從含氰鍍金廢液中沉淀金的方法技術

本發明專利技術提供了一種從含氰鍍金廢液中沉淀金的方法，其特征在于，包括如下步驟：（1）在容器中加入金離子含量為1-500mg/L的含氰鍍金廢液，用質量濃度為10%的NaOH調節pH為12，加入NaClO調節氧化還原電位為350mv，反應30min，再加入質量濃度為10%的H2SO4調節pH為7.5，加入NaClO調節氧化還原電位為650mv，反應30min，使廢液中的氰濃度被破壞至小于1mg/L；（2）向氰被破壞后的含氰鍍金廢液中加入金沉淀劑，攪拌反應，過濾。本發明專利技術的方法既可以保護環境，又可以使金得到沉淀，提高資源利用率。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于化學工程
，具體涉及一種。技術背景印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)生產過程中需要進行鍍金，氰化物電鍍因其鍍件質量好、耐腐蝕性高、鍍液穩定，工作溫度范圍寬等優點，目前還未被無氰電鍍完全取代。氰化物電鍍廢液中氰基(CN-)排入環境會造成嚴重污染，而且廢液中通常會含有10-300mg/L金,直接排入環境會造成資源浪費。為了綜合利用含氰鍍金廢液資源，目前通用的富集、沉淀技術主要有Zn粉置換法(如非專利文獻《從電鍍廢液中回收金的研究》，中國物資再生，1997. 06. 8-9.)、活性碳吸附法和電解法(如專利文獻CN 101705507A)等。Zn粉置換法反應溫度高、處理工藝復雜，用于含氰鍍金廢液中的效果差、金沉淀率低，并且在沉淀過程中產生新的化學物質，增加廢水處理負擔。活性碳吸附法活性再生困難，廢液金吸附不完全。電解法廢液中的金通常只能降至Ij 5mg/L。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種將含氰鍍金廢液中的金完全沉淀的方法。能夠實現上述目的的本專利技術的方法是一種，其特征在于，包括如下步驟(I)破壞氰在容器中加入金離子含量為l_500mg/L的含氰鍍金廢液，用質量濃度為10%的 NaOH調節pH為12，加入NaClO調節氧化還原電位為350mv，反應30min，再加入質量濃度為 10%的H2SO4調節pH為7. 5，加入NaClO調節氧化還原電位為650mv，反應30min，使廢液中的氰濃度被破壞至小于lmg/L ；(2)沉淀金向氰被破壞后的含氰鍍金廢液中加入金沉淀劑，攪拌反應，過濾。上述步驟(I)中，作為容器，優選防腐蝕性強的搪瓷反應釜。上述步驟(2)中，所述的金沉淀劑可以為二甲基二硫代氨基甲酸鈉或二乙基二硫代氨基甲酸鈉，可以使用固體，也可使用其水溶液。金沉淀劑的加入量(以二甲基二硫代氨基甲酸鈉或二乙基二硫代氨基甲酸鈉計) 一般為含氰鍍金廢液中金離子含量的10-30000倍，優選20-20000倍，更優選50-18000倍。金沉淀劑的加入方式可以為固態加入，也可以以質量濃度為10-40%的水溶液加入。沉淀金的反應時間一般為15-120min,優選15_60min,更優選15_30min,沉淀金的反應溫度一般為室溫-90 °C。使用本專利技術的方法處理含氰鍍金廢液，廢液中的金可完全以沉淀物的狀態被捕集，從而提高了資源利用率。而且本專利技術的方法處理工藝簡單，廢液經NaClO氧化處理后可達標排放，減輕了環境污染。具體實施方式下面結合實施例詳細說明本專利技術，但下面的實施例僅為本專利技術較佳的實施方式， 本專利技術的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本
的技術人員在本專利技術披露的技術范圍內，根據本專利技術的技術方案及其專利技術構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本專利技術的保護范圍之內。實施例I向IOOOml燒杯中加入氰含量為108. Omg/L，金含量為5. 449mg/L的含氰電鍍廢液 400ml，滴加質量濃度為10%的NaOH調節pH至12，滴加質量濃度為11%的NaClO調節氧化還原電勢(ORP)為350mv，進行第一步氧化，反應時間30min ;滴加質量濃度為10%的H2SO4 調節pH為7. 5，滴加NaClO調節ORP為650mv，進行第二步氧化，反應時間30min。用硝酸銀滴定法對廢液中氰進行檢測，廢液中氰小于lmg/L。在室溫下向氰被破壞后的廢液中加入預先配制的質量濃度為40%的二甲基二硫代氨基甲酸鈉水溶液82. Og，攪拌30min，過濾。用原子吸收分光光度法(WFX-110B型原子吸收分光光度計，北京瑞利分析儀器有限公司生產)對濾液中金離子進行檢測，未檢出金離子。向濾液中加入NaClO溶液調整ORP為50mv，過濾，濾液達標排放。實施例2用二乙基二硫代氨基甲酸鈉替代二甲基二硫代氨基甲酸鈉，其它破壞氰、金沉淀條件完全同實施例I。對濾液中金離子進行檢測，未檢出金離子。向濾液中加入NaCio溶液調整ORP為50mv，過濾，濾液達標排放。實施例3用32. 8g 二甲基二硫代氨基甲酸鈉固體替代其40%的溶液加入到氰被破壞后的廢液中，其它操作方法完全同實施例I。對濾液中金離子進行檢測，未檢出金離子。向濾液中加入NaClO溶液調整ORP為50mv，過濾，濾液達標排放。實施例4用32. 8g 二乙基二硫代氨基甲酸鈉固體替代其40%的溶液加入到氰被破壞后的廢液中，其它操作方法完全同實施例2。對濾液中金離子進行檢測，未檢出金離子。向濾液中加入NaClO溶液調整ORP為50mv，過濾，濾液達標排放。實施例5將氰被破壞后的廢液加熱升溫至90°C后進行金沉淀，其它操作方法完全同實施例 I。對濾液中金離子進行檢測，未檢出金離子。向濾液中加入NaClO溶液調整ORP為50mv， 過濾，濾液達標排放。實施例6加完金沉淀劑后攪拌15min，其它操作方法完全同實施例I。對濾液中金離子進行檢測，金離子含量為O. 987mg/L。向濾液中加入NaClO溶液調整ORP為50mv，過濾，濾液達標排放。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種從含氰鍍金廢液中沉淀金的方法，其特征在于，包括如下步驟：（1）破壞氰在容器中加入金離子含量為1?500mg/L的含氰鍍金廢液，用質量濃度為10%的NaOH調節pH為12，加入NaClO調節氧化還原電位為350mv，反應30min，再加入質量濃度為10%的H2SO4調節pH為7.5，加入NaClO調節氧化還原電位為650mv，反應30min，使廢液中的氰濃度被破壞至小于1mg/L；（2）沉淀金向氰被破壞后的含氰鍍金廢液中加入金沉淀劑，攪拌反應，過濾。

【技術特征摘要】
1.一種從含氰鍍金廢液中沉淀金的方法，其特征在于，包括如下步驟 (1)破壞氰 在容器中加入金離子含量為l-500mg/L的含氰鍍金廢液，用質量濃度為10%的NaOH調節pH為12，加入NaClO調節氧化還原電位為350mv，反應30min，再加入質量濃度為10%的H2SO4調節pH為7. 5，加入NaClO調節氧化還原電位為650mv，反應30min，使廢液中的氰濃度被破壞至小于lmg/L ； (2)沉淀金 向氰被破壞后的含氰鍍金廢液中加入金沉淀劑，攪拌反應，過濾。2.根據權利要求I所述的方法，其特征在于，所述的金沉淀劑為二甲基二硫代氨基甲酸鈉或二乙基二硫代氨基甲酸鈉。3.根據權利要求I所述的方法，其特征在于，金沉淀劑的加入量為含氰鍍金廢液中金離...

【專利技術屬性】
技術研發人員：殷國元，高麒麟，李俊，馬振彥，官香元，劉晶，張秋玲，崔明玉，姚曉琳，劉佳麗，
申請(專利權)人：大連東泰產業廢棄物處理有限公司，
類型：發明
國別省市：