便攜電子設備制造技術

一種電子設備，包括疊放的第一板狀基材和第二板狀基材；在所述第一板狀基材的第一表面的第一區域上安裝有一器件，在所述第二板狀基材的第一表面上覆有散熱裝置，所述器件和所述散熱裝置通過導熱介質連接；所述器件工作時產生的熱量通過所述導熱介質傳導到所述散熱裝置進行散熱。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

便攜電子設備申請要求申請日為2012年09月01日，申請號為201220444017. 2，名稱為“便攜電子設備”的在先申請的優先權，該在先申請的全部內容均已體現在本申請中。
本技術屬于電子設備
，尤其涉及一種便攜式電子設備。
技術介紹
目前各種電子設備迅猛發展，電子設備的小巧性和便攜性也成為一種廣泛的需求。但是，電子設備的散熱性能同時也是需要考慮的一個問題。如何既能讓電子設備變得更加小巧又能保持電子設備良好的散熱性，一直是業界在探討的一個問題。
技術實現思路
有鑒于此，本技術的一個目的是提供一種電子設備，既小巧又能保證良好的散熱性。為了對披露的實施例的一些方面有一個基本的理解，下面給出了簡單的概括。該概括部分不是泛泛評述，也不是要確定關鍵/重要組成元素或描繪這些實施例的保護范圍。 其唯一目的是用簡單的形式呈現一些概念，以此作為后面的詳細說明的序言。在一些可選的實施例中，所述電子設備包括疊放的第一板狀基材和第二板狀基材；在所述第一板狀基材的第一表面的第一區域上安裝有一器件，在所述第二板狀基材的第一表面上覆有散熱裝置，所述器件和所述散熱裝置通過導熱介質連接；所述器件工作時產生的熱量通過所述導熱介質傳導到所述散熱裝置進行散熱。為了上述以及相關的目的，一個或多個實施例包括后面將詳細說明并在權利要求中特別指出的特征。下面的說明以及附圖詳細說明某些示例性方面，并且其指示的僅僅是各個實施例的原則可以利用的各種方式中的一些方式。其它的益處和新穎性特征將隨著下面的詳細說明結合附圖考慮而變得明顯，所公開的實施例是要包括所有這些方面以及它們的等同。說明書附圖圖I是電子設備的一個可選結構示意圖；圖2a、圖2b、圖3a、圖3b分別是各基材不同表面的可選結構的不意圖圖4是各基材第一表面的可選結構的不意圖；圖5是各基材疊放的示意圖。具體實施方式以下描述和附圖充分地示出本技術的具體實施方案，以使本領域的技術人員能夠實踐它們。實施例僅代表可能的變化。除非明確要求，否則單獨的組件和功能是可選的，并且操作的順序可以變化。一些實施方案的部分和特征可以被包括在或替換其他實施方案的部分和特征。本技術的實施方案的范圍包括權利要求書的整個范圍，以及權利要求書的所有可獲得的等同物。在一些可選的實施例中，所述電子設備如圖I所示，所述電子設備包括第一板狀基材SI和第二板狀基材S2，第一板狀基材SI和第二板狀基材S2疊放。圖2a和圖2b分別不出第一板狀基材SI的兩個表面的可選結構；圖3a和圖3b分別示出第二板狀基材S2的兩個表面的可選結構。這里，將兩塊板狀基材彼此相對的表面分別稱為各自的第一表面。在一些可選實施例中，第一板狀基材SI和第二板狀基材S2疊放時，彼此相對的兩個表面分別是圖2b所不的表面和圖3b所不的表面。這種情況下，圖2b所不的表面是第一板狀基材SI的第一表面，圖3b所不的表面是第二板狀基材S2的第一表面。在一些可選的實施例中，第一板狀基材SI和第二板狀基材S2各自的表面都設置有電路結構。在第一板狀基材SI的第一表面的第一區域上安裝有需要散熱的一個器件03， 在第二板狀基材S2的第一表面(也就是與第一板狀基材的第一表面相對的表面)上覆有金屬箔04，如圖4所示。當第一板狀基材SI和第二板狀基材S2疊放時，器件03和金屬箔04 位于兩塊板狀基材之間，器件03的表面和金屬箔04通過導熱介質連接，如圖5所示。器件 03工作時產生的熱量從器件03的表面通過導熱介質傳導到金屬箔04進行散熱。上述可選實施例所描述的電子設備，通過疊放多個小型基材可以將一塊大型基材進行小型化處理，大大減小了產品的面積，使得產品更加小巧、便攜。此外，這些可選實施例與現有技術的另一個明顯不同之處在于用一塊基材上的金屬箔幫助另一塊基材上的器件散熱，而沒有額外增加任何單獨的散熱器件，從而在實現產品形態小巧便攜的同時還能夠保證產品具有良好的散熱性。在一些實施例中，采用金屬箔作為散熱裝置，在另一些實施例中也可以采用其它形式的散熱裝置，例如，一種可選的方案是采用金屬片作為散熱裝置。可以作為散熱裝置的金屬箔/金屬片包括但不限于銅箔/銅片、鋁箔/鋁片等。隨著散熱材料的不斷發展，其它具有良好散熱性的材料也可以作為散熱裝置覆在基材上。上述可選實施例雖然用兩塊基材進行舉例說明，但本領域技術人員完全可以將該可選實施例的方案擴展到更多的基材。疊放3塊、4塊以及更多的基材，也完全可以用上述可選實施例公開的思想對基材上的器件進行散熱。實際應用中，一種可選的實施方式是，將多塊印刷電路板進行疊放，實現對器件的散熱。例如，當圖I到圖5中的第一板狀基材SI和第二板狀基材S2以印刷電路板的形式出現時，第一印刷電路板SI和第二印刷電路S2進行疊放，兩塊印刷電路板彼此相對的表面分別是各自的第一表面。在兩塊印刷電路板彼此相對的兩個表面上，第一印刷電路板SI的第一表面上固定有一器件03，如圖4所示。器件03可以是CPU、DSP、嵌入式處理器、也可以是其它高速器件，例如隨機存儲器RAM。與第一印刷電路板SI的第一表面相對的是第二印刷電路板S2的第一表面。在第二印刷電路板S2的第一表面上,覆有大面積銅箔04,如圖 4所示。第一印刷電路板SI上的器件03和第二印刷電路板上S2的大面積銅箔04位于疊放的兩塊印刷電路板之間，通過膏狀的導熱介質或導入硅膠連接器件03和大面積銅箔04。 其中，大面積銅箔04與印刷電路板上的電路“地”端連接。器件03工作時產生的熱量通過膏狀的導熱介質或導熱硅膠傳導到大面積銅箔04上進行散熱。上述可選實施例所描述的電子設備，通過疊放多個小型印刷電路板可以將一塊大型印刷電路板進行小型化處理，從而大大減小了產品的面積，使得產品更加小巧、便攜。此外，這些可選實施例與現有技術的另一個明顯不同之處在于用一塊印刷電路板上的銅箔幫助另一塊印刷電路板上的器件散熱，除印刷電路板之外沒有額外增加任何單獨的散熱器件，從而在實現產品形態小巧便攜的同時還能夠保證產品具有良好的散熱性。在一些可選的實施例中，第一板狀基材SI和第二板狀基材S2平行疊放；在另一些可選的實施例中，第一板狀基材和第二板狀基材也可能采用非平行方式進行疊放。在一些可選的實施例中，金屬片04所在的區域對應于器件03所在的第一區域；在另一些可選的實施例中，金屬片04所在的區域可能并非對應于第一區域。在一些可選的實施例中，金屬片 04的面積大于第一區域；在另一些可選的實施例中，金屬片的面積可能等于第一區域，或者小于第一區域。在一些可選的實施例中，采用膏狀的導熱介質連接器件03和金屬片04， 例如膏狀的硅脂；在另一些可選的實施例中，采用膠狀或乳狀的導熱介質連接器件03和金屬片04，包括但不限于膠狀的硅膠或乳狀的硅脂。一些可選實施例中公開的電子設備，包括疊放的第一板狀基材和第二板狀基材； 在所述第一板狀基材的第一表面的第一區域上安裝有一器件，在所述第二板狀基材的第一表面上覆有散熱裝置，所述器件和所述散熱裝置通過導熱介質連接；所述器件工作時產生的熱量通過所述導熱介質傳導到所述散熱裝置進行散熱。在一些可選的實施例中，所述第二板狀基材的第一表面與所述第一板狀基材的第一表面平行相對。在一些可選的實施例中，所述散熱裝置覆在對應于所述第一區域的區域本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電子設備，其特征在于，包括疊放的第一板狀基材和第二板狀基材；在所述第一板狀基材的第一表面的第一區域上安裝有一器件，在所述第二板狀基材的第一表面上覆有散熱裝置，所述器件和所述散熱裝置通過導熱介質連接；所述器件工作時產生的熱量通過所述導熱介質傳導到所述散熱裝置進行散熱。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：陶洪焰，許慶山，
申請(專利權)人：廣東新岸線計算機系統芯片有限公司，
類型：實用新型
國別省市：