例如能適合用作安裝發光二極管(Light Emittingdiode, LED)等的印刷線路基板等。附圖說明[圖1]是表示本專利技術的LED用搭載用基板的一例和使用其的光源裝置的一例以及其制造工序的一例的圖，(A)是表示作為該基板的一例的兩面覆銅箔基板的一例的圖，(B)是表示將其蝕刻和鍍金后的狀態的一例的圖，(O是表示對其安裝LED后的狀態的一例的圖，(D)是表示使用其而得的光源裝置的一例的圖。[圖2]是表示本專利技術的LED用搭載用基板的另一例和使用其的光源裝置的一例以及其制造工序的一例的圖，(A)是表示作為該基板的一例的氧化鋁復合基板的一例的圖，(B)是表示將其蝕刻和鍍金后的狀態的一例的圖，(C)是表示對其安裝LED后的狀態的一例的圖，(D)是表示使用其而得的光源裝置的一例的圖。具體實施例方式以下，對本專利技術的實施方式進行說明，但本專利技術的范圍不限于以下的實施方式。<金屬箔層疊體>本專利技術的實施方式的一例的金屬箔層疊體(以下稱為“本層疊體”)是具有含有聚有機硅氧烷和無機填充劑的樹脂層(A)和層疊于該樹脂層(A)的至少單面的金屬箔(B)的白色金屬箔層疊體。由于只要具有樹脂層(A)和金屬箔(B)即可，所以只要不喪失這些樹脂層(A)和金屬箔(B)的功能，也可以具有其它層。例如可以具備其它的樹脂層或與金屬箔的粘接層等。(樹脂層(A))樹脂層(A)是含有聚有機硅氧烷和無機填充材料的層。[聚有機硅氧烷]作為用于樹脂層(A)的聚有機硅氧烷，可舉出能引起交聯反應的具有下式(I)記載的硅氧烷骨架的物質，特別優選能利用放射線進行交聯的物質。其中，優選分子內具有碳-碳不飽和鍵(特別是乙烯基)、硅-氫鍵和氧雜環丁基的聚有機硅氧烷。本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2010.08.11 JP 2010-1801291.一種金屬箔層疊體，其特征在于，具有含有聚有機硅氧烷和無機填充劑的樹脂層(A)和層疊于該樹脂層(A)的至少單面的金屬箔(B)， 該樹脂層(A)與該金屬箔(B)的90度剝離強度為O. 95kN/m以上， 剝離除去該金屬箔(B)而使樹脂層(A)露出時的露出面的波長400nm 800nm的平均反射率為80%以上，且 在260°C將金屬箔層疊體熱處理10分鐘的情況下，處理前后的所述露出面的波長470nm處的反射率的降低率為5%以下。2.如權利要求1所述的金屬箔層疊體，其特征在于，樹脂層(A)是利用放射線固化而成的。3.如權利要求1或2所述的金屬箔層疊體，其特征在于，...
【專利技術屬性】
技術研發人員：松井純，寺井智彥，鈴木秀次，
申請(專利權)人：三菱樹脂株式會社，
類型：
國別省市：
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