一種全自動表面貼裝系統技術方案

本實用新型專利技術公開了一種全自動表面貼裝系統，包括分別與控制裝置連接的傳送裝置和至少兩貼片機；所述傳送裝置包括一傳送臺和設置在所述傳送臺上的傳送軌道，所述傳送軌道設置基板放置固定位，并且，對應每一貼片機，所述傳送臺上設置一用于卡緊或松開各基板放置固定位的表貼卡點；所述控制裝置設置分別與總控單元連接的傳送控制單元和表貼控制單元，所述傳送控制單元與所述傳送裝置連接，所述表貼控制單元與各貼片機連接。本實用新型專利技術全自動表貼模式，生產效率高，表貼效果好。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

一種全自動表面貼裝系統
本技術涉及表面貼裝設備，尤其涉及的是一種全自動表面貼裝系統。
技術介紹
表面貼裝技術SMT (Surface Mounted Technology的縮寫)是直接將表面組裝元器件貼、焊到印制板表面規定位置上的裝聯技術，具有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好等特點。可以減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30°/Γ50%。節省材料、能源、設備、人力、 時間等?，F有技術中，表面貼裝設備一般采用半自動化生產，通過產用人工手動，將表貼 PCB板放置于表貼設備內進行表貼，生產效率不夠高。因此，現有技術存在缺陷，需要改進。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種全自動表貼模式，生產效率高，表貼效果好的全自動表面貼裝系統。本技術的技術方案如下一種全自動表面貼裝系統，包括分別與控制裝置連接的傳送裝置和至少兩貼片機；所述傳送裝置包括一傳送臺和設置在所述傳送臺上的傳送軌道，所述傳送軌道設置基板放置固定位，并且，對應每一貼片機，所述傳送臺上設置一用于卡緊或松開各基板放置固定位的表貼卡點；所述控制裝置設置分別與總控單元連接的傳送控制單元和表貼控制單元，所述傳送控制單元與所述傳送裝置連接，所述表貼控制單元與各貼片機連接。采用上述方案，本技術通過控制裝置分別控制傳送裝置和各貼片機，使傳送裝置速度和節奏與各貼片機表貼一致，在傳送各PCB板的過程中，經過各貼片機分別表貼， 表貼過程全自動化，生產效率高，表貼效果好。附圖說明圖I為本技術的連接示意圖。具體實施方式以下結合附圖和具體實施例，對本技術進行詳細說明。如圖I所示，本實施例提供了一種全自動表面貼裝系統，所述全自動表面貼裝系統在分別表貼各種電子元器件，例如，各種電子芯片、電容、電阻、電感等時，可以采用全自動表貼模式，生產效率高，表貼效果好。其中，所述全自動表面貼裝系統包括控制裝置、傳送裝置、兩臺或兩以上的貼片機，控制裝置分別與傳送裝置和各貼片機連接，用于控制各傳送裝置的傳送和各貼片機的貼片動作，每一臺貼片機可以用于在每一 PCB板的固定位置表面貼裝一電子元器件，即可以根據電子元器件的數量設置多臺的貼片機。并且，所述傳送裝置包括一傳送臺和設置在所述傳送臺上的傳送軌道，傳送臺與各貼片機固定，并且，傳送軌道將各PCB板傳送至各貼片機，由各貼片機進行貼片，其中，所述傳送軌道設置基板放置固定位，所述基板放置固定位放置各需要表貼的PCB板，并且，對應每一貼片機，所述傳送臺上設置一用于卡緊或松開各基板放置固定位的表貼卡點，表貼卡點卡緊固定各基板放置固定位，從而使基板放置固定位上放置的PCB板相對對應的貼片機定位固定，使貼片機可以準確的表面貼裝各電子元器件，表貼效果好。并且，所述控制裝置設置總控單元、傳送控制單元和表貼控制單元，總控單元分別與傳送單元和表貼控制單元連接，總控單元控制傳送控制單元和表貼控制單元，再通過所述傳送控制單元與所述傳送裝置連接，來控制所述傳送裝置，以及通過所述表貼控制單元與各貼片機連接，來控制各貼片機，從而使各貼片機與所述傳送裝置的傳輸速度和傳輸節奏相對應，實現全自動表貼的效果。以上僅為本技術的較佳實施例而已，并不用于限制本技術，凡在本技術的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內。權利要求1 一種全自動表面貼裝系統，其特征在于，包括分別與控制裝置連接的傳送裝置和至少兩貼片機； 所述傳送裝置包括一傳送臺和設置在所述傳送臺上的傳送軌道，所述傳送軌道設置基板放置固定位，并且，對應每一貼片機，所述傳送臺上設置一用于卡緊或松開各基板放置固定位的表貼卡點； 所述控制裝置設置分別與總控單元連接的傳送控制單元和表貼控制單元，所述傳送控制單元與所述傳送裝置連接，所述表貼控制單元與各貼片機連接。專利摘要本技術公開了一種全自動表面貼裝系統，包括分別與控制裝置連接的傳送裝置和至少兩貼片機；所述傳送裝置包括一傳送臺和設置在所述傳送臺上的傳送軌道，所述傳送軌道設置基板放置固定位，并且，對應每一貼片機，所述傳送臺上設置一用于卡緊或松開各基板放置固定位的表貼卡點；所述控制裝置設置分別與總控單元連接的傳送控制單元和表貼控制單元，所述傳送控制單元與所述傳送裝置連接，所述表貼控制單元與各貼片機連接。本技術全自動表貼模式，生產效率高，表貼效果好。文檔編號H05K3/30GK202818774SQ201220369889公開日2013年3月20日 申請日期2012年7月30日 優先權日2012年7月30日專利技術者裴素英, 陳玥娟 申請人:深圳市子元技術有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種全自動表面貼裝系統，其特征在于，包括分別與控制裝置連接的傳送裝置和至少兩貼片機；所述傳送裝置包括一傳送臺和設置在所述傳送臺上的傳送軌道，所述傳送軌道設置基板放置固定位，并且，對應每一貼片機，所述傳送臺上設置一用于卡緊或松開各基板放置固定位的表貼卡點；所述控制裝置設置分別與總控單元連接的傳送控制單元和表貼控制單元，所述傳送控制單元與所述傳送裝置連接，所述表貼控制單元與各貼片機連接。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：裴素英，陳玥娟，
申請(專利權)人：深圳市子元技術有限公司，
類型：實用新型
國別省市：