【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種加膠工具，具體地說是一種用于印刷式加膠方法的專用加膠工具。
技術介紹
在俗稱FPC的柔性電路板上或者在俗稱PCB的印制電路板上，裝有諸多電子元器件。在部分電子元器件的周邊添加俗稱UV膠水的紫外線膠水或底部填充膠或環氧樹脂膠水，使得電子元器件更為牢靠地膠固于電路板，并在固化膠的作用下產生部分絕緣效果。目前，在電路板上添加膠水以膠固電子元器件的方法，有采用人工手動加膠的方式，該方式已不能滿足現代自動化高效生產的需求；亦有通過自動化加膠設備進行自動加·膠的方式，該方式大多是采用針筒注射式加膠方法，雖能實現自動加膠，但在面對需要于電路板上多處位置進行加膠的情況時，用以注射加膠的針筒則需根據加膠點的坐標進行移動，逐個加膠，因此加膠效率低下，且加膠設備的結構復雜。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種用于印刷式加膠方法的專用加膠工具，使其可以配合印刷機完成具有高效加膠特點的印刷式加膠方法。為達到上述目的，本技術所采取的技術方案是一種用于印刷式加膠方法的專用加膠工具，為可盛放膠水的頂部開放式容器，容器底的外底面、內底面均呈平面造型，容器底的外底面上設有用于避讓電子元器件的凹槽，容器底上設有加膠用的細小通孔。作為優選，所述通孔為沉頭孔或倒錐形孔；通孔的最小孔徑不大于8毫米。作為優選，所述用于印刷式加膠方法的專用加膠工具，為可盛放膠水的頂部開放式平板狀方形容器，容器底為銅質材料，容器壁為鋁制材料。本技術的使用方式是配合印刷機使用；首先，將本技術與印刷機刮刀適配地安裝固定于印刷機；接著，在本技術中盛放適量的膠水，膠水因自身張力僅填充于本技術上的通孔而不下漏；再接著...
【技術保護點】
一種用于印刷式加膠方法的專用加膠工具，其特征是：為可盛放膠水的頂部開放式容器，容器底的外底面、內底面均呈平面造型，容器底的外底面上設有用于避讓電子元器件的凹槽，容器底上設有加膠用的細小通孔。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：張有志，熊斌，蘇保全，王智斌，
申請(專利權)人：東莞市德律電子科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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