粘合膜以及粘合膜的制造方法技術

粘合膜具備膜狀的粘結層和夾著粘結層的一對隔膜。各個隔膜的外緣比粘結層的外緣向外側突出，重剝離隔膜的靠粘結層側的面上，沿著粘結層的外緣通過刀片形成切入部。切入部的深度的平均值在5μm以上45μm以下、切入部的深度的標準偏差在15μm以下。通過如此規定切入部的深度，可將粘結層用刀片完全切斷的同時抑制重剝離隔膜與粘結層發生剝離不良。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術關于。
技術介紹
近年來，手機、掌上游戲機、數碼相機、汽車導航儀、便攜式小型電腦、掌上電腦(PDA)等的液晶顯示裝置中逐漸搭載觸摸面板。此種液晶顯示裝置(以下有時也稱為觸摸面板式顯示器)是保護面板、觸摸面板以及液晶面板依次層疊的層疊結構，保護面板與觸摸面板之間或觸摸面板與液晶面板之間有時介有透明的粘結層(例如，參照專利文獻I)。此種粘結層除了可以幫助提升顯示器的亮度和鮮明度，也具有作為沖擊吸收材料的功能，成為顯示器的構成中不可或缺的要素。專利文獻I日本專利特開2008-83491號公報
技術實現思路
上述的粘結層，為了防止在保存、搬運時附著灰塵等，優選通過可剝離的基材將上述粘結層的兩面夾住，作為此種狀態的粘合膜進行操作。此外，上述粘結層優選預先形成為與之對應的液晶顯示裝置的大小。此處，為了令粘結層成為期望的形狀而包含基材一并切斷、結果粘結層的外緣與基材的外緣齊平，產生粘結層的切斷面變得容易附著灰塵等、或難以將基材從粘結層剝離的問題。因此，優選至少一方的基材的外緣比粘結層的外緣向外側突出。作為制造此種結構的粘合膜的方法，可考慮例如，在一方的基材上形成粘結層后，不切斷一方的基材而僅切斷粘結層。此時，為了僅將粘結層完全切斷，必須用刀片切至達到一方的基材的深度。與此相伴地，在一方的基材上沿著粘結層的外緣形成有切入部。但是，通過本專利技術者們的銳意研究后明確，根據一方的基材上形成的切入部的不同狀態，可能會成為從粘結層剝離基材時剝離不良的原因。本專利技術為解決上述課題，目的是提供可以抑制粘結層與基材發生剝離不良的。本專利技術涉及的粘合膜的特征在于，是具備膜狀的粘結層和夾著粘結層的一對基材的粘合膜，基材的各自的外緣比粘結層的外緣向外側突出，一方的基材的靠粘結層側的面上，沿著粘結層的外緣形成有切入部，切入部的深度的平均值在5 μ m以上45 μ m以下，切入部的深度的標準偏差在15 μ m以下。根據此種粘合膜，由于基材各自的外緣比粘結層的外緣向外側突出，因此在粘合膜的保存、搬運等時可以有效的保護粘結層的外緣部。此外，厚度在50 μ m以上200 μ m以下的一方的基材的靠粘結層側的面上，通過刀片等形成有切入部，切入部的深度的平均值在5μπι以上。這樣，可讓刀片等在一方的基材側有效地穿過，將粘結層完全切斷。此外，切入部的深度的平均值在45 μ m以下。這樣，用刀片等切斷粘結層時可防止粘結層的一部分深入到切入部內。通過抑制粘結層進入到切入部內，可以抑制粘結層與基材發生剝離不良。另外，切入部的深度的標準偏差為15 μ m。這樣，由于切入部的深度差異小，可以更有效地發揮完全切斷粘結層的同時抑制粘結層與基材發生剝離不良的效果。此外，可以像這樣用標準偏差來規定切入部的深度，是因為即使在沿著粘結層外緣的切入部中多少存在上述深度范圍外的點也無損本專利技術的效果。此外，優選一方的基材與粘結層之間的剝離強度高于另一方的基材與粘結層之間的剝離強度。通過像這樣在一方的基材側的剝離強度與另一方的基材側的剝離強度之間設置差，可容易地將基材按順序剝離。此外，優選粘結層的外緣為矩形的平面形狀，在粘結層外緣各邊上的至少各分配有一處測定點，該多個測定點的切入部的深度的平均值在5 μ m以上45 μ m以下，多個測定點的切入部的深度的標準偏差在15μπι以下。此時，可以更加有效地發揮完全切斷粘結層的同時抑制粘結層與基材發生剝離不良的效果。此外，優選粘結層的25°C時的儲存彈性模量在1.0X103以上1.0X106Pa以下。此時，切入部的深度與粘結層的切斷性以及剝離性的關系更密切，因此切入部的深度在上述范圍所帶來的效果更顯著。·此外，優選粘結層相對于玻璃基板的剝離強度在5N/10mm以上20N/10mm以下。此時，切入部的深度與粘結層的切斷性以及剝離性的關系更密切，因此切入部的深度在上述范圍所帶來的效果更顯著。此外，粘結層主要含有源自烷基的碳原子數為4 18的(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元。所述的粘合膜的使用例可舉出在觸摸面板式顯示器上的使用。此外，本專利技術涉及的粘合膜的制造方法是具備膜狀的粘結層和夾著粘結層的一對基材的粘合膜的制造方法，其特征在于，具備切斷工序，所述切斷工序為，對于在一方的基材上形成有粘結層而得到的母材膜，通過刀片從粘結層側切至到達一方的基材的深度，將粘結層的外緣切斷為期望形狀；切斷工序中，通過刀片在一方的基材形成的切入部的深度的平均值在5 μ m以上45 μ m以下；令刀片到達一方的基材的切入部的深度的標準偏差在15 μ m以下。根據此種粘合膜的制造方法，切入部的深度的平均值在5μπι以上。這樣，可讓刀片在一方的基材側有效地穿過，將粘結層完全切斷。此外，切入部的深度的平均值在45 μ m以下。這樣，在使用刀片切斷粘結層時可防止粘結層的一部分深入到切入部內。通過抑制粘結層進入到切入部內，可以抑制粘結層與基材發生剝離不良。另外，切入部的深度的標準偏差在15 μ m以下。這樣，由于切入部的深度差異變小，可更有效地發揮完全切斷粘結層的同時抑制粘結層與基材發生剝離不良的效果。此外，優選在切斷工序后，還具備在粘結層上粘貼另一方的基材的粘貼工序。此時，刀片通過粘結層變得容易，而不妨礙到另一方的基材。根據本專利技術涉及的，可以抑制粘結層與基材發生剝尚不良。附圖說明圖1顯示本專利技術涉及的粘合膜的一個實施方式的側面圖。圖2圖1的粘合膜的平面圖。圖3母材膜的截面圖。圖4顯示切斷工序的截面圖。圖5顯示除去工序的截面圖。圖6顯示除去工序的截面圖。圖7顯示粘貼工序的截面圖。圖8顯示粘貼工序的側視圖。圖9顯示輕剝離隔膜的剝離工序的截面圖。圖10顯示將粘結面粘貼到被粘物上的粘貼工序的截面圖。·圖11顯示重剝離隔膜的剝離工序的截面。圖12顯示將粘結面粘貼到被粘物上的粘貼工序的截面圖。圖13顯示切入部深度不足時的粘結層外緣的截面圖。圖14顯示圖13的情況下剝離重剝離隔膜的樣子的截面圖。圖15顯示切入部深度過大時的粘結層外緣的截面圖。圖16顯示圖15的情況下剝離重剝離隔膜的樣子的截面圖。圖17顯示向廣域動態粘彈性測定裝置安裝試樣的方法的示意圖。具體實施例方式如圖1所示，本專利技術涉及的粘合膜I具備透明的膜狀粘結層2和夾著粘結層2的重剝離隔膜3(—方的基材)以及輕剝離隔膜4(另一方的基材)。該粘合膜I是在例如便攜式終端用的觸摸面板式顯示器中配置于保護面板與觸摸面板之間、或觸摸面板與液晶面板之間的透明的膜。粘結層2由例如含有⑷丙烯酸系衍生物聚合物、⑶丙烯酸系衍生物、(C)聚合引發劑等的粘結劑組合物形成。作為(A)丙烯酸系衍生物聚合物，可舉出令(B)丙烯酸系衍生物聚合得到的物質，優選其重均分子量(通過凝膠滲透色譜、使用標準聚苯乙烯的校準曲線測定。丙烯酸系衍生物聚合物的重均分子量，可通過使用了一般的多孔性聚合物凝膠的HPLC用柱，以及將四氫呋喃用作洗脫液，于測定溫度25 40°C下測定。檢測器優選使用差示折光計(RI檢測器)。)在10，000以上1，000, 000以下。丙烯酸系衍生物聚合物也可以是并用丙烯酸系衍生物以外的單體，并使其聚合得到的聚合物。本專利技術中(A)丙烯酸系衍生物聚合物的含量為，相對于粘結劑組合物的總量，優選10質量％以上80質量％以下,更優選20質量％以上50質量％以下,特本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種粘合膜，具備膜狀的粘結層和夾著所述粘結層的一對基材，其特征在于，所述基材各自的外緣比所述粘結層的外緣向外側突出，一方的所述基材的靠所述粘結層側的面上，沿著所述粘結層的所述外緣形成有切入部，所述切入部的深度的平均值在5μm以上、45μm以下，所述切入部的深度的標準偏差在15μm以下。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：堀內浩平，宇留野道生，高橋宏明，中村智之，島村充芳，
申請(專利權)人：日立化成工業株式會社，
類型：發明
國別省市：