一種電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法技術(shù)

本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)提供一種應(yīng)用于電子封裝模具用合金注塑部件領(lǐng)域的電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法，所述的注塑部件的部件本體（1）加工時(shí)，加工步驟為：1）對(duì)部件本體（1）的外圓（2）進(jìn)行粗加工；2）以部件本體（1）的外圓（2）為基準(zhǔn)在部件本體（1）上粗加工內(nèi)孔（5）；3）粗加工部件左端面（3）和部件右端面（4）；4）精磨削外圓（2）；5）精磨削部件左端面（3）和部件右端面（4）；6）對(duì)部件本體（1）的外圓（2）和內(nèi)孔（5）進(jìn)行拋光處理，本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)的加工方法，通過(guò)精密工具磨床對(duì)注塑部件的外圓、內(nèi)孔及部件左端面和部件右端面進(jìn)行加工，從而加工出在尺寸公差、圓度、同心度方面均符合精度要求的注塑部件。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專(zhuān)利技術(shù)屬于電子封裝模具用合金注塑部件領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，是涉及。
技術(shù)介紹
在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)電子封裝模具用合金注塑部件的加工具有很高的精度要求，但是現(xiàn)有的加工方法加工出的注塑部件，在尺寸公差、圓度、同心度方面均不能符合精度要求，從而影響注塑部件的整體質(zhì)量。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專(zhuān)利技術(shù)所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種在尺寸公差、圓度、同心度方面均符合精度要求的電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法。要解決以上所述的技術(shù)問(wèn)題，本專(zhuān)利技術(shù)采取的技術(shù)方案為本專(zhuān)利技術(shù)為，所述的注塑部件包括部件本體，所述的部件本體加工時(shí)，加工步驟為1)對(duì)部件本體的外圓進(jìn)行粗加工；2)以部件本體的外圓為基準(zhǔn)在部件本體上粗加工內(nèi)孔；3)粗加工部件左端面和部件右端面；4)精磨削外圓；5)精磨削部件左端面和部件右端面；6)對(duì)部件本體的外圓和內(nèi)孔進(jìn)行拋光處理。所述的部件本體的內(nèi)孔進(jìn)行粗加工時(shí)，部件本體的內(nèi)孔通過(guò)金剛石砂輪完成；對(duì)所述的部件本體的內(nèi)孔的加工還包括在粗加工和精加工之間進(jìn)行的半精加工處理，部件本體的內(nèi)孔進(jìn)行半精加工時(shí)，通過(guò)金剛石砂輪完成；內(nèi)孔進(jìn)行精加工時(shí)，部件本體的內(nèi)孔通過(guò)橡膠結(jié)合劑的金剛石拋光砂輪完成。所述的部件本體的外圓進(jìn)行精加工時(shí)，通過(guò)金剛石砂輪精磨削外圓，部件本體的部件左端面和部件右端面進(jìn)行精加工時(shí)，通過(guò)精密工具磨床精磨削部件左端面和部件右端面。所述的部件本體對(duì)內(nèi)孔進(jìn)行拋光處理時(shí)，通過(guò)手工用拋光芯棒及金剛石研磨膏完成拋光處理；對(duì)部件左端面和部件右端面進(jìn)行拋光處理時(shí)，通過(guò)精密工具磨床進(jìn)行拋光處理。采用本專(zhuān)利技術(shù)的技術(shù)方案，能得到以下的有益效果本專(zhuān)利技術(shù)所述的電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法，通過(guò)精密工具磨床對(duì)注塑部件的外圓、內(nèi)孔及部件左端面和部件右端面進(jìn)行加工，從而加工出在尺寸公差、圓度、同心度方面均符合精度要求的注塑部件。附圖說(shuō)明下面對(duì)本說(shuō)明書(shū)各附圖所表達(dá)的內(nèi)容及圖中的標(biāo)記作出簡(jiǎn)要的說(shuō)明圖I為本專(zhuān)利技術(shù)所述的電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法加工出的注塑部件的結(jié)構(gòu)示意圖2為圖I所述的注塑部件的A— A面的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；圖中標(biāo)記為1、部件本體；2、外圓；3、部件左端面；4、部件右端面；5、內(nèi)孔。具體實(shí)施例方式下面對(duì)照附圖，通過(guò)對(duì)實(shí)施例的描述，對(duì)本專(zhuān)利技術(shù)的具體實(shí)施方式如所涉及的各構(gòu)件的形狀、構(gòu)造、各部分之間的相互位置及連接關(guān)系、各部分的作用及工作原理等作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明如附圖1，附圖2所示，本專(zhuān)利技術(shù)為，所述的注塑部件包括部件本體I，所述的部件本體I加工時(shí)，加工步驟為I)對(duì)部件本體I的外圓2進(jìn)行粗加工；2)以部件本體I的外圓2為基準(zhǔn)在部件本體I上粗加工內(nèi)孔5 ；3)粗加工部件左端面3和部件右端面4 ；4)精磨削外圓2;5)精磨削部件左端面3和部件右端面4 ；6)對(duì)部件本體I的外圓2和內(nèi)孔5進(jìn)行拋光處理。所述的部件本體I的內(nèi)孔5進(jìn)行粗加工時(shí)，部件本體I的內(nèi)孔5通過(guò)金剛石砂輪完成；對(duì)所述的部件本體I的內(nèi)孔5的加工還包括在粗加工和精加工之間進(jìn)行的半精加工處理，所述的部件本體I的內(nèi)孔5進(jìn)行半精加工時(shí)，通過(guò)金剛石砂輪完成；內(nèi)孔5進(jìn)行精加工時(shí)，部件本體I的內(nèi)孔5通過(guò)橡膠結(jié)合劑的金剛石拋光砂輪完成。所述的部件本體I的外圓2進(jìn)行精加工時(shí)，通過(guò)金剛石砂輪精磨削外圓2，部件本體I的部件左端面3和部件右端面4進(jìn)行精加工時(shí)，通過(guò)精密工具磨床精磨削部件左端面3和部件右端面4。所述的部件本體I對(duì)內(nèi)孔5進(jìn)行拋光處理時(shí)，通過(guò)手工用拋光芯棒及金剛石研磨膏完成拋光處理；對(duì)部件左端面3和部件右端面4進(jìn)行拋光處理時(shí)，通過(guò)精密工具磨床進(jìn)行拋光處理。本專(zhuān)利技術(shù)所述的電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法，通過(guò)精密工具磨床對(duì)注塑部件的外圓、內(nèi)孔及部件左端面和部件右端面進(jìn)行加工，從而加工出在尺寸公差、圓度、同心度方面均符合精度要求的注塑部件。上面結(jié)合附圖對(duì)本專(zhuān)利技術(shù)進(jìn)行了示例性的描述，顯然本專(zhuān)利技術(shù)具體的實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本專(zhuān)利技術(shù)的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)將本專(zhuān)利技術(shù)的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其他場(chǎng)合的，均在本專(zhuān)利技術(shù)的保護(hù)范圍內(nèi)。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法，所述的注塑部件包括部件本體（1），其特征在于：所述的部件本體（1）加工時(shí)，加工步驟為：1）對(duì)部件本體（1）的外圓（2）進(jìn)行粗加工；2）以部件本體（1）的外圓（2）為基準(zhǔn)在部件本體（1）上粗加工內(nèi)孔（5）；3）粗加工部件左端面（3）和部件右端面（4）；4）精磨削外圓（2）；5）精磨削部件左端面（3）和部件右端面（4）；6）對(duì)部件本體（1）的外圓（2）和內(nèi)孔（5）進(jìn)行拋光處理。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法，所述的注塑部件包括部件本體(1)，其特征在于所述的部件本體(I)加工時(shí)，加工步驟為 1)對(duì)部件本體(I)的外圓(2)進(jìn)行粗加工； 2)以部件本體(I)的外圓(2)為基準(zhǔn)在部件本體(I)上粗加工內(nèi)孔(5)； 3)粗加工部件左端面(3)和部件右端面(4)； 4)精磨削外圓(2)； 5)精磨削部件左端面(3)和部件右端面(4)； 6 )對(duì)部件本體(I)的外圓(2 )和內(nèi)孔(5 )進(jìn)行拋光處理。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子封裝模具用合金注塑部件的加工方法，其特征在于所述的部件本體(I)的內(nèi)孔(5 )進(jìn)行粗加工時(shí)，部件本體(I)的內(nèi)孔(5 )通過(guò)金剛石砂輪完成；對(duì)所述的部件本體(I)的內(nèi)孔(5)的加工還包括在粗加工和精加工之間進(jìn)行的...

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：查俊，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：銅陵輝騰模具科技有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：