【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種散熱裝置，特別涉及一種用于對電子元件散熱的散熱裝置。
技術介紹
隨著電子裝置內部芯片運算速度的提升及消耗功率的增大，相應產生的熱量亦隨之劇增，為了使芯片能在正常工作溫度下運行，通常需在芯片表面貼設一散熱器來及時排出芯片產生的熱量。業界為了使散熱器與芯片之間緊密貼合以達到良好的散熱效果，采用多個扣合結構固定在散熱器上。傳統的扣合結構包括一螺桿、套置在該螺桿上的一彈簧和一圓形墊片。該螺桿下端開置一個卡槽，該螺桿穿過該散熱器的基板，該圓形墊片卡置在該螺桿的卡槽上并貼靠在散熱器的基板底部，從而將該扣合結構固定在該散熱器上。然而，在運輸等過程中，該圓形墊片容易從螺桿上脫落，導致扣合結構從散熱器上脫離。再者，散熱器上裝了幾個扣合結構，就要相應地使用幾個圓形墊片，工廠產線為了將圓形墊片卡置在螺桿上，需要專門安排人力及卡置圓形墊片的專用治具，增加了組裝工時及人力和治具制作的成本。
技術實現思路
有鑒于此，有必要提供一種結構穩固且易于安裝的散熱裝置。一種散熱裝置，包括一個基板及一個扣合結構，該扣合結構包括一個扣件及套置在該扣件上的一個彈性元件，該扣件包括一個柱狀的連接部、設于連接部一端的一個操作部及設于連接部相反的另一端的一個固定部，所述基板上開設一個穿孔，該穿孔的內表面包括曲率不同的第一面與第二面，該連接部靠近該固定部處的周緣水平向外凸設一個卡置部，該卡置部與該基板的穿孔的構造相耦合，所述卡置部從基板一側穿過穿孔旋轉一個角度卡置在基板相對的另一側，所述彈性元件被壓縮在基板和扣件的操作部之間。與現有技術相比，本專利技術的散熱裝置的扣合結構結構緊湊穩固，便于安...
【技術保護點】
一種散熱裝置，包括一個基板及一個扣合結構，該扣合結構包括一個扣件及套置在該扣件上的一個彈性元件，該扣件包括一個柱狀的連接部、設于連接部一端的一個操作部及設于連接部相反的另一端的一個固定部，其特征在于：所述基板上開設一個穿孔，該穿孔的內表面包括曲率不同的第一面與第二面，該連接部靠近該固定部處的周緣水平向外凸設一個卡置部，該卡置部與該基板的穿孔的構造相耦合，所述卡置部從基板一側穿過該基板的穿孔旋轉一個角度卡置在基板相對的另一側，所述彈性元件被壓縮在基板和扣件的操作部之間。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：李志鵬，
申請(專利權)人：富瑞精密組件昆山有限公司，鴻準精密工業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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