【技術實現步驟摘要】
本技術涉及芯片測試領域,尤其涉及芯片測試系統。
技術介紹
數字集成電路設計(IC設計)一般有以下流程I.系統功能設計階段設計人員產品的應用場合,設定一些諸如功能、操作速度、接口規格、環境溫度及消耗功率等規格,以做為將來電路設計時的依據。更可進一步規劃軟件模塊及硬件模塊該如何劃分。2.設計描述和行為級驗證系統功能設計完成后,可以依據功能將SOC劃分為若干功能模塊,并決定實現這些功能將要使用的IP核。此階段將接影響了 SOC內部的架構及各模塊間互動的信號,及未來產品的可靠性。決定模塊之后,可以用VHDL或Verilog等硬件描述語言實現各模塊的設計。接著,利用VHDL或Verilog的電路仿真器,對設計進行功能驗證。3.邏輯綜合確定設計描述正確后,可以使用邏輯綜合工具(synthesizer)進行綜合。4.門級驗證門級功能驗證是寄存器傳輸級驗證。主要的工作是要確認經綜合后的電路是否符合功能需求,該工作一般利用門電路級驗證工具完成。5.布局和布線布局指將設計好的功能模塊合理地安排在芯片上,規劃好它們的位置。布線則指完成各模塊之間互連的連線。6.流片測試通過半導體工藝制造出所設計的芯片,用以測試。7.大規模量產。
技術實現思路
本技術應用于芯片流片成功后的板級測試階段,在芯片大規模生產之前一般需要對其進行“試生產”也就是流片,對流片后的樣品進行檢測驗證,用以檢測集成電路設計是否成功,功能是否滿足要求等,為達到上述目的,本技術采用的技術方案是一種芯片測試系統,與外部測試芯片連接,其特征在于包括上位機、測試板、IIC總線;所述的上位機通過USB接口與測試板連接,用于生成 ...
【技術保護點】
一種芯片測試系統,與外部測試芯片連接,其特征在于:包括上位機、測試板、IIC總線;所述的上位機通過USB接口與測試板連接,用于生成測試數據并通過USB接口傳遞給測試板;所述的測試板接收測試數據并進行USB協議與IIC協議轉換,通過ICC總線與外部測試芯片連接。
【技術特征摘要】
1.一種芯片測試系統,與外部測試芯片連接,其特征在于包括上位機、測試板、IIC總線. 所述的上位機通過USB接口與測試板連接,用于生成測試數據并通過USB接口傳遞給測試板; 所述的測試板接收測試數據并進行USB協議...
【專利技術屬性】
技術研發人員:王茂海,
申請(專利權)人:無錫華大國奇科技有限公司,
類型:實用新型
國別省市:
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。