本實(shí)用新型專利技術(shù)關(guān)于一種納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)，其中包含有一導(dǎo)熱層、一散熱層與一粘著層；該散熱層與粘著層分別設(shè)于導(dǎo)熱層的頂面與底面上，該散熱層包含有納米碳球(carbon?nanocapsules,CNCs)，該粘著層為導(dǎo)熱材料所制；其優(yōu)點(diǎn)在于，其整體的厚度較薄且體積較小，而不占空間；同時，其在制作時，僅需在導(dǎo)熱層的頂面與底面分別設(shè)置該散熱層與該粘著層，使其在使用上即可具有導(dǎo)熱與散熱的功效，其在制作上需要的原料較少且步驟較為簡便，進(jìn)而減少制造成本且提高經(jīng)濟(jì)效益。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)，特別涉及一種作為輔助電子裝置散熱使用的納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
為了使生活更加便利，科技不斷進(jìn)步而開發(fā)出各種工具，如手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品，使得人們生活中免除不了電子裝置的使用。其中，由于電子裝置運(yùn)作時會產(chǎn)生大量的熱能，而熱能會使得電子裝置運(yùn)作效能不佳，或者導(dǎo)致電子裝置發(fā)生過熱而死機(jī)從而使大量資料流失；更糟的是，將會造成電子裝置損壞或永久毀損。因此，為減少上述的情形，如圖6所示，現(xiàn)有技術(shù)提供一種散熱結(jié)構(gòu)，其中包含有一散熱鰭片組60與一散熱風(fēng)扇70,其將散熱鰭片組60與散熱風(fēng)扇70依序設(shè)于電子裝置 80的發(fā)熱源81上；發(fā)熱源81產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至散熱鰭片組60，再通過散熱風(fēng)扇70的運(yùn)作將熱能帶離散熱鰭片組60處，而達(dá)到輔助電子裝置80散熱的目的。然而，現(xiàn)有技術(shù)的散熱鰭片組及散熱風(fēng)扇所占體積較大，其裝設(shè)于電子裝置上后， 將使得電子裝置的體積增加，而較占空間；另一方面，現(xiàn)有技術(shù)制造上所需的原料與步驟較多，則制造成本較高。故此，現(xiàn)有技術(shù)需做進(jìn)一步的改進(jìn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本技術(shù)提供一種不占空間、制造成本較低且可輔助電子裝置散熱的納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)。為了可達(dá)到所述目的，本技術(shù)所采取的技術(shù)手段為設(shè)計(jì)一種納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)，其中包含有一導(dǎo)熱層；一散熱層，散熱層設(shè)于該導(dǎo)熱層的頂面上，散熱層中包含有納米碳球(carbon nanocapsules, CNCs)；一粘著層，該粘著層貼設(shè)于導(dǎo)熱層的底面上，粘著層為導(dǎo)熱材料所制。進(jìn)一步而言，該粘著層包含有一基材、一頂粘膠層與一底粘膠層，該粘著層的頂粘膠層貼設(shè)于其基材與導(dǎo)熱層之間，底粘膠層貼設(shè)于基材的底面上。進(jìn)一步而言，其中進(jìn)一步包含有一離型層，該離型層設(shè)于該粘著層的底面上。進(jìn)一步而言，其中進(jìn)一步包含有一離型層，該離型層設(shè)置于該粘著層的底粘膠層的底面上。進(jìn)一步而言，其中該導(dǎo)熱層的厚度為50+20 μ m。進(jìn)一步而言,其中該散熱層的厚度為50+5 μ m。進(jìn)一步而言，其中該粘著層的厚度為50+5 μ m。進(jìn)一步而言，其中該導(dǎo)熱層為銅箔所制。本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于，由于其為一貼片結(jié)構(gòu)，則其整體的厚度較薄且體積較小， 而較為不占空間；同時，其在制作時，僅需在該導(dǎo)熱層的頂面與底面分別設(shè)置該散熱層與該粘著層，使其在使用上即可具有導(dǎo)熱與散熱的功效，其在制作上需要的原料較少且步驟較為簡便，進(jìn)而減少制造成本且提高經(jīng)濟(jì)效益；另一方面，由于該散熱層包含有納米碳球，而納米碳球(CNCs)具有優(yōu)選的熱傳導(dǎo)性，進(jìn)而可提升本技術(shù)的散熱層的導(dǎo)熱及散熱性質(zhì)；再一方面，由于該散熱層包含有納米碳球，且納米碳球具有良好的導(dǎo)電性，使本技術(shù)的散熱層具有電磁屏蔽的功效，則當(dāng)本技術(shù)設(shè)置于電子裝置上時，可減少電子裝置所產(chǎn)生的電磁波向外發(fā)散。附圖說明圖I為本技術(shù)的一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本技術(shù)的另一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施例的使用示意圖。圖4為本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施例的使用示意剖面圖。圖5為本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施例的使用局部放大示意圖。圖6為現(xiàn)有技術(shù)的使用示意圖。附圖標(biāo)號說明10導(dǎo)熱層20散熱層30粘著層30a粘著層31a基材32a頂粘I父層33a底粘膠層40離型層50電子模組51發(fā)熱源60散熱鰭片組70散熱風(fēng)扇80電子裝置81發(fā)熱源具體實(shí)施方式以下配合附圖及本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本技術(shù)為達(dá)成預(yù)定技術(shù)目的所采取的技術(shù)手段。如圖I所示，本技術(shù)的納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)包含有一導(dǎo)熱層10、一散熱層20、一粘著層30與一離型層40。如圖I所示，所述的導(dǎo)熱層10為導(dǎo)熱材料所制；在優(yōu)選實(shí)施例中，導(dǎo)熱層10為銅箔所制，且導(dǎo)熱層10的厚度為50+20 μ m。如圖I所示，所述的散熱層20設(shè)于導(dǎo)熱層10的頂面上，散熱層20中包含有納米碳球(carbon nanocapsules, CNCs);進(jìn)一步而言,散熱層20涂布成形于導(dǎo)熱層10的頂面上；在優(yōu)選實(shí)施例中，散熱層20的厚度為50+5 μ m。如圖I所示，所述的粘著層30貼設(shè)于導(dǎo)熱層10的底面上；在優(yōu)選實(shí)施例中，粘著層30的厚度為50+5 μ m ;在另一優(yōu)選實(shí)施例中，如圖2所示，粘著層30a包含有一基材31a、一頂粘膠層32a與一底粘膠層33a，粘著層30a的頂粘膠層32a貼設(shè)于基材31a與導(dǎo)熱層 10之間，底粘膠層33a貼設(shè)于基材31a的底面上；進(jìn)一步而言，粘著層30a為雙面膠。如圖I所示，所述的離型層40設(shè)于粘著層30的底面上；進(jìn)一步而言，在另一優(yōu)選實(shí)施例中，如圖2所示，離型層40設(shè)置于粘著層30a的底粘膠層33a的底面上。如圖I與圖3所示，本技術(shù)在使用時，將離型層40與粘著層30分離，再通過粘著層30使本技術(shù)整體包覆貼設(shè)于電子裝置50的發(fā)熱源51的表面上；由于粘著層 30為導(dǎo)熱材料所制，當(dāng)電子裝置50的發(fā)熱源51產(chǎn)生熱能時，其熱能可通過粘著層30而傳導(dǎo)至導(dǎo)熱層10，并經(jīng)由導(dǎo)熱層10傳導(dǎo)至散熱層20，再由散熱層20的表面散失，而達(dá)到輔助電子裝置50散熱的功效；且由于本技術(shù)可包覆貼設(shè)于電子裝置50的發(fā)熱源51的表面上，則可具有較大的散熱面積，更能提高散熱效果；具體而言，表I為本技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)的散熱鰭片組進(jìn)行實(shí)體測試的結(jié)果；表I權(quán)利要求1.一種納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有 一導(dǎo)熱層; 一散熱層，其設(shè)于該導(dǎo)熱層的頂面上，散熱層中包含有納米碳球； 一粘著層，其貼設(shè)于該導(dǎo)熱層的底面上。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該粘著層包含有一基材、一頂粘膠層與一底粘膠層，該粘著層的頂粘膠層貼設(shè)于其基材與導(dǎo)熱層之間，底粘膠層貼設(shè)于基材的底面上。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步包含有一離型層，該離型層設(shè)于該粘著層的底面上。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步包含有一離型層，該離型層設(shè)置于粘著層的底粘膠層的底面上。5.根據(jù)權(quán)利要求I至4中任一項(xiàng)所述的納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱層的厚度為50+20 iim。6.根據(jù)權(quán)利要求I至4中任一項(xiàng)所述的納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱層的厚度為50+5 V- m。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱層的厚度為.50+5 u m08.根據(jù)權(quán)利要求I至4中任一項(xiàng)所述的納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該粘著層的厚度為50+5 V- m。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該粘著層的厚度為.50+5 u m010.根據(jù)權(quán)利要求I至4中任一項(xiàng)所述的納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱層為銅箔所制。專利摘要本技術(shù)關(guān)于一種納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)，其中包含有一導(dǎo)熱層、一散熱層與一粘著層；該散熱層與粘著層分別設(shè)于導(dǎo)熱層的頂面與底面上，該散熱層包含有納米碳球(carbon nanocapsules,CNCs)，該粘著層為導(dǎo)熱材料所制；其優(yōu)點(diǎn)在于，其整體的厚度較薄且體積較小，而不占空間；同時，其在制作時，僅需在導(dǎo)熱層的頂面與底面分別設(shè)置該散熱層與該粘著層，使其在使用上即可具有導(dǎo)熱與散熱的功效，其在制作上需要的本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有：一導(dǎo)熱層；一散熱層，其設(shè)于該導(dǎo)熱層的頂面上，散熱層中包含有納米碳球；一粘著層，其貼設(shè)于該導(dǎo)熱層的底面上。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：柯景中，林榮清，
申請(專利權(quán))人：碳新科技發(fā)展有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：
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